一种塑胶制品表面局部镀方法技术

技术编号:22718174 阅读:52 留言:0更新日期:2019-12-04 03:31
本发明专利技术公开了一种塑胶制品表面局部镀方法,包括如下步骤:S1、塑胶表面金属化:将经过预处理的塑胶制品表面金属化,使整个表面镀上第一金属导电层;S2、激光雕刻分区:利用激光在塑胶制品表面雕刻出待镀区的轮廓,并在轮廓处露出塑胶制品的底材,使待镀区与非镀区分区并电性隔离;S3、待镀区镀导电层并溶解非镀区导电层:将塑胶制品表面的待镀区接上电极并通电,在待镀区镀上第二金属导电层,非镀区的第一金属导电层溶于镀液中。本发明专利技术通过激光雕刻将已表面金属化的塑胶制品分区并电性隔离,在待镀区镀上金属层的同时溶解非镀区的金属层,实现塑胶制品表面局部镀,不仅满足精密、复杂电路的要求,还能提高局部镀质量和效率,降低局部镀成本。

A local plating method on the surface of plastic products

The invention discloses a local plating method for the surface of plastic products, which comprises the following steps: S1. Metallization of the plastic surface: metallization of the surface of the plastic products after pretreatment to make the whole surface plated with the first metal conductive layer; S2. Laser carving area: the outline of the area to be plated is carved on the surface of the plastic products by using the laser, and the base material of the plastic products is exposed at the outline to make the area to be plated The area is separated from the non plating area and electrically isolated; S3. The non plating area is plated with conductive layer and dissolved with conductive layer: connect the area to be plated on the surface of the plastic products with electrode and electrify, and plate the second metal conductive layer on the area to be plated, and the first metal conductive layer in the non plating area is dissolved in the plating solution. The invention divides the metallized plastic products on the surface and electrically isolates them by laser engraving, dissolves the metal layer in the non plating area while plating the metal layer in the area to be plated, and realizes the local plating on the surface of the plastic products, which not only meets the requirements of the precise and complex circuit, but also improves the quality and efficiency of the local plating and reduces the cost of the local plating.

