缺陷检测方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种缺陷检测方法和装置，该方法包括：获取待检测区域内的可疑缺陷点；在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；对所述检测窗口实施电子束检测。本实施例采用比平铺检测窗口设置更少数量的检测窗口，且较少数量的检测窗口能够覆盖全部可疑缺陷点，检测窗口越少采用电子束检测缺陷点所耗费的时间越少，解决了现有技术采用平铺设置检测窗口耗费时间较多的技术问题，达到了减少耗费时间的技术方案。

Defect detection methods and devices

The invention provides a defect detection method and device, the method includes: obtaining the suspected defect points in the area to be detected; setting at least one detection window in the area to be detected, wherein the detection window covers all the suspected defect points in the area to be detected, and the number of the detection window is the least; performing electron beam detection on the detection window. In this embodiment, a smaller number of detection windows are set than the tiling detection window, and a smaller number of detection windows can cover all suspicious defect points. The less the detection window is, the less time it takes to detect defect points with electron beam, which solves the technical problem that the existing technology uses tiling detection window to spend more time, and achieves the technical scheme of reducing the time consumption.

【技术实现步骤摘要】
缺陷检测方法和装置
本专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种缺陷检测方法和装置。
技术介绍
大规模集成电路制造技术，通过蚀刻等技术在单晶硅晶圆表面制造电路结构，但是随着芯片制程不断缩小，芯片制造过程中的缺陷点检测愈加不易，同时电路结构更加密集，缺陷点对与晶圆生产良率的影响越来越大。电子束检测工具(Electronbeaminspectiontool)，通过聚焦电子束到被检测体(本专利中指晶圆)表面，并收集电子束与被检测体碰撞后产生的二次电子(secondaryelectron)和背散射电子(backscatteredelectron)，将电信号转换成图像信号，得到被检测体表面微观图像，图像被用来分析是否存在缺陷以及缺陷的类型。其特点是分辨率高，检测效率慢。电子束检测工具单次检测窗口面积较小，其大小由设备视场(fieldofview,FOV)决定，通常为一个正方形区域，边长在0.1微米至100微米不等。晶圆被固定在设备平台上，通过移动平台位置，改变检测窗口与晶圆间的相对位置以检测晶圆表面的不同位置。对于给定晶圆表面可疑缺陷点坐标，需要保证所有可疑缺陷点被若干个检测窗口区域所覆盖。获得晶圆表面可疑缺陷位置的若干种方法。(1)关键尺寸(criticaldimension)法，对于晶圆表面电路结构中关键尺寸低于特定值的部位设为可疑缺陷位置。(2)根据先前的光学设备检测结果获得可疑缺陷位置坐标。(3)根据黄光规则检查(lithographicrulecheck)或者设计规则检查(designrulecheck)的结果获得可疑缺陷位置坐标。现有技术在检测可疑缺陷点时，需要采用平铺的方式设置检测窗口才能保证所有可疑缺陷点都能检测到。在检测时每个检测窗口都需要时间、且窗口之间移动也需要时间，因此，检测窗口越多耗费的时间越长。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种缺陷检测方法和装置，以解决现有技术中检测可疑缺陷点耗费时间比较长的问题。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种缺陷检测方法，所述方法包括：获取待检测区域内的可疑缺陷点；在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；对所述检测窗口实施电子束检测。为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种缺陷检测装置，所述装置包括：获取单元，用于获取待检测区域内的可疑缺陷点；设置单元，用于在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；检测单元，用于对所述检测窗口实施电子束检测。