一种高对比度高出光率COB显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种高对比度高出光率COB显示面板，它包括驱动电路板、驱动IC、封装胶层、像素单元和光学布点，驱动电路板背面设置有驱动IC，驱动电路上设置有多个像素单元，像素单元上设置有封装胶层，所述的像素单元包括三基色LED发光芯片，所述的封装胶层采用透明高折环氧树脂；封装胶层上方设置有光学布点，所述的光学布点呈凹凸镜状。本发明专利技术结构设计合理，面板整体亮度提高了5％‑25％，改善了出光效果的一致性和拼接的一致性。

Cob display panel with high contrast and high light rate

The invention discloses a cob display panel with high contrast and high light rate, which comprises a driving circuit board, a driving IC, a packaging glue layer, a pixel unit and an optical distribution point. The back side of the driving circuit board is provided with a driving IC, the driving circuit is provided with a plurality of pixel units, and the pixel unit is provided with a packaging glue layer. The pixel unit includes a three-color LED light-emitting chip, and the packaging glue layer The transparent high folding epoxy resin is adopted; an optical cloth point is arranged above the sealing rubber layer, and the optical cloth point is in the shape of concave convex mirror. The structure design of the invention is reasonable, the overall brightness of the panel is increased by 5% \u2011 25%, and the uniformity of light output effect and splicing is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度高出光率COB显示面板
本专利技术涉及的是LED显示屏
，具体涉及一种高对比度高出光率COB显示面板。
技术介绍
随着COB封装的小间距技术的发展，COB小间距封装产品逐渐成为热点，最主要的原因是相比当下主流的表贴技术，COB小间距集成封装可以做到更小的点间距。COB小间距产品的技术优势主要有两点：其一，COB小间距产品表面的胶层更有利于保护发光面；其二，采用COB集成小间距封装为代表的集成封装技术，其技术在更小间距领域有着天然的技术优势。COB集成小间距封装的技术路线是将芯片直接安放在PCB板上，通过焊线机使芯片正负极与PCB连接。为保护芯片，提升发光效果，在PCB上方使用封装胶水将其封装到固定厚度。但其受限于由于COB封装必须考虑固晶焊盘及打线焊盘，并且由于打线面积过大，固晶焊盘面积无法做到很小，垂直封装的LED发光芯片亮度不高，以上的几点原因导致了COB封装小间距产品对比度无法做到更大。而且现有的COB显示面板的发光率也不高，因此，本专利技术设计了一种高对比度高出光率COB显示面板。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种高对比度高出光率COB显示面板，结构设计合理，面板整体亮度提高了5％-25％，改善了出光效果的一致性和拼接的一致性。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种高对比度高出光率COB显示面板，包括驱动电路板、驱动IC、封装胶层、像素单元和光学布点，驱动电路板背面设置有驱动IC，驱动电路上设置有多个像素单元，像素单元上设置有封装胶层，所述的像素单元包括三基色LED发光芯片，所述的封装胶层采用透明高折环氧树脂；封装胶层上方设置有光学布点，所述的光学布点呈凹凸镜状。作为优选，所述的封装胶层的厚度为0.35-0.7mm。作为优选，所述的光学布点的直径为0.05-0.4mm，点的深度使凹凸镜的焦点落在放光点的中心。作为优选，所述的光学布点采用黑色光学材料。作为优选，所述的光学布点的布点方式采用阵列式排布或者是不规则的排布。作为优选，所述的光学布点的形状为圆形、方形或条形。本专利技术的有益效果：1、本专利技术在面板表面进行光学布点，改善出光效果的一致性和单元板拼接的一致性，整体亮度可提升5％-25％；2、点的形状呈凹凸镜；点的直径0.05-0.4mm；点的深度使凹凸镜的焦点落在放光点的中心；改善了出光效果的一致性和拼接的一致性；3、本专利技术技术的网点布点方式可以是阵列式排布或者是不规则的排布；角度比普通COB大，亮度高，均匀性好，一致性好。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术；图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高对比度高出光率COB显示面板，包括驱动电路板1、驱动IC2、封装胶层3、像素单元4和光学布点5，驱动电路板1背面设置有驱动IC2，驱动电路1上设置有多个像素单元4，像素单元4上设置有封装胶层3，所述的像素单元4包括三基色LED发光芯片41，所述的封装胶层3采用透明高折环氧树脂；封装胶层3上方设置有光学布点5，所述的光学布点5呈凹凸镜状。值得注意的是，所述的封装胶层3的厚度为0.35-0.7mm。值得注意的是，所述的光学布点5的直径为0.05-0.4mm，点的深度使凹凸镜的焦点落在放光点的中心。值得注意的是，所述的光学布点5采用黑色光学材料。值得注意的是，所述的光学布点5的布点方式采用阵列式排布或者是不规则的排布。此外，所述的光学布点5的形状为圆形、方形或条形。本具体实施方式是一种高对比度高出光率COB封装小间距LED显示面板，其每个像素单元包含有红绿蓝三基色LED发光芯片，每个像素单元内的三基色发光芯片都通过金线与电路板相连，封装胶层采用高折环氧树脂，其厚度为0.35-0.7mm，然后在面板表面进行光学布点，这个点是圆形也可以是方形或条形，大大改善出光效果的一致性和拼接的一致性，使得面板整体亮度可提升5％-25％，使用效果更佳，进而使得LED屏的品质和整体性能都得到提升。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高对比度高出光率COB显示面板，其特征在于，包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、封装胶层(3)、像素单元(4)和光学布点(3)，驱动电路板(1)背面设置有驱动IC(2)，驱动电路(1)上设置有多个像素单元(4)，像素单元(4)上设置有封装胶层(3)，所述的像素单元(4)包括三基色LED发光芯片(41)，所述的封装胶层(3)采用透明高折环氧树脂；封装胶层(3)上方设置有光学布点(5)，所述的光学布点(5)呈凹凸镜状。/n

【技术特征摘要】
1.一种高对比度高出光率COB显示面板，其特征在于，包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、封装胶层(3)、像素单元(4)和光学布点(3)，驱动电路板(1)背面设置有驱动IC(2)，驱动电路(1)上设置有多个像素单元(4)，像素单元(4)上设置有封装胶层(3)，所述的像素单元(4)包括三基色LED发光芯片(41)，所述的封装胶层(3)采用透明高折环氧树脂；封装胶层(3)上方设置有光学布点(5)，所述的光学布点(5)呈凹凸镜状。


2.根据权利要求1所述的一种高对比度高出光率COB显示面板，其特征在于，所述的封装胶层(3)的厚度为0.35-0.7mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李军，李宝林，王峰林，王波，
申请(专利权)人：深圳市海讯高科技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44