一种耐污抛光砖及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐污抛光砖及其制造方法，制造方法包括以下步骤：备料→块料破碎→原料除碳风化→块料粉碎→原料均化→配料→球磨→过筛→浆料储备→除铁→过筛→浆料均化→除铁→过筛→备浆→喷雾干燥制粉→过筛→粉料储备→过筛→干粉除铁→冲压备料→冲压成型→干燥→烧成→粗抛→精抛；在原料除碳风化步骤中采用多次急热急冷，模拟风化效果；在干燥步骤中采用持续低温除湿工艺进行干燥；在烧成步骤中采用“翻转法”。其优点是：配方科学，原料配方组合节能降耗明显；工艺先进，提前将原料中的有机物除去，砖坯采用“冷法干燥”，防止在砖坯中形成气孔，提高抛光砖的烧结致密度，降低整砖吸水率，不使用防污剂也可大幅提高砖面的耐污性能。

A kind of stain resistant polished brick and its manufacturing method

The invention discloses a dirt resistant polished tile and a manufacturing method thereof. The manufacturing method comprises the following steps: preparation of materials, fragmentation of materials, raw materials, carbon dioxide, weathering, crushing of raw materials, raw material homogenization, proportioning, ball milling, sieving, slurry reserve, iron removal, sieving, sizing homogenization, iron removal, sieving, slurry preparation, spray drying, milling, sieving, powder storage, sieving, dry powder and iron removal, and stamping. Materials \u2192 stamping forming \u2192 drying \u2192 firing \u2192 rough throwing \u2192 fine throwing; in the process of decarbonization and weathering of raw materials, several times of rapid heating and cooling are used to simulate the weathering effect; in the process of drying, continuous low temperature dehumidification process is used for drying; in the process of burning, the \turning method\ is used. Its advantages are: scientific formula, obvious energy saving and consumption reduction of raw material formula combination; advanced technology, early removal of organic matters in raw materials, brick drying by \cold method\, prevent the formation of air holes in the brick, improve the sintering density of polished brick, reduce the water absorption of the whole brick, and do not use antifouling agent can also greatly improve the pollution resistance of the brick surface.