【技术实现步骤摘要】
一种塑胶制品表面局部镀方法
本专利技术属于塑胶制品表面处理
,尤其涉及一种塑胶制品表面局部镀方法。
技术介绍
在通讯电子领域,某些重要零部件需要使用高介电常数材料成型,为了使产品具备特殊的无线射频性能,需要在产品的表面镀上功能电路,如:由LCP材料成型的塑胶件,通常,该塑胶件表面局部镀的方法有以下几种:(1)、采用喷涂阻镀油漆等方式遮住非电镀区域,如中国专利技术专利,一种塑胶表面激光雕刻电镀的方法,申请号为02127135.6,该专利公开了以下步骤:将塑胶材料的背面涂覆以透光性防镀油墨印;将塑胶材料的正面施以金属膜涂覆的前处理,对该金属膜涂覆的前处理的塑胶材料上施以激光雕刻以定出所需的图样,以及对该塑胶材料实施电镀处理,此方法难以应用在复杂的图形要求,而且尺寸精度非常低,不能满足精密电路的要求;(2)、采用双色注塑工艺,电镀前处理只处理其中一种材料,另外一种材料不上镀,如中国专利技术专利:一种塑胶产品电镀制程方法,申请号为200610123178.0,该专利技术专利公开了利用双色注塑工艺成型电镀区域和费电镀区域,达到局部电镀的效果。此方式,对于复杂的线路,模具结构上无法满足,而且两种材料的介电常数不一样,同样影响射频性能;(3)、采用电镀前处理,镀上铜,或者镍后,用激光去除不需要的镀层,如中国专利技术专利,一种塑胶表面局部电镀方法,申请号为201210515285.3,该专利技术专利通过在改性后的塑胶表面镀上金属导电层,用激光刻蚀以定所需的图样,最终活化电镀,此方法对于大面积需要去除镀层的零件,激光处理效率非常慢,尤其是具有复杂线路的塑胶,而且大面积激光雕刻会产生比较高的温度,使得底层塑胶烧焦碳化,碳化的塑胶也有可能会上镀,这样做处理出来的镀层边缘会有毛丝状,不能满足功能要求。因此,专利技术人致力于设计一种塑胶制品表面局部镀方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种塑胶制品表面局部镀方法,通过激光雕刻将已表面金属化的塑胶制品分区并电性隔离,在待镀区镀上金属层的同时溶解非镀区的金属层,实现塑胶制品表面局部镀,不仅满足精密、复杂电路的要求,不影响射频性能,还能提高局部镀质量和效率,降低局部镀成本。为了达到本专利技术的目的,本专利技术所采取的一种技术方案为:一种塑胶制品表面局部镀方法,包括如下步骤:S1、塑胶表面金属化:将经过预处理的塑胶制品表面金属化,使整个塑胶制品表面镀上第一金属导电层,该第一金属导电层不仅具有导电性,还与塑胶制品的底材具有足够的结合力和充分的覆盖性,方便后工艺进行;S2、激光雕刻分区:利用激光在塑胶制品表面雕刻出待镀区的轮廓,并在轮廓处露出塑胶制品的底材,使塑胶制品表面的待镀区与非镀区分区并电性隔离;S3、待镀区镀导电层并溶解非镀区导电层:将塑胶制品表面的待镀区接上电极并通电,在待镀区镀上第二金属导电层,非镀区的第一金属导电层溶于镀液中,以便非镀区露出底材而绝缘;优选的,所述步骤S1中,所述预处理方法为:将已成型的塑胶件表面依次进行除油清洗和喷砂处理,得到表面粗糙度为0.5um~0.8um的塑胶制品。所述预处理中除油清洗的目的是去除已成型的塑胶件表面的油脂及其氧化物,除油所用到的试剂为普通可以去除注塑脱模剂的油污清洗剂即可,比如产自深圳市冠洁优化有限公司的塑胶油污清洗剂。所述预处理中喷砂的目的是使塑胶制品表面粗化,形成海绵状的凹痕,便于金属镀层在凹痕中锚固,使镀层与塑料之前形成机械性附着。优选的,所述塑胶制品表面金属化的具体方法为:将塑胶制品浸渍于含有钯离子的活性化溶液中敏化,使塑胶表面附着一层连续的金属钯层,取出塑胶制品,水洗后,浸于硫酸水溶液中,活化金属钯,通过化学沉积的方式将镀液中的金属离子还原成金属,在塑胶制品表面析出,形成厚度为1um~2um的所述第一金属导电层,所述第一金属导电层为金属镍层。所述塑胶制品表面金属化的具体方法中,活性化溶液可为氯化钯、氯化亚锡和盐酸的混合溶液,其中,氯化钯为钯催化剂,氯化亚锡为助催化剂,该活性化溶液可使塑胶制品表面附着一层连续的金属钯层,塑胶制品在该活性化溶液中敏化处理时间为1.5min~2min,温度为30℃~35℃。塑胶制品在硫酸水溶液中,金属钯的活化时间1.5min~2min,温度为30℃~35℃,所述化学沉积时间为8min~10min,温度为38℃~40℃,所述塑胶制品通过活化,引发金属沉积于塑胶表面的微粒核心的吸附,并可以促进镀层的均匀性、镀层形成的速度,还可以增大镀层的吸附力。化学沉镍的镀液呈中性或碱性,一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂,通过还原反应使塑胶制品表面镀上金属镍层。优选的,所述步骤S3进一步为:将分区后的塑胶制品待镀区通过挂具与电极电性连接,浸渍于电镀槽的电镀液内,待镀区通电后,待镀区的第一金属导电层上电镀形成第二金属导电层,由此改善镀层结合力,同时,阻止待镀区的第一金属导电层溶于电镀液,非镀区的第一金属导电层溶于所述电镀液中,以便非镀区露出塑胶底材,使非镀区不导电,无法再镀上金属导电层。