A blended thermoplastic composition includes: a thermoplastic polymer composition of about 20wt% to about 99wt%; a graphite based filler composition of about 1wt% to about 60wt%, wherein the graphite based filler composition includes at least about 0.01wt% of the functional groups on the surface of the graphite based filler composition; a functional agent composition of about 0.1wt% to about 30wt%; and a heat conduction composition of about 0 to about 50wt% And electrical insulation filler. The functional agent composition includes functional groups interacting with functional groups on the surface of graphite based filler composition, which results in the volume resistivity of the blended thermoplastic composition being at least 1 \u00d7 10 compared with the volume resistivity of the substantially same conductive blending thermoplastic composition excluding the functional agent composition
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有增加的体积电阻率的基于石墨的组合物
本公开涉及具有增加的体积电阻率的基于石墨的组合物和由其制成的制品。
技术介绍
在数种新兴应用比如电子、LED照明以及电力和电池系统中,热管理正变得越来越重要。对于消费电子设备和LED照明应用,在使用期间热量积聚可能会降低设备效率并可能缩短使用寿命。从用户的角度来看,积聚的热量可能会使设备触摸起来不舒服。为了降低温度,采用了散热器。它们将热量从来源驱散,并通过对流将热量散布到很大的区域。如今,散热器通常由铝制成,因为它代表了期望的特性比如轻的重量、导热率和成本之间的良好折衷。当由导电材料比如铝制成外壳/散热器时,绝缘材料通常会将电子部件与散热器分开以防止短路。包括绝缘材料会增加制造复杂性和成本二者。此外,基于金属的材料比可替代的材料解决方案更难以加工,这减小了零件设计的自由度。例如,与金属解决方案相比,热塑性塑料1)更易于加工,这在零件设计方面给出了更大的自由度;2)重量显著更轻;3)电绝缘。因此,尽管热塑性塑料可能需要用电绝缘的、导热填料进行改性以满足性能要求,但是热塑性塑料通常可以提供期望的特性,并且代表有希望铝和金属的替代品。一种感兴趣的具体填料是石墨,因为它具有出色的导热特性。然而,由于石墨具有导电性,因此必须抑制该导电性才能满足此特定应用领域的需求。另外,对于高导热性和电绝缘性应用,存在基于氮化硼的材料。然而,氮化硼的成本以及所需的高填料负荷(以实现高导热率)使其使用成本过高,这使得该解决方案对于普通应用无法作为铝的替代品。通过本公开内容 ...
【技术保护点】
1.一种共混的热塑性组合物,其包括:/n(a)约20wt%至约99wt%的热塑性聚合物成分;/n(b)约1wt%至约60wt%的基于石墨的填料成分,所述基于石墨的填料成分包括在所述基于石墨的填料成分的表面上的至少约0.01wt%的官能团;/n(c)约0.1wt%至约30wt%的官能剂成分;和/n(d)约0至约50wt%的导热且电绝缘填料,/n其中所述官能剂成分包括与所述基于石墨的填料成分的表面上的官能团相互作用的官能团,这导致与不包括官能剂成分的基本上相同的导电共混的热塑性组合物的体积电阻率相比,所述共混的热塑性组合物的体积电阻率至少1×10
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170330 EP 17305383.61.一种共混的热塑性组合物,其包括:
(a)约20wt%至约99wt%的热塑性聚合物成分;
(b)约1wt%至约60wt%的基于石墨的填料成分,所述基于石墨的填料成分包括在所述基于石墨的填料成分的表面上的至少约0.01wt%的官能团;
(c)约0.1wt%至约30wt%的官能剂成分;和
(d)约0至约50wt%的导热且电绝缘填料,
其中所述官能剂成分包括与所述基于石墨的填料成分的表面上的官能团相互作用的官能团,这导致与不包括官能剂成分的基本上相同的导电共混的热塑性组合物的体积电阻率相比,所述共混的热塑性组合物的体积电阻率至少1×102的增加。
2.根据权利要求1所述的共混的热塑性组合物,其中所述基于石墨的填料成分的表面上的官能团包括基于氧的官能团、基于氮的官能团或其组合。
3.根据权利要求2所述的共混的热塑性组合物,其中所述基于石墨的填料成分被预处理以增加在所述基于石墨的填料成分的表面上所述基于氧的官能团或所述基于氮的官能团的含量。
4.根据权利要求3所述的共混的热塑性组合物,其中通过等离子体工艺、氧化工艺、高温空气工艺或臭氧工艺中的一种或多种预处理所述基于石墨的填料成分以增加在所述基于石墨的填料成分的表面上所述基于氧的官能团或所述基于氮的官能团的含量。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的共混的热塑性组合物,其中所述官能剂成分包括聚合物成分,所述聚合物成分包括环氧官能团、马来酸酐官能团、胺官能团或其组合。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的共混的热塑性组合物,其中所述官能剂成分包括非聚合物低分子量成分,所述非聚合物低分子量成分包括环氧化物、马来酸酐、胺或其组合。
7.一种共混的热塑性组合物,其包括:
(a)约20wt%至约99wt%的热塑性聚合物成分;
(b)约1wt%至约60wt%的预处理的基于石墨的填料成分,所述预处理的基于石墨的填料成分包括在所述预处理的基于石墨的填料成分的表面上的至少约0.01wt%的官能团;
(c)约0.1wt%至约30wt%的官能剂成分;和
(d)约0至约50wt%的导热且电绝缘填料,
其中
所述预处理的基于石墨的填料成分被预处理以增加所述预处理的基于石墨的填料成分的表面上的官能团的含量,并且
所述官能剂成分包括热塑性聚合物,所述热塑性聚合物包括与所述预处理的基于石墨的填料成分的表面上的官能团相互作用的官能团,这导致与不包括预处理的基于石墨的填料成分的基本上相同的导电共混的热塑性组合物的体积电阻率相比,所述共混的热塑性组合物的体积电阻率至少1×102的增加。
技术研发人员:F·P·M·莫希,F·达罗萨,
申请(专利权)人:沙特基础工业全球技术公司,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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