【技术实现步骤摘要】
一种耐污抛光砖及其制造方法
本专利技术涉及一种抛光砖，尤其涉及一种超低吸水率的耐污抛光砖。
技术介绍
抛光砖是通体砖坯坯体的表面经过打磨而成的一种光亮的砖，属通体砖的一种。相对普通的通体砖而言，抛光砖表面要光洁得多。此外，由于抛光砖坚硬耐磨，适合在洗手间、厨房以外等室内空间中使用。抛光砖高温烧结无放射元素，与未经高温烧结而含有个别微量放射性元素且属矿物质的天然石材不同，抛光砖不会对人体造成伤害，因此，应用非常广泛。常见的抛光砖生产时，其主要工艺流程如下：原料→配料→过筛除铁→喷雾干燥→贮料→压制→干燥→烧成→抛光→分级包装→入库。其中，各工艺工序的作用如下：（1)原料：化学成分、烧后白度、供应是否充足、矿藏是否稳定、运输是否方便、均化、破碎、除铁；（2)配料：原料水分、配料准确性；（3)球磨：浆料细度、水分、粘度；（4)过筛除铁：有机物、过粗物、游离铁质；（5)喷雾干燥：粉料水份、粉料级配、粉料结构；（6)贮料：均化、有机物发酵，保证压制砖坯的质量；（7)压制：压机压力、模具结构、冲压次数、布料均匀程度；（8)干燥：排除水分、防止炸裂、保证干燥砖坯坯体的强度；（9)印花：固定图案、设计渗花釉的配方；（10)淋助渗剂：确保渗透深度；（11)烧成：通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，合理的配方和合理的烧成制度是保证形成致密坚硬的瓷质砖的基础；（12)抛光：使砖坯表面光洁亮丽，涉及刮平、粗抛、细抛、磨边、涂防污剂、打蜡、贴膜等过程；（13)分级检选包装入库。由于抛光砖原料中含有自由水、结合水、有机物和无机盐，该自由水、结合水、有机物和无机盐构成“成孔剂”。在400℃以下主要是自由水的水蒸汽挥发在砖坯中形成微小气泡或气孔；在400～700℃温度范围，有结合水和有机物分解并放出的气体进一步在砖坯中形成小气孔；随着温度的升高，以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解并放出的气体，在砖坯中所形成的气孔由小变大。导致砖体内部变疏松度增加，致密度减小。此外，影响抛光砖气孔形成的主要因素是除了原料配方还有干燥工艺和烧成制度。在干燥工艺中，由于干燥温度远高在水的沸点，自由水在砖坯内部形成的水汽后向砖坯外蒸发，初步形成微小气泡或气孔。烧成工艺中，陶瓷抛光原料对抛光砖成孔过程的影响可分为三个阶段：一是气体的产生；二是玻璃相的形成；三是气泡的逐渐长大。随着温度的升高，高温下推动气孔形成长大的动力是气体的膨胀、液相表面张力和粘度的降低以及小气孔的合并，从而使砖体致密度降低。而且，烧成工艺中，抛光砖的烧结只能消除其表面气孔，而在砖坯内仍残余4%-8%的闭口气孔。抛光砖表面抛光后，这些闭口气孔就会暴露于抛光砖表面，形成开口气孔，容易吸水吸污，使得抛光砖表面的耐污性下降。砖坯坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯颗粒之间的空隙，其次是来自组成砖坯坯体的原料在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体。这些气体在砖坯坯体烧结过程中随着颗粒的相互靠拢而逐渐逸出，但由于气体逸出需要一定的时间，现在的瓷质砖都采用快烧，如果烧成曲线不合理，就会影响气体的顺利逸出。此外，还有少量气体在烧成过程中会被包裹在液相中而无法逸出，最终变成为砖坯中的气孔。因此，抛光砖在采用传统方法制作时留下的气孔，会影响抛光砖的致密性。同时这些封闭气孔经抛光后，就会暴露在砖的表面上，当污染物接触到抛光砖的表面时，一部分污染物就会渗入到暴露的封闭气孔中，这些气孔会藏污纳垢，造成了表面很容易渗入污染物形成污点，甚至一些茶水倒在抛光砖上都无法消除，严重影响观感。为了解决这个技术问题，常用的方法是在抛光砖在出厂时表面涂上一层防污剂，但这层防污剂又使抛光砖失去了通体砖的效果。如申请号为CN200710027150.1、授权公告号为CN100469734、申请日为2007-03-14、名称为”一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺”的中国专利技术专利，它公开的超薄瓷质抛光砖其特征在于：其坯料原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，砖坯坯体增强剂0.1～1％，以及能发射阴离子和远红外线的远红外陶瓷粉1～20％；所述的抗脆剂是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。