The invention is entitled \improving heat transfer through the end of a conduit\. The invention describes an embodiment including an apparatus including a flexible electrical insulating substrate including an inner surface and an outer surface, which is shaped to (I) pass through a plurality of narrow channels between the inner surface and the outer surface, and (II) pass through one or more wide channels between the inner surface and the outer surface. The device also includes: an outer layer of conductive metal, the outer layer covering at least a part of the outer surface; an inner layer of the conductive metal, the inner layer covering at least a part of the inner surface; a plating layer of the conductive metal, the plating layer covering the wider channel to connect the outer layer to the inner layer; and a corresponding column of the conductive metal, the The corresponding column fills the narrower channel to connect the outer layer to the inner layer. Other embodiments are also described.
【技术实现步骤摘要】
通过导管末端改善热传递
本专利技术涉及消融导管及其在消融过程中的使用。
技术介绍
在一些消融过程中,使设置在消融导管末端处的电极与组织接触,然后将射频(RF)能量从电极传递到组织中。RF能量使组织的温度升高,从而在组织中形成消融灶。美国专利申请公开2018/0110562(其公开内容以引用方式并入本文)描述了一种导管,该导管包括插入管、柔性基底以及一个或多个电气装置。插入管被配置用于插入到患者身体中。柔性基底被配置为缠绕在插入管的远侧端部周围并且包括电互连件。电气装置联接到柔性基底并且连接到电互连件。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施方案,提供了一种包括柔性电绝缘基底的设备;该柔性电绝缘基底包括内表面和外表面,并且被成形为限定(i)通过内表面和外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过内表面和外表面之间的一个或多个较宽通道。该设备还包括:导电金属外层,该导电金属外层覆盖外表面的至少一部分;导电金属内层,该导电金属内层覆盖内表面的至少一部分;导电金属镀覆层,该导电金属镀覆层镀覆较宽通道,以将外层连接到内层;以及相应的导电金属柱,该相应的导电金属柱填充较窄通道以将外层连接到内层。在一些实施方案中,基底被成形为限定至少1,000个较窄通道。在一些实施方案中,较窄通道的相应外开口的总面积是外表面的面积的至少10%。在一些实施方案中,导电金属包括金。在一些实施方案中,设备还包括:至少一个康铜迹线,该至少一个康铜迹线设置在内表面上并与内层电隔离;以及 ...
【技术保护点】
1.一种设备,包括:/n柔性电绝缘基底,所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面,并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道;/n导电金属的外层,所述外层覆盖所述外表面的至少一部分;/n所述导电金属的内层,所述内层覆盖所述内表面的至少一部分;/n所述导电金属的镀覆层,所述镀覆层镀覆所述较宽通道,以将所述外层连接到所述内层;以及/n所述导电金属的相应柱,所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。/n
【技术特征摘要】
20180525 US 15/9905321.一种设备,包括:
柔性电绝缘基底,所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面,并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道;
导电金属的外层,所述外层覆盖所述外表面的至少一部分;
所述导电金属的内层,所述内层覆盖所述内表面的至少一部分;
所述导电金属的镀覆层,所述镀覆层镀覆所述较宽通道,以将所述外层连接到所述内层;以及
所述导电金属的相应柱,所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述基底被成形为限定至少1000个较窄通道。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述较窄通道的相应外开口的总面积是所述外表面的面积的至少10%。
4.根据权利要求1所述的设备,其中所述导电金属包括金。
5.根据权利要求4所述的设备,还包括:
至少一个康铜迹线,所述至少一个康铜迹线设置在所述内表面上并与所述内层电隔离;以及
至少一个金迹线,所述至少一个金迹线设置在所述内表面上,与所述内层电隔离,并在热电偶结处覆盖所述康铜迹线。
6.根据权利要求1所述的设备,还包括粘结到所述内层的支撑结构,其中所述基底和所述支撑结构被成形为限定内腔。
7.根据权利要求6所述的设备,其中所述基底和所述支撑结构被成形为限定包含所述内腔的套管。
8.根据权利要求6所述的设备,还包括被配置用于插入到受试者的身体中的导管,其中所述支撑结构联接到所述导管的远侧端部。
9.根据权利要求8所述的设备,其中所述导管的所述远侧端部包括被配置为使从所述导管的近侧端部接收到的流体转向的偏流元件,并且其中所述支撑结构联接到所述偏流元件,使得所述偏流元件设置在所述内腔的内部。
10.根据权利要求1所述的设备,其中所述较窄通道中每一个的平均直径介于5微米和50微米之间。
11.根据权利要求1所述的设备,其中所述较窄通道中每一个的平均较窄通道直径小于所述较宽通道中每一个的平均较宽通道直径的50%。
12.根据权利要求1所述的设备,其中所述基底的厚度介于5微米和75微米之间。
13.根据权利要求1所述的设备,还包括设置在所述内表面上且与所述内层电隔离的一个或多个导电迹线,
其中所述基底被成形为限定与所述迹线相对的相应孔,并且
其中所述外层包括:
主要部分;以及
一个或多个岛状物,所述一个或多个岛状物与所述主要部分电隔离,并且借助于至少部分地填充所述孔来分别接触所述迹线。
14.一种方法,包括:
将导管的远侧端部插入到受试者的身体中,其中,所述导管的所述远侧端部包括具有内表面和外表面的基底,所述内表面由内金属层至少部分地覆盖,所述外表面由外金属层至少部分地覆盖,所述基底被成形为限定:(i)通过所述内表面和所述外表面之间并且由金属柱填充的多个较窄通道;以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个经镀覆的较宽通道;
在将所述导管的所述远侧端部插入到所述受试者的所述身体中之后,使所述受试者的组织与所述外金属层接触;
在接触所述组织的同时,经由所述外金属层将电流传递到所述组织中,使得所述组织中产生热量并经由所述金属柱将所述热量传递到所述内金属层;以及
通过使冲洗流体通过所述经镀覆的较宽通道,来将所述热量从所述内金属层排出到所述受试者的血液中。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述组织包括所述受试者的心脏组织。
16.根据权利要求15所...
【专利技术属性】
技术研发人员:CT贝克勒,JT凯耶斯,A戈瓦里,Y奥特辛,M巴尔塔尔,
申请(专利权)人:韦伯斯特生物官能以色列有限公司,
类型:发明
国别省市:以色列;IL
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