一种电子元件转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子元件转移装置，包括原载体驱动模块、目标载体驱动模块、原载体复位定位模块以及顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。该转移装置不仅能够实现较高的转移效率，而且具有结构简洁、内部空间可灵活布置等优点。

An electronic component transfer device

The invention discloses an electronic component transfer device, which comprises an original carrier driving module, a target carrier driving module, an original carrier reset positioning module and a ejection module, wherein the original carrier is provided with an electronic component in a plane arrangement to be transferred, the target carrier is used to receive the transferred electronic component, and the direction of ejection module to eject the electronic component, the target carrier is used to receive the transferred electronic component The ejection module includes a thimble for pushing the electronic components from the original carrier to the target carrier and a ejection driving mechanism for driving the thimble to swing back and forth so as to eject the electronic components from the original carrier. The ejection driving mechanism includes a swing arm and a swing power mechanism for driving the swing arm to swing back and forth It is arranged on the swing arm and reciprocates with the swing of the swing arm. The transfer device can not only achieve high transfer efficiency, but also has the advantages of simple structure and flexible layout of internal space.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件转移装置
本专利技术涉及电子元件搬运设备，具体涉及一种电子元件转移装置。
技术介绍
现有技术中，电子元件的应用十分广泛，例如在电子标签中，包括天线以及与天线电连接的晶片，其中，晶片用于记载信息内容，为电子标签中的核心元件。在电子标签的生产过程中，将晶片封装在标签上，使晶片的管脚与天线接头接通是主要工序之一，现有的封装工艺绝大多数包括以下步骤：在天线基材点上导电胶，将晶片粘附在导电胶上，使得晶片的管脚(电极)与天线接头通过导电胶连通，对晶片和天线基材进行热压固定。其中，由于晶片需要附载在天线基材上，所以在待粘附的天线基材移动至粘附工位时，需要将晶片从上一承载体转移至天线基材上，例如授权公告号为CN103620756B的专利技术专利公开了一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法，在该装置和方法中，主要通过滑动件在第一载体的背面将电子元件顶至第二载体上，再在夹持装置的作用下，第一载体复位并与电子元件分离，使得电子元件停留在第二载体上，从而完成转移。上述电子元件转移装置中，虽然能够将电子元件从第一载体转移至第二载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件转移装置，其特征在于，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；/n所述顶出模块包括用于将电子...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件转移装置，其特征在于，包括驱动原载体进行移动的原载体驱动模块、驱动目标载体进行移动的目标载体驱动模块、用于对位于转移工位处的原载体进行局部复位或/和定位的原载体复位定位模块以及用于将电子元件从原载体上顶出到目标载体上的顶出模块，其中，所述原载体上设置有待转移的呈平面布置的电子元件，所述目标载体用于接收转移后的电子元件；所述原载体驱动模块用于驱动原载体作X-Y移动使待转移的呈平面布置的电子元件逐个位于转移工位处，所述目标载体驱动模块用于驱动目标载体移动使其承接电子元件的部位到达转移工位处；沿着顶出模块顶出电子元件的方向，所述目标载体位于原载体的前方；
所述顶出模块包括用于将电子元件从原载体顶至目标载体上的顶针以及用于驱动顶针作往复摆动以便往复循环地将电子元件从原载体上顶出的顶出驱动机构，所述顶出驱动机构包括摆动臂和驱动摆动臂往复摆动的摆动动力机构，所述摆动臂通过转动支点连接于设备的支架上，所述顶针设置在摆动臂上并随摆动臂的摆动而往复运动。


2.根据权利要求1所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述顶针为一个或多个，当顶针为多个时，多个顶针的针尖共同构成一个顶出平面，用于将电子元件顶出。


3.根据权利要求1或2所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述顶针安装在摆动臂的底部上，朝向目标载体方向。


4.根据权利要求1所述的电子元件转移装置，其特征在于，所述摆动动力机构包括用于驱动摆动臂往靠近原载体的方向摆动的靠近动力机构和用于驱动摆动臂往远离原载体的方向摆动的远离动力机构，其中，所述靠近动力机构包括始...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，吴伟文，彭华明，赖汉进，郑鸿飞，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44