该专利技术专利还公开了上述瓷质抛光砖的制作方法：将按上述要求比例配方的原材料通过铲车配料入球磨机，同时加入总重量43％的水和0.2％减水剂三聚磷酸钠以提高球磨效率。球磨细度控制在万孔筛筛余0.2～0.5％。泥浆经过三道反复除铁过筛，确保除去未磨细的原料及杂质铁。所得泥浆经喷雾干燥制得含水5～7％的粉料。要求粉料颗粒圆滑，流动性好，堆积密度大。颗粒级配为：大于30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小于80目≤5。将该粉料陈腐24小时后通过陶瓷压砖机冲压成型，经过150℃～200℃干燥使砖坯坯体仅剩下0.4％以下的水分。这样砖坯坯体的干燥强度达到2.2～3.0Mpa，可以经受釉线运行以及后工序加工而不裂砖。由于砖坯坯体比之普通瓷质抛光砖要薄的多，砖坯坯体传热快，表里温度差别不大，基本不存在黑心的问题，故可以将烧成带前段时间尽量缩短至6～15分钟，在高温烧成区适当延长保温时间(15～30分钟)以促进砖坯坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却(5～10分钟)。所得烧结体经抛光即得800×1800×(3~6)mm瓷质抛光砖。该专利技术的瓷质抛光砖的制作方法虽然解决了超薄环保、能持续释放阴离子和远红外线的技术问题，但没有解决气孔问题而存在一些缺点：产品致密度不够，容易断裂，且渗水率高导致耐污性能不够理想。为了防污，该专利技术的瓷质抛光砖的制作方法得到瓷质抛光砖在出厂时需加了一层防污层，如打上水蜡，这层防污层导致所得到的瓷质抛光砖失去了通体砖的效果。
技术实现思路
为解决现有抛光砖及其制造方法存在上述缺陷，本专利技术提供一种通过改变工艺方法来减少砖面的气孔，而得到耐污性能更好的耐污抛光砖及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术采取的方案是：一种耐污抛光砖制造方法，包括以下步骤：备料→块料破碎→原料除碳风化→块料粉碎→原料均化→配料→球磨→过筛→浆料储备→除铁→过筛→浆料均化→除铁→过筛→备浆→喷雾干燥制粉→过筛→粉料储备→过筛→干粉除铁→冲压备料→冲压成型→干燥→烧成→粗抛→精抛；其特征是，各个步骤具体如下：（1）备料，原料中各组分重量配比为：高岭石40~52份、钠长石70~100份、珍珠岩10~20份、碎玻璃10~15份、硅灰石20~27份、水云母3~5份、硅石矿4~8份、钛白粉3~5份、锆英石3~9份、高铝矾土30~35份、滑石5~10份、石灰石1~3份、氧化锌1~3份、羧甲基纤维素钠1~2份、陶瓷助磨减水剂1~2份、以及能发射阴离子和远红外线的远红外陶瓷粉8~24份；（2）块料破碎，将块状的原料按照步骤（1）中所述的各组分重量配比进行称重配料，然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐污抛光砖的制造方法，包括以下步骤：备料→块料破碎→原料除碳风化→块料粉碎→原料均化→配料→球磨→过筛→浆料储备→除铁→过筛→浆料均化→除铁→过筛→备浆→喷雾干燥制粉→过筛→粉料储备→过筛→干粉除铁→冲压备料→冲压成型→干燥→烧成→粗抛→精抛；其特征是，各个步骤具体如下：/n（1）备料，原料中各组分重量配比为：高岭石40~52份、钠长石70~100份、珍珠岩10~20份、碎玻璃10~15份、硅灰石20~27份、水云母3~5份、硅石矿4~8份、钛白粉3~5份、锆英石3~9份、高铝矾土30~35份、滑石5~10份、石灰石1~3份、氧化锌1~3份、羧甲基纤维素钠1~2份、陶瓷助磨减水剂1~2份、以及能发射阴离子和远红外线的远红外陶瓷粉8~24份；/n（2）块料破碎，将块状的原料按照步骤（1）中所述的各组分重量配比进行称重配料，然后在破碎机中进行破碎成小块；/n（3）原料除碳风化，将上一步骤中破碎后原料中的有机物在680℃高温境中裂解去除，然后浇上冷水，如此重复2~3次急热急冷，模拟风化效果；/n（4）块料粉碎，将除碳风化的块状原料在粉碎机中进行初步粉碎；/n（5）原料均化