The stack inductor reduces insertion loss and improves isolation, while reducing the area used to integrate the stack inductor. The laminated substrate includes a spiral trace. The laminated substrate also includes a first capture pad at the first end of the helix trace. The first end is at the corner of the spiral trace. The first capture pad is basically within the bounding box of the spiral trace. At least a part of the first capture pad and the outer edge of the spiral trace have the same distance from the ground.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有被包围的拐角捕捉焊盘的电感器相关申请的交叉引用本申请要求于2017年5月1日提交的标题为“INDUCTORWITHEMBRACEDCORNERCAPTUREPAD(具有被包围的拐角捕捉焊盘的电感器)”的美国临时专利申请No.62/492,797的权益，其公开内容通过整体引用明确地并入本文。
本公开的各个方面涉及半导体器件，并且更具体地涉及具有被包围的拐角捕捉焊盘的电感器。
技术介绍
集成在衬底中的无源器件包括高性能电感器和电容器部件，该电感器和电容器部件具有优于其它技术(诸如在移动射频(RF)芯片设计(例如，移动RF收发器)的制造中通常使用的表面安装技术)的多种优势。针对移动RF收发器的设计挑战包括模拟/RF性能考量(包括失配、噪声和其它性能考量)。这些移动RF收发器的设计包括无源器件的使用，例如，以抑制谐振和/或在高功率片上系统器件(诸如，应用处理器和图形处理器)中执行滤波、旁路和耦合。由于间距约束，层叠集成电感器的使用可以代替RF前端模块内的表面安装器件的使用。例如，可以将多个(例如，20个或...
【技术保护点】
1.一种层叠衬底电感器，包括：/n螺旋迹线；以及/n第一捕捉焊盘，在所述螺旋迹线的第一端处，所述第一端位于所述螺旋迹线的拐角处，所述第一捕捉焊盘基本上在所述螺旋迹线的边界框内，所述第一捕捉焊盘的至少一部分和所述螺旋迹线的外边缘离接地具有相同的距离。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170501 US 62/492,797;20171228 US 15/857,4781.一种层叠衬底电感器，包括：
螺旋迹线；以及
第一捕捉焊盘，在所述螺旋迹线的第一端处，所述第一端位于所述螺旋迹线的拐角处，所述第一捕捉焊盘基本上在所述螺旋迹线的边界框内，所述第一捕捉焊盘的至少一部分和所述螺旋迹线的外边缘离接地具有相同的距离。
2.根据权利要求1所述的层叠衬底电感器，其中所述螺旋迹线的直线内部部分在所述拐角处延伸经过所述第一捕捉焊盘。
3.根据权利要求2所述的层叠衬底电感器，其中所述直线内部部分相对于所述螺旋迹线的周界以四十五(45)度角延伸。
4.根据权利要求1所述的层叠衬底电感器，进一步包括在所述边界框内的第二捕捉焊盘。
5.根据权利要求1所述的层叠衬底电感器，包括多层电感器。
6.根据权利要求5所述的层叠衬底电感器，其中所述多层电感器的第一层和所述多层电感器的与所述第一层相对的第二层被屏蔽。
7.根据权利要求5所述的层叠衬底电感器，其中在所述多层电感器的每个层上的每个捕捉焊盘基本上在所述边界框内。
8.根据权利要求1所述的层叠衬底电感器，被集成到射频RF前端模块中，所述RF前端模块被结合到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、移动电话和便携式计算机中的至少一项中。
9.一种制造层叠衬底电感器的方法，包括：
在层叠衬底中制造螺旋迹线；以及
在所述螺旋迹线的第一端处制造第一捕捉焊盘，所述第一端位于所述螺旋迹线的拐角处，所述第一捕捉焊盘基本上在所述螺旋迹线的边界框内，所述第一捕捉焊盘的至少一部分和所述螺旋迹线的外边缘离接地具有相同的距离。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：使所述螺旋迹线的直线内部部分在所述拐角处延伸经过所述第一捕捉焊盘。
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【专利技术属性】
技术研发人员：D·D·金，B·内亚蒂，H·A·玛萨拉乔格鲁，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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