金属板材及制备方法，壳体和电子设备技术

本申请公开了金属板材及制备方法，壳体和电子设备。该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。

Sheet metal and preparation method, shell and electronic equipment

The application discloses a metal plate, a preparation method, a shell and an electronic device. The metal plate includes: a matrix, the matrix is formed by metal, the matrix has an antenna groove, the bottom of the antenna groove is formed by metal oxide, and the antenna groove is filled with an insulating layer. Therefore, the antenna groove of the metal plate can also have the metal appearance of anodizing on the appearance surface, so as to obtain a more consistent overall appearance effect, without narrowing the width of the antenna groove, and thus can meet the requirements of 5g communication.

【技术实现步骤摘要】
金属板材及制备方法，壳体和电子设备
本申请涉及电子设备领域，具体地，本申请涉及金属板材及制备方法，壳体和电子设备。
技术介绍
随着通讯电子行业的不断发展，3G/4G通讯已难以全面满足用户需求，5G通讯技术即将实现实际应用。5G通讯对于电子设备中用于接收和发送通讯信号的天线具有比3G/4G通讯更加严苛的要求，因此，为了适应5G时代的来临，目前电子设备中基于3G/4G通讯而设计的天线、壳体等结构也需要根据5G的通讯方式而进行改进。金属壳体由于具有良好的金属光泽，以及较优的散热性能和机械强度，被广泛用于制备电子设备的壳体。为了防止金属壳体屏蔽通讯信号，通常需要在金属壳体上形成贯穿金属壳体的天线缝，并在天线缝中填充绝缘材料。虽然上述绝缘材料的填充会造成金属壳体在天线缝处的外观不统一，但对于3G/4G通讯而言，可通过窄化天线缝等方式，缓解上述外观不统一的问题。然而对于5G通讯而言，为了保证通讯质量和信号的传输，要求天线缝需要具有一定的宽度。因此，目前的金属板材及制备方法，壳体和电子设备仍有待改进。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提出了一种金属板材。根据本申请的实施例，该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备金属板材的方法。该方法包括：提供基体，所述基体是由金属形成的；在所述基体上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。该方法可简便的获得金属板材，且获得的金属板材的天线凹槽的外观面也可以具有金属阳极氧化的外观。在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体。该壳体，所述壳体的至少一部分是由前面所述的金属板材形成的，或是利用前面所述的方法获得的金属板材形成的，所述壳体包括底面以及侧壁，所述底面以及所述侧壁限定出容纳空间，所述金属板材中位于天线凹槽内的绝缘层，朝向所述容纳空间一侧设置。由此，该壳体的天线凹槽处也可具有金属阳极氧化外观，壳体整体外观一致性较好，且天线凹槽宽度可适于5G通讯的要求。在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括前面所述的壳体，所述壳体中位于天线凹槽内的绝缘层，位于朝向所述壳体的容纳空间的一侧，主板和显示屏，所述主板和所述显示屏电连接，并收纳于所述容纳空间内部，以及天线，所述天线位于所述容纳空间内部。由此，该电子设备可具有较为一致的外观效果，且壳体天线凹槽的宽度可适于5G通讯的要求。附图说明图1显示了根据本申请一个实施例的金属板材的结构示意图；图2显示了根据本申请另一个实施例的金属板材的结构示意图；图3显示了根据本申请又一个实施例的金属板材的结构示意图；图4显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；图5显示了根据本申请一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；图6显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；图7显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；图8显示了根据本申请另一个实施例的制备金属板材的方法的流程示意图；图9显示了根据本申请一个实施例的壳体的结构示意图；以及图10显示了根据本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。附图标记说明：100：基体；110：凹槽；10：底部；11：第一阳极氧化层；12：硬质阳极氧化层；120：绝缘层；200：天线凹槽；300：注塑部；1100：壳体；1000：电子设备。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义，只要满足根据本申请实施例的结构关系即可。在本申请的一个方面，本申请提出了一种金属板材。参考图1，该金属板材包括基体100，基体100上具有天线凹槽，天线凹槽的底部10是由金属氧化物形成的，且天线凹槽内填充有绝缘层120。基体100是由金属形成的。此处需要特别说明的是，在本申请中“金属”应做广义理解，即可以为金属单质，或是合金。例如，形成基体100的材料可以包括铝、铝合金、镁合金以及不锈钢的至少之一。例如，可采用铝或铝合金形成基体100。总的来说，该金属板材具有以下优点的至少之一：该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。为了方便理解，下面首先对该金属板材可实现上述有益效果的原理进行简单说明：如前所述，当采用金属板材为电子设备的壳体时，需要在金属板材上设置天线凹槽，以防止金属壳体屏蔽通讯信号。目前常用的处理方式是在金属板材的基体上形成贯穿的狭缝，并在狭缝中注塑绝缘的塑胶等材料，形成天线缝。该技术的一个缺点是注塑形成的塑胶部分在外观上难以和金属壳体的金属部分外观保持一致：本领域技术人员熟悉的是，对于金属壳体而言，多采用阳极氧化技术形成具有一定颜色或是呈现金属本色的阳极氧化外观。而塑胶部分即便是通过染色处理，也难以获得与金属的阳极氧化外观相近似的颜色，因此金属壳体通常具有较为明显的天线缝。虽然上述问题可以通过将天线缝的宽度缩小，并设置多个天线缝的策略而得到一定程度的缓解，但该策略难以适用于5G通讯：5G通讯对于信号传输的要求较高，如窄化天线缝的宽度，则容易导致信号传输效果的下降。根据本申请实施例的金属板材，天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，因此首先该天线凹槽和填充与天线凹槽中的绝缘层可以起到防止金属壳体屏蔽通讯信号的作用。并且，金属氧化物的外观可以更好地与该金属基体其他部分的外观相一致：金属基体其余部分如需要获得一定的外观效果，常用的处理方式即为阳极氧化处理，而阳极氧化处理的结果即是在金属基体表面形成一层具有特定颜色的氧化膜。因此，由金属氧化物构成的天线凹槽的底部可令该金属板材具有更加一致的外观效果。下面根据本申请的具体实施例，对该金属板材的各个结构进行详细说明：根据本申请的实施例，天线凹槽的底部10可以是通过对该位置处的基体进行阳极氧化而形成的。由此，天线凹槽的底部10与基体100实际上是一体化的结构，进而可以简化制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属板材，其特征在于，包括：/n基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，/n并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属板材，其特征在于，包括：
基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，
并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。