，将粉碎后的原料粉末放到搅拌机中进行充分搅拌，使之搅拌均匀；/n（6）配料，将备好的非块状固体原料按照步骤（1）中所述的各组分重量配比进行称重配料，然后与均化后原料混合；/n（7）球磨，采用球磨喷雾工艺，将配好的原料投入球磨机中进行球磨，加水球磨形成浆料；在球磨机内球磨至万孔筛筛余0.45％细度标准以下，得到的浆料流速为：100ml伏特杯流出时间50s～65s；所述浆料密度为：1.82g/cm3～1.88g/cm3；/n（8）过筛，过250目筛，筛余量为0.5～0.7％；/n（9）浆料储备，将浆料放入泥浆池，并进行搅拌；/n（10）除铁，将浆料通过泵进入除铁设备中进行2～3次反复除铁，并回收铁质；/n（11）过筛，对浆料进行过筛；/n（12）浆料均化，将浆料在泥浆池进行充分搅拌均化；/n（13）除铁，将浆料通过泵进入除铁设备中进行除铁，并回收铁质；/n（14）过筛，对浆料进行过筛；/n（15）备浆，将上一步骤中的浆料进行均化；/n（16）喷雾干燥制粉，将上一步骤中的浆料用泵打入喷塔喷雾干燥制粉；使用真空低温连续干燥机，真空状态下完成干燥、制粒，干燥温度为25℃～150℃，制得含水6.5％～7.5％的粉料；/n（17）过筛，将上一步骤中制成的粉料，过30目筛后，放入进料仓储存备用；/n（18）粉料储备，进料仓内的粉料通过输送带进入称重系统，并准确定量后，进入搅拌系统；然后将制备的粉料进行陈腐，时间36小时以上，让残余的有机物充分发酵；/n（19）过筛，再次对粉料进行过30目筛；/n（20）干粉除铁，将粉料放入除铁设备中进行除铁，并回收铁质；/n（21）冲压备料，将上一步骤的粉料送入贮料斗中；/n（22）冲压成型，将上一步骤的粉料放入压机中，多管均匀布料，压制成长、宽、高的规格为1000mm×1000mm×(6.5~7.8) mm或者800mm×1200mm×(6.1~7.5) mm的砖坯；/n（23）干燥，将上一步骤中冲压成型的砖坯放入带除湿蒸发器的低温型冷风除湿干燥空间中，干燥温度为1℃~10℃，持续低温除湿干燥到砖坯坯体的含水量小于0.5%即可；然后在室温中静置20分钟；/n（24）烧成，通过翻转机械在线翻转砖坯的砖面，使砖坯底面朝上，然后进入到辊道窑中进行烧成；在整个烧成工艺中，烧成低温区的预热时间为13分钟～20分钟，其中，预热温度由室温均匀上升到680℃～720℃区间的预热时间为3分钟～4分钟，680℃～720℃区间保持3分钟～4分钟，再在2分钟～4分钟内均匀上升到900℃~920℃并保持3分钟～4分钟，然后再均匀上升到1120℃～1220℃；在高温烧成区的保温时间为25分钟～38分钟；冷却区的冷却时间为16分钟～24分钟；砖坯在辊道窑中通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，最后结晶生成致密坚硬的陶瓷板；/n（25）粗抛，将烧成后的陶瓷板在抛光设备中进行粗抛；/n（26）精抛，将粗抛后的陶瓷板在抛光设备中进行磨边和精抛，得到表面光滑致密的抛光砖。/n...

【技术特征摘要】
1.一种耐污抛光砖的制造方法，包括以下步骤：备料→块料破碎→原料除碳风化→块料粉碎→原料均化→配料→球磨→过筛→浆料储备→除铁→过筛→浆料均化→除铁→过筛→备浆→喷雾干燥制粉→过筛→粉料储备→过筛→干粉除铁→冲压备料→冲压成型→干燥→烧成→粗抛→精抛；其特征是，各个步骤具体如下：
（1）备料，原料中各组分重量配比为：高岭石40~52份、钠长石70~100份、珍珠岩10~20份、碎玻璃10~15份、硅灰石20~27份、水云母3~5份、硅石矿4~8份、钛白粉3~5份、锆英石3~9份、高铝矾土30~35份、滑石5~10份、石灰石1~3份、氧化锌1~3份、羧甲基纤维素钠1~2份、陶瓷助磨减水剂1~2份、以及能发射阴离子和远红外线的远红外陶瓷粉8~24份；
（2）块料破碎，将块状的原料按照步骤（1）中所述的各组分重量配比进行称重配料，然后在破碎机中进行破碎成小块；
（3）原料除碳风化，将上一步骤中破碎后原料中的有机物在680℃高温境中裂解去除，然后浇上冷水，如此重复2~3次急热急冷，模拟风化效果；
（4）块料粉碎，将除碳风化的块状原料在粉碎机中进行初步粉碎；
（5）原料均化，将粉碎后的原料粉末放到搅拌机中进行充分搅拌，使之搅拌均匀；
（6）配料，将备好的非块状固体原料按照步骤（1）中所述的各组分重量配比进行称重配料，然后与均化后原料混合；