应用本专利技术的技术方案，本实施例采用比平铺检测窗口设置更少数量的检测窗口，且较少数量的检测窗口能够覆盖全部可疑缺陷点，检测窗口越少采用电子束检测缺陷点所耗费的时间越少，解决了现有技术采用平铺设置检测窗口耗费时间较多的技术问题，达到了减少耗费时间的技术方案。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本专利技术实施例的缺陷检测方法的流程图；以及图2示出了本专利技术实施例的检测窗口的示意图；图3示出了本专利技术实施例的缺陷检测装置的示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。本专利技术实施例提供了一种缺陷检测方法，如图1所示，该缺陷检测方法包括如下步骤：S102，获取待检测区域内的可疑缺陷点；S104，在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；S106，对所述检测窗口实施电子束检测。如图2所示，201为在待检测区域内平铺设置的8个检测窗口，202为待检测区域内按本实施例的技术方案划分的检测窗口，检测窗口202与检测窗口201的尺寸相同。可见，本实施例采用比平铺检测窗口设置更少数量的检测窗口，且较少的检测窗口能够覆盖全部可疑缺陷点，检测窗口越少采用电子束检测缺陷点所耗费的时间越少，解决了现有技术采用平铺设置检测窗口耗费时间较多的技术问题，达到了减少耗费时间的技术方案。需要说明的是，本实施例以6个检测窗口作为例子进行说明，在实际应用过程中并不限于6个，可根据实际晶圆尺寸确定检测窗口数量。可选地，在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口包括：将所述待检测区域按照检测窗口的尺寸划分为网格，每个格子的尺寸与所述检测窗口的尺寸相同；遍历每个格子中的可疑缺陷点，并根据每个可疑缺陷点的坐标在所述待检测区域中设置至少一个所述检测窗口。如图2所示，待检测区域为W×H的矩形区域，采用笛卡尔坐标系，从下至上为网格中的行编号，从左到右为网格中的列编号，因此，gp,q表示第p行q列的网格。将待检测区域按网格划分，单个网格的大小与检测中选取检测窗口尺寸相同，表示为w×h。因此被检测区域被分成行列的网格区域，每一个网格恰好可被一个检测窗口所覆盖。以图2为例，按上述编号方法，从左向右数第1列，从下往上数第1行对应的格子为初始格子，第2列第1行的格子为第一格子，第2行第1列的格子为第二格子。遍历每个格子中的可疑缺陷点，并根据每个可疑缺陷点的坐标在所述待检测区域中设置至少一个所述检测窗口的具体方法为：将初始格子作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取待检测区域内的可疑缺陷点；/n在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；/n对所述检测窗口实施电子束检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待检测区域内的可疑缺陷点；
在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口，其中，所述检测窗口覆盖所述待检测区域内的所有可疑缺陷点、且所述检测窗口的数量最少；
对所述检测窗口实施电子束检测。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待检测区域内设置至少一个检测窗口包括：
将所述待检测区域按照检测窗口的尺寸划分为网格，每个格子的尺寸与所述检测窗口的尺寸相同；
遍历每个格子中的可疑缺陷点，并根据每个可疑缺陷点的坐标在所述待检测区域中设置至少一个所述检测窗口。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，遍历每个格子中的可疑缺陷点，并根据每个可疑缺陷点的坐标在所述待检测区域中设置至少一个所述检测窗口包括：
将初始格子作为当前格子，并重复执行以下步骤，直到所有格子都被遍历：
获取当前格子、第一格子和第二格子中所有可疑缺陷点的坐标，其中，所述第一格子与当前格子列向相邻，所述第二格子与当前格子行向相邻；
根据所述当前格子、所述第一格子和所述第二格子中可疑缺陷点的坐标添加所述检测窗口；
判断所述第一格子位于列向最边缘、以及所述第二格子是否位于行向最边缘；
若第一格子没有位于列向最边缘和/或第二格子没有位于行向最边缘，则更新所述当前格子；
若是，则结束。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述当前格子、所述第一格子和所述第二格子中可疑缺陷点的坐标添加所述检测窗口包括：
在所述当前格子的所有可疑缺陷点中查找X轴的最小坐标值以及Y轴的最小坐标值
在所述第一格子中小于或者等于范围内查找Y轴的最小坐标值并且在第二格子中小于或者等于Ym+h范围内查找X轴的最小坐标值其中，w为所述检测窗口的长度，h为所述检测窗口的宽度；
将和的最小值Ym，以及和的最小值Xm作为参考坐标值；
根据所述参考坐标值添加所述检测窗口。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述参考坐标值添加所述检测窗口包括：
将作为中心点坐标，设置长度为w、宽度为h的检测窗口。

【专利技术属性】
技术研发人员：秦明，侍乐媛，高思阳，
申请(专利权)人：北京施达优技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11