2.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部是通过对所述基体进行阳极氧化而形成的。


3.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部的厚度不小于160微米。


4.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的底部包括层叠的硬质阳极氧化层以及第一阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层朝向所述绝缘层一侧设置。


5.根据权利要求4所述的金属板材，其特征在于，所述硬质阳极氧化层的厚度为150-300微米，所述第一阳极氧化层的厚度为10-30微米。


6.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的侧壁处具有金属氧化物膜。


7.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，所述天线凹槽的宽度大于2微米，所述金属板材中具有多个所述天线凹槽。


8.根据权利要求1所述的金属板材，其特征在于，形成所述基体的材料包括铝、铝合金、镁合金以及不锈钢的至少之一。


9.一种制备金属板材的方法，其特征在于，包括：
提供基体，所述基体是由金属形成的，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面；
在所述基体的所述第一表面上形成凹槽，将所述凹槽的底部处的金属通过阳极氧化处理转换为金属氧化物，并在所述凹槽中注塑塑料形成绝缘层，以形成天线凹槽，并获得所述金属板材。


10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，包括：
对所述基体进行第一切割处理，并在所述基体的所述第一表面上形成所述凹槽；
对所述凹槽处进行硬质阳极氧化处理，以至少将所述凹槽的底部朝向所述第一表面一侧的金属转化为金属氧化物；
在所述凹槽中注塑塑料以形成所述绝缘层；
对所述基体中所述第二表面上和所述凹槽相对应的部分进行第一阳极氧化处理，以令所述凹槽的底部处残余的金属转化为金属氧化物，从而形成所述天线凹槽。


11.根据权利要求9所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44