（7）球磨，采用球磨喷雾工艺，将配好的原料投入球磨机中进行球磨，加水球磨形成浆料；在球磨机内球磨至万孔筛筛余0.45％细度标准以下，得到的浆料流速为：100ml伏特杯流出时间50s～65s；所述浆料密度为：1.82g/cm3～1.88g/cm3；
（8）过筛，过250目筛，筛余量为0.5～0.7％；
（9）浆料储备，将浆料放入泥浆池，并进行搅拌；
（10）除铁，将浆料通过泵进入除铁设备中进行2～3次反复除铁，并回收铁质；
（11）过筛，对浆料进行过筛；
（12）浆料均化，将浆料在泥浆池进行充分搅拌均化；
（13）除铁，将浆料通过泵进入除铁设备中进行除铁，并回收铁质；
（14）过筛，对浆料进行过筛；
（15）备浆，将上一步骤中的浆料进行均化；
（16）喷雾干燥制粉，将上一步骤中的浆料用泵打入喷塔喷雾干燥制粉；使用真空低温连续干燥机，真空状态下完成干燥、制粒，干燥温度为25℃～150℃，制得含水6.5％～7.5％的粉料；
（17）过筛，将上一步骤中制成的粉料，过30目筛后，放入进料仓储存备用；
（18）粉料储备，进料仓内的粉料通过输送带进入称重系统，并准确定量后，进入搅拌系统；然后将制备的粉料进行陈腐，时间36小时以上，让残余的有机物充分发酵；
（19）过筛，再次对粉料进行过30目筛；
（20）干粉除铁，将粉料放入除铁设备中进行除铁，并回收铁质；
（21）冲压备料，将上一步骤的粉料送入贮料斗中；
（22）冲压成型，将上一步骤的粉料放入压机中，多管均匀布料，压制成长、宽、高的规格为1000mm×1000mm×(6.5~7.8)mm或者800mm×1200mm×(6.1~7.5)mm的砖坯；
（23）干燥，将上一步骤中冲压成型的砖坯放入带除湿蒸发器的低温型冷风除湿干燥空间中，干燥温度为1℃~10℃，持续低温除湿干燥到砖坯坯体的含水量小于0.5%即可；然后在室温中静置20分钟；
（24）烧成，通过翻转机械在线翻转砖坯的砖面，使砖坯底面朝上，然后进入到辊道窑中进行烧成；在整个烧成工艺中，烧成低温区的预热时间为13分钟～20分钟，其中，预热温度由室温均匀上升到680℃～720℃区间的预热时间为3分钟～4分钟，680℃～720℃区间保持3分钟～4分钟，再在2分钟～4分钟内均匀上升到900℃~920℃并保持3分钟～4分钟，然后再均匀上升到1120℃～1220℃；在高温烧成区的保温时间为25分钟～38分钟；冷却区的冷却时间为16分钟～24分钟；砖坯在辊道窑中通过一系列物理和化学反应，使砖坯在高温下形成液相，最后形成玻璃相、晶相、气相，最后结晶生成致密坚硬的陶瓷板；
（25）粗抛，将烧成后的陶瓷板在抛光设备中进行粗抛；
（26）精抛，将粗抛后的陶瓷板在抛光设备中进行磨边和精抛，得到表面光滑致密的抛光砖。


2.如权利要求1所述的耐污抛光砖的制造方法，其特征是：所述步骤（1）中所述的原料中各组分重量配比为：高岭石40份、钠长石70份、珍珠岩10份、碎玻璃10份、硅灰石20份、水云母3份、硅石矿4份、钛白粉3份、锆英石3份、高铝矾土30份、滑石5份、石灰石1份、氧化锌1份、羧甲基纤维素钠1份、陶瓷助磨减水剂1份、远红外陶瓷粉8份；
所述步骤（23）中所述的干燥温度为1℃；
所述步骤（24）中所述的烧成工艺中，烧成低温区的预热时间为13分钟，其中，预热温度由室温均匀上升到680℃～720℃区间的预热时间为3分钟，680℃～720℃区间保持3分钟，再在2分钟内均匀上升到900℃~920℃并保持4分钟，然后再均匀上升到1220℃；在高温烧成区的保温时间为25分钟；冷却区的冷却时间为16分钟。


3.如权利要求1所述的耐污抛光砖的制造方法，其特征是：所述步骤（1）中所述的原料中各组分重量配比为：高岭石52份、钠长石100份、珍珠岩20份、碎玻璃15份、硅灰石27份、水云母5份、硅石矿8份、钛白粉5份、锆英石9份、高铝矾土35份、滑石10份、石灰石3份、氧化锌3份、羧甲基纤维素钠2份、陶瓷助磨减水剂2份、远红外陶瓷粉24份；
所述步骤（23）中所述的干燥温度为10℃；
所述步骤（24）中所述的烧成工艺中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲鼎新，
申请(专利权)人：佛山淼图科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44