一种散热结构和服务器制造技术

本文提供了一种散热结构和服务器。散热结构包括处理器、散热器、连接件和弹性件，散热器位于处理器的一侧，连接件的一端穿过散热器连接在处理器上、另一端设置有限位部，弹性件的一端压紧在限位部上、另一端压紧在散热器的背向处理器的侧面上，散热器为弹性压紧，在压紧后散热器能够进行自行调整，使其与处理器更好地贴合在一起，散热器的散热效果更好。

A cooling structure and server

This paper provides a cooling structure and server. The heat dissipation structure includes a processor, a radiator, a connecting piece and an elastic piece. The radiator is located on one side of the processor. One end of the connecting piece is connected to the processor through a radiator, and the other end is provided with a limited position part. One end of the elastic piece is compressed on the limited position part, and the other end is compressed on the side of the back processor of the radiator. The radiator is elastically compressed, and the radiator can enter after being compressed Line self-adjusting, making it better fit with the processor, better heat dissipation effect of the radiator.

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构和服务器
本申请涉及通信设备领域，尤指一种散热结构和一种服务器。
技术介绍
一种服务器，包括中央处理器(CPU)和散热器，中央处理器包括本体和导热硅脂，导热硅脂涂覆于本体上，散热器置于导热硅脂上，散热器和本体通过螺钉锁紧固定在一起。螺钉由作业者手动锁紧、且锁紧后散热器不能进行自行调整，致使散热器与导热硅脂的相对侧面经常出现不能完全贴合的情况，这样，本体上的热量就不能迅速的通过导热硅脂传递至散热器上，会降低散热器的散热效果，造成服务器的使用性能下降。
技术实现思路
本申请提供了一种散热结构，能够解决散热器在组装后不能进行自行调整的问题，可以提升散热器和处理器的贴合效果。本申请还提供了一种服务器。本专利技术实施例提供的散热结构，包括处理器、散热器、连接件和弹性件，所述散热器位于所述处理器的一侧，所述连接件的一端穿过所述散热器连接在所述处理器上、另一端设置有限位部，所述弹性件的一端压紧在所述限位部上、另一端压紧在所述散热器的背向所述处理器的侧面上，以使所述散热器和所述处理器压紧贴合。可选地，所述散热器包括安装板和多个导热柱，所述安装板的一侧面与所述处理器相贴合，所述导热柱立设于所述安装板的另一侧面上，所述连接件的一端穿过所述安装板固定在所述处理器上。可选地，多个所述导热柱呈矩阵式排布。可选地，相邻所述导热柱之间的距离为8～15mm，任一所述导热柱横截面的长度为10mm～20mm、宽度为8～15mm。可选地，所述安装板呈矩形状，所述连接件和所述弹性件包括位于所述安装板对角处的两组或四组。可选地，所述连接件和所述弹性件包括在所述散热器的周向上间隔设置的多组。可选地，所述散热结构还包括：垫片，压紧在所述弹性件和所述散热器之间。可选地，所述弹性件为弹簧，所述连接件为螺钉。可选地，所述处理器包括：本体；和导热硅脂，设置在所述本体上，所述散热器压紧在所述导热硅脂上，所述导热硅脂充满所述本体和所述散热器之间的缝隙。本专利技术提供的服务器，包括上述任一实施例所述的散热结构。本专利技术实施例提供的散热结构，散热器位于处理器的一侧，连接件的一端穿过散热器连接在处理器上、另一端设置有限位部，弹性件的一端压紧在限位部上、另一端压紧在散热器的背向处理器的侧面上，散热器为弹性压紧，在压紧后散热器能够进行自行调整，使其与处理器更好地贴合在一起，散热器的散热效果更好。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。图1为本专利技术一个实施例所述的散热结构的主视结构示意图；图2为图1所示散热结构的分解结构示意图，导热硅脂未示出。其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：100处理器，110本体，120导热硅脂，200散热器，210安装板，220导热柱，300连接件，310限位部，400弹性件，500垫片。