The invention discloses a electroplating method for LED bracket and an LED bracket, in particular to the technical field of electroplating, which comprises the following steps: electroplating pretreatment of LED bracket, cleaning dust and impurities on the surface of LED bracket material, making smooth treatment, uniformly fixing LED bracket material with a hanging bracket, washing the surface of LED bracket material with clear water, and activating the surface of LED bracket material with a plating aid; Step 2: first level plating. After the first level electroplating, the second level electroplating, the third level electroplating and the fourth level electroplating, the flame gun is used to spray evenly on the surface of each coating to make it tend to melt. After the homogenization treatment, the coating is naturally cooled to form a crystalline structure, the molecules are dense and uniform, the coverage is good, the good thermal conductivity and thermal conductivity are guaranteed, the heat conducting rod is connected, the LED bracket is heated and annealed as a whole, and the LED All structural layers of the scaffold are integrated to improve the overall physical performance of the scaffold.
【技术实现步骤摘要】
一种LED支架电镀方法和LED支架
本专利技术涉及电镀
,更具体地说,本专利技术涉及一种LED支架电镀方法和LED支架。
技术介绍
贴片式发光二极管(SMDLED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。为了提高LED支架的整体性能,在加工工艺中需要进行电镀处理,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。专利申请公布号CN109161944A的中国专利公开了一种LED支架电镀方法和LED支架,包括将LED支架基材在碱性环境下镀上第一厚度的镀铜层;之后在所述镀铜层上镀第二厚度的镀镍层,其中第二厚度的范围为5-20u;之后在镀镍后的LED支架基材上依次镀上预镀银层和选镀银层,其中所述选镀银层的电镀区域为LED支架基材上的预设功能区域。通过管控支架基材上镀镍层的厚度,使得在镀银层厚度确定且不减小芯片点胶胶量的情况下达到降低产品热阻的目的。但是其在实际生产中,常常会出现离子置换速度不均,导致镀层厚度不等,影响LED支架的安装和镀层的整体性能。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术的实施例提供一种LED支架电镀方法和LED支架,通过在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后,使 ...
【技术保护点】
1.一种LED支架,包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层,其特征在于:所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED支架,包括LED支架素材、第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层,其特征在于:所述第一铜镀层、钯镍镀层、第二铜镀层和银镀层依次电镀设置在LED支架素材外侧。
2.一种LED支架的电镀方法,具体步骤如下:
步骤一:LED支架电镀预处理,清理LED支架素材表面的灰尘和杂质,并做光面处理,使用挂架均匀固定LED支架素材,使用清水冲洗干净LED支架素材表面,之后使用助镀剂活化LED支架素材表面;
步骤二:一级电镀,将清理好的LED支架素材放入一级电解池,碱性环境下镀上第一铜镀层,风干后使用火焰枪均匀喷射第一铜镀层表面,使之趋于熔化,均质处理后自然冷却,形成铜镀层晶化结构;
步骤三:二级电镀,将步骤二中的LED支架放入二级电解池,电镀钯镍层,风干后使用火焰枪均匀喷射镀钯镍层表面,使之趋于熔化,均质处理后自然冷却,形成钯镍镀层晶化结构;
步骤四:三级电镀,将步骤三中的LED支架放入三级电解池,碱性环境下镀上第二铜镀层,风干后使用火焰枪均匀喷射第二铜镀层表面,使之趋于熔化,均质处理后自然冷却,形成铜镀层晶化结构;
步骤五:四级电镀,将步骤四中的LED支架放入四级电解池,电镀银层,风干后使用火焰枪均匀喷射镀银层表面,使之趋于熔化,均质处理后自然冷却,形成银镀层晶化结构;
步骤六:将步骤五得到的LED支架镀层结构两端连接导热棒,使LED支架整体加热,之后风冷退火,得到LED支架工件半成品;
步骤七:将步骤六中的LED支架工件半成品合理退镀,根据需求和LED支架工件半成品导电性实施不完全退镀或完全退镀,之后使用清洁液清洗退镀LED支架表面残余,并风干处理,得到LED支架工件成品;
步骤八:加工完成后将上述LED支架工件成品封装并安全存储。
3.根据权利要求2所述的一种LED支架电镀方法,其特征在于:所述LED支架电镀工艺中还包括检测工序,该工序贯穿电镀工艺的整个环节,具体如下:
S1:将步骤一光面处理后...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑建国,
申请(专利权)人:深圳市崇辉表面技术开发有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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