3D线激光传感器制造技术

技术编号:22743959 阅读:20 留言:0更新日期:2019-12-04 15:27
本实用新型专利技术涉及一种3D线激光传感器,其包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。能够快速测量平面信息和高度信息,使用更加方便快捷。

3D line laser sensor

The utility model relates to a 3D line laser sensor, which comprises a shell and a camera for collecting 3D image data, the camera has a lens, the camera has a built-in structured light source, the structured light source is arranged in parallel with the lens of the camera, so as to light and illuminate when the camera collects image data, the shell has a package part, the package part is installed with a FPGA motherboard and a Camera interface board, and the FPGA main board is respectively connected with the camera and camera interface board through FPC cable. It can measure plane information and height information quickly, and it is more convenient and quick to use.

【技术实现步骤摘要】
3D线激光传感器
本技术涉及产品激光检测
,具体涉及一种3D线激光传感器。
技术介绍
目前市面上的工业相机检测行业使用2D方式,只能检测样品的一个平面,如长度、宽度和定位等信息,无法测量带有高度或者凹坑的三维立体特征信息;在打光方式上,2D检测方式根据不同的物料颜色测量,打光方式复杂。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能够快速测量平面信息和高度信息并得出检测样品的3D图形的3D线激光传感器。一种3D线激光传感器,其包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机在采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。优选地,所述相机自带软件开发工具包。优选地,所述相机具有两种触发模块,分别为时间触发模块和编码器触发模块。优选地,所述时间触发模块用于提前设置采集速度和频率,使相机通过设置的采集速度和频率采集图像;所述编码器触发模块用于提前设置编码器的分辨率和触发间隔,使相机通过设置的分辨率和触发间隔采集图像。优选地,所述3D线激光传感器根据相应的所述触发模块采集2000-3000条数据并发送给上位机,所述上位机对传感器采集的数据进行组图以得出被检测样品的3D图形。优选地,所述外壳设有窗口,所述窗口包括两个,分别对应所述结构光光源和相机镜头。优选地,所述外壳底部设有标准接口,所述标准接口作为所述FPC排线与外部连接的端口。优选地,所述FPC排线是支持数据的高速传输的FPC排线板。优选地,对应所述结构光光源的窗口为斜向下窗口,并位于对应所述相机镜头的窗口的上方。优选地,所述3D线激光传感器具有安装结构,通过所述安装结构将所述3D线激光传感器安装在移动导轨上或固定于一移动导轨旁边而将被检测样品放在移动导轨上,移动所述3D线激光传感器或被检测样品进行多方位数据采集。上述3D线激光传感器采用内置结构光照明结合相机拍摄3D图像数据信息,快速测量平面信息和高度(或凹凸深度)信息,有效解决了2D方式的检测不能检测三维立体信息的缺陷,在焊接行业还能指引焊枪按照测量轨迹进行焊缝填补,在电子检测、工业检测等行业具有广泛的应用前景;不需要复杂的打光和选型,使用简单方便;外壳具有保护内部结构的作用,使用寿命更长。同时采用排线连接FPGA主板与所述相机,达到数据的高速传输。附图说明图1是本技术实施例的3D线激光传感器的立体结构示意图。图2是本技术实施例的3D线激光传感器的立体结构侧视图。图3是本技术实施例的3D线激光传感器的立体结构剖视图。图4是本技术实施例的3D线激光传感器的结构模块示意图。具体实施方式以下将结合具体实施例和附图对本技术进行详细说明。请参阅图1-4,示出本技术实施例的一种3D线激光传感器,包括外壳1和采集3D图像数据的相机2。进一步地,所述相机2具有镜头22,所述相机2内置结构光光源21,所述结构光光源21与相机2的镜头22并列设置,以便在所述相机2采集图像数据时打光照明。进一步地,结构光光源21配合相机2使用,节省客户在2D视觉检测时需要打光的研究时间。优选地,所述外壳1具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板11和相机接口板12,所述FPGA主板11可通过编程设计实现所需的电路,解决定制电路的不足的缺点。进一步地,所述FPGA主板11与所述相机2和相机接口板12分别通过FPC排线连接。优选地,所述FPC排线是支持数据高速传输的排线板,提高数据的传输效率。优选地,所述相机2自带软件开发工具包(SDK),节省客户的开发时间。优选地,所述相机2具有两种触发模块,分别为时间触发模块和编码器触发模块,两种触发模块分别控制两种触发方式,使用更方便。进一步地,所述时间触发模块用于提前设置采集速度和频率,使相机2通过设置的采集速度和频率采集图像;所述编码器触发模块用于提前设置编码器的分辨率和触发间隔,使相机2通过设置的分辨率和触发间隔采集图像。优选地,所述3D线激光传感器根据相应的所述触发模块采集2000-3000条数据并发送给上位机,所述上位机对3D线激光传感器采集的数据进行组图以得出被检测样品的3D图形。如图1和图3所示,所述外壳1设有窗口,所述窗口包括两个,分别对应所述结构光光源21和相机镜头22。进一步地,对应所述结构光光源21的窗口13为斜向下窗口,并位于对应所述相机镜头22的窗口14的上方,以便于在采集数据时照明。优选地,所述外壳底1部设有标准接口15,所述标准接口15作为所述FPC排线与外部连接的端口。优选地,所述3D线激光传感器具有安装结构,通过所述安装结构将所述3D线激光传感器安装在移动导轨上或固定于一移动导轨旁边而将被检测样品放在移动导轨上,移动所述3D线激光传感器或被检测样品进行多方位数据采集,增加使用灵活度。上述3D线激光传感器中,采用内置光源方式,增强抗干扰方式,避免了2D检测时复杂的打光方式和选型方法,快速替代产品工人对产品尺寸的检测;在检测被检测物品时测量出3维状态信息,在被检测物品的装配过程中,还可以检测胶水胶量的试用和胶路的密封性,很好的提升被检测物品的装配质量;在应用于手机外壳尺寸检测,电池仓异物扫描和装配螺丝漏装等方面具有其他检测手段无法达到的快速、准确和高精度;还可以应用于机器人引导物料抓取,减少人工成本,切实提高检测质量和效率,多领域使用,具有广泛的应用前景。需要说明的是,本技术并不局限于上述实施方式,根据本技术的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本技术的创造精神所做的变化,都应包含在本技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D线激光传感器,其特征在于,所述传感器包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D线激光传感器,其特征在于,所述传感器包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。


2.如权利要求1所述的3D线激光传感器,其特征在于,所述相机自带软件开发工具包。


3.如权利要求1所述的3D线激光传感器,其特征在于,所述相机具有两种触发模块,分别为时间触发模块和编码器触发模块。


4.如权利要求3所述的3D线激光传感器,其特征在于,所述时间触发模块用于提前设置采集速度和频率,使相机通过设置的采集速度和频率采集图像;所述编码器触发模块用于提前设置编码器的分辨率和触发间隔,使相机通过设置的分辨率和触发间隔采集图像。


5.如权利要求3所述的3D线激光传感器,其特征在于,所述3D线激光传感器根据相应的所述触发模块采集...

【专利技术属性】
技术研发人员:滕国兴
申请(专利权)人:广东鑫兴林科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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