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。本专利技术实施例提供的散热结构，如图1和图2所示，包括处理器100、散热器200、连接件300和弹性件400，散热器200位于处理器100的一侧，连接件300的一端穿过散热器200连接在处理器100上、另一端设置有限位部310，弹性件400的一端压紧在限位部310上、另一端压紧在散热器200的背向处理器100的侧面上，以使散热器200和处理器100压紧贴合。该散热结构，散热器200位于处理器100的一侧，连接件300的一端穿过散热器200连接在处理器100上、另一端设置有限位部310，弹性件400的一端压紧在限位部310上、另一端压紧在散热器200的背向处理器100的侧面上，散热器200为弹性压紧，在压紧后散热器200能够进行自行调整，使其与处理器100更好地贴合在一起，散热器200的散热效果更好。其中，如图1和图2所示，处理器100包括：本体110；和导热硅脂120，设置在本体110上，散热器200包括安装板210和多个导热柱220，安装板210的一侧面压紧在导热硅脂120上，通过安装板210进行自行调整，安装板210的一侧面可完全贴合在导热硅脂120上，导热硅脂120则充满本体110和安装板210之间的缝隙，能够更好地自本体110向安装件传递热量，导热柱220立设于安装板210的另一侧面上，相邻导热柱220之间形成过风通道，更利于导热柱220和安装板210散热，散热器200的散热性能更好。连接件300的一端穿过安装板210固定在处理器100上，实现将安装板210与本体110弹性组装在一起。较好地，如图1和图2所示，连接件300和弹性件400包括在散热器200的周向上间隔设置的多组，以更好地使安装板210与导热硅脂120贴合，可以达到无缝连接的效果。具体地，如图1和图2所示，多个导热柱220呈矩阵式排布，相邻导热柱220之间的距离为8～15mm(如设置为12mm)，任一导热柱220横截面的长度为10mm～20mm(如设置为15mm)、宽度为8～15mm(如设置为12mm)，导热柱220进行合理分布，采用上述数据制成的散热器200，处理器100可以达到更好的散热效果，处理器100的性能可以得到急剧提升。导热柱220的高度可根据实际需要进行合理选择，在此不作限定。具体地，如图1和图2所示，安装板210呈矩形状，连接件300和弹性件400可以设置为包括位于安装板210一组对角处的两组的方式，连接件300和弹性件400还可以设置为包括位于安装板210两组对角处的四组等的方式，均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本专利技术的设计效果，在此不再赘述，均应属于本申请的保护范围内。较好地，如图1和图2所示，弹性件400可以为弹簧，连接件300为螺钉，散热结构还包括：垫片500，垫片500压紧在弹簧和安装板210之间，弹簧的弹力通过垫片500传递至安装板210上，安装板210各位置受力一致，能够进一步提升安装板210与导热硅脂120的贴合效果，实现全贴合。较好地，处理器100为中央处理器。本专利技术提供的服务器(图中未示出)，包括上述任一实施例的散热结构。本专利技术提供的服务器，具备上述任一实施例所述的散热结构的全部优点，在此不再赘述。综上所述，本专利技术实施例提供的散热结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括处理器、散热器、连接件和弹性件，所述散热器位于所述处理器的一侧，所述连接件的一端穿过所述散热器连接在所述处理器上、另一端设置有限位部，所述弹性件的一端压紧在所述限位部上、另一端压紧在所述散热器的背向所述处理器的侧面上，以使所述散热器和所述处理器压紧贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括处理器、散热器、连接件和弹性件，所述散热器位于所述处理器的一侧，所述连接件的一端穿过所述散热器连接在所述处理器上、另一端设置有限位部，所述弹性件的一端压紧在所述限位部上、另一端压紧在所述散热器的背向所述处理器的侧面上，以使所述散热器和所述处理器压紧贴合。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器包括安装板和多个导热柱，所述安装板的一侧面与所述处理器相贴合，所述导热柱立设于所述安装板的另一侧面上，所述连接件的一端穿过所述安装板固定在所述处理器上。


3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，多个所述导热柱呈矩阵式排布。


4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，相邻所述导热柱之间的距离为8～15mm，任一所述导热柱横截面的长度为10mm～20mm、宽度为8～15mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：刘元涛，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32