进一步,所述电镀液的主要成分为硫酸和硫酸铜,所述硫酸的质量浓度为180g/L~220g/L,所述硫酸铜的质量浓度为50~80g/L,由于硫酸和硫酸铜分散能力(TP)够强,可使镀层更加均匀,所述第二金属导电层的厚度为2um~3um,所述第二金属导电层为金属铜。分区后,塑胶制品待镀区在电镀槽内通电后,发生如下电化学反应:阴极反应:Cu2++2e=Cu2H++2e=H2阳极反应:Cu-2e=Cu2+4OH--4e=2H2O+O2镍不溶于水,在稀酸中可缓慢溶解,释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+,电镀过程中,塑胶制品的待镀区由于通电而镀上了一层金属铜,金属铜不溶于稀硫酸,由于金属铜的电镀速度大于镍溶解于稀硫酸的速度,因而,电镀过程中,待镀区的金属镍层表面直接被镀上一层金属铜保护金属镍层,非镀区的金属镍层则溶于酸性电镀液中。进一步,所述挂具上设有多个由金属导电材料制成的挂钩,所述挂钩表面涂有绝缘漆并露出末端的接触部,所述接触部与所述塑胶制品的待镀区接触导电连接,所述电极通过所述挂具向所述塑胶制品的待镀区通以0.5A~0.8A的电流,以便给塑胶制品的待镀区通电。优选的,所述塑胶制品待镀区位于不同的平面或曲面上,所述激光由3D激光雕刻机发射,所述3D激光雕刻机发射功率为10W~20W,所述激光为红外激光或紫外激光,所述激光雕刻的轮廓宽度为0.2mm~0.5mm,所述激光雕刻的轮廓深度为2um~5um,以便完全去掉轮廓上的第一金属导电层,将待镀区与非镀区电性隔离。优选的,塑胶制品表面局部镀方法还包括如下步骤:S4、加厚镀层:在塑胶制品的第二金属导电层上镀上第三金属导电层,加厚镀层。进一步,所述第三金属导电层为金属铜,所述金属铜通过化镀沉积于所述第二金属导电层上,所述第三金属导电层的镀层厚度为10um~20um本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种塑胶制品表面局部镀方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1、塑胶表面金属化:将经过预处理的塑胶制品表面金属化,使整个塑胶制品表面镀上第一金属导电层;/nS2、激光雕刻分区:利用激光在塑胶制品表面雕刻出待镀区的轮廓,并在轮廓处露出塑胶制品的底材,使塑胶制品表面的待镀区与非镀区分区并电性隔离;/nS3、待镀区镀导电层并溶解非镀区导电层:将塑胶制品表面的待镀区接上电极并通电,在待镀区镀上第二金属导电层,非镀区的第一金属导电层溶于镀液中。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑胶制品表面局部镀方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、塑胶表面金属化:将经过预处理的塑胶制品表面金属化,使整个塑胶制品表面镀上第一金属导电层;
S2、激光雕刻分区:利用激光在塑胶制品表面雕刻出待镀区的轮廓,并在轮廓处露出塑胶制品的底材,使塑胶制品表面的待镀区与非镀区分区并电性隔离;
S3、待镀区镀导电层并溶解非镀区导电层:将塑胶制品表面的待镀区接上电极并通电,在待镀区镀上第二金属导电层,非镀区的第一金属导电层溶于镀液中。


2.根据权利要求1所述的塑胶制品表面局部镀方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述预处理方法为:将已成型的塑胶件表面依次进行除油清洗和喷砂处理,得到表面粗糙度为0.5um~0.8um的塑胶制品。


3.根据权利要求1所述的塑胶制品表面局部镀方法,其特征在于,所述塑胶制品表面金属化的具体方法为:将塑胶制品浸渍于含有钯离子的活性化溶液中敏化,使塑胶表面附着一层连续的金属钯层,取出塑胶制品,水洗后,浸于硫酸水溶液中,活化金属钯,通过化学沉积的方式将镀液中的金属离子还原成金属,在塑胶制品表面析出,形成厚度为1um~2um的所述第一金属导电层,所述第一金属导电层为金属镍层。


4.根据权利要求1所述的塑胶制品表面局部镀方法,其特征在于,所述步骤S3进一步为:将分区后的塑胶制品待镀区通过挂具与电极电性连接,浸渍于电镀槽的电镀液内,待镀区通电后,待镀区的第一金属导电层上电镀形成第二金属导电层,非镀区的第一金属导电层溶于所述电镀液中。


5.根据权利要求4所述的塑胶制品表面局部镀...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志锋费栋良
申请(专利权)人:东莞市极瑞电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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