多功能芯片固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种多功能芯片固定装置，所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触；所述测试组件进一步包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板，所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点；所述加热组件包括加热板和控制电路板，所述PCB板上设有若干电源触头，此若干电源触头穿过盖板与接电凸块上的电源触点电连接。本实用新型专利技术不仅能够精确定位芯片，还能为芯片的老化测试提供均匀、稳定的环境温度，从而提高芯片测试的测试精度。

Multifunctional chip fixing device

The utility model discloses a multifunctional chip fixing device, the chip positioning base includes a base, a spring piece installed on the base and a spring piece gland above the base, the upper surface of the base is provided with a plurality of positioning grooves for chip embedding, one end of the spring piece is connected with the base, the other end is located in the positioning groove and butted with the chip, and the spring piece gland is in extrusion contact with the spring piece; The test assembly further comprises a cover plate, a PCB board and a top plate which are arranged in layers. The lower surface of the PCB board is provided with a number of probes corresponding to the chip, which pass through the cover plate to contact with the chip, and the two ends of the PCB board are provided with connection contacts. The heating assembly includes a heating plate and a control circuit board, and the PCB board is provided with a number of power contacts which pass through the cover plate and are connected with the chip The power contact on the boss is electrically connected. The utility model can not only accurately locate the chip, but also provide a uniform and stable environment temperature for the chip aging test, so as to improve the test accuracy of the chip test.

【技术实现步骤摘要】
多功能芯片固定装置
本技术涉及一种多功能芯片固定装置，属于芯片加工

技术介绍
在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多功能芯片固定装置，不仅能够精确定位芯片，还能为芯片的老化测试提供均匀、稳定的环境温度，从而提高芯片测试的测试精度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种多功能芯片固定装置，包括用于装载芯片的芯片定位座、测试组件和加热组件，所述测试组件位于芯片定位座上方，所述加热组件位于芯片定位座下方，所述芯片定位座包括底座、安装于底座上的弹片和位于底座上方的弹片压盖，所述底座上表面开有若干供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端位于定位槽内并与芯片抵接，所述弹片压盖与弹片挤压接触；所述测试组件进一步包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板，所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点；所述加热组件包括加热板和控制电路板，所述控制电路板上设置有一接电凸块，此接电凸块嵌入底座和弹片压盖上的接电通孔，所述PCB板上设有若干电源触头，此若干电源触头穿过盖板与接电凸块上的电源触点电连接。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述控制电路板上还设置有带有温控触点的温控凸块，此温控凸块嵌入底座和弹片压盖上的温控通孔，所述PCB板上设有若干温控触头，此若干温控触头穿过盖板与温控凸块上的温控触点电连接。2.上述方案中，所述底座的底面开有供加热板嵌入的容置槽。3.上述方案中，所述容置槽的槽口处设有挡板。4.上述方案中，所述底座包括底板和连接在底板上的钢板，所述定位槽位于钢板上。5.上述方案中，所述底板上设有若干导向柱，所述加热板、挡板、钢板和弹片压盖上均开有供导向柱嵌入的导向孔。6.上述方案中，所述弹片压盖底面具有一限位凸台，此限位凸台位于弹片压盖中间并与底座上表面接触连接。7.上述方案中，所述加热板包括均热板和均匀分布于均热板中的电热丝。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术多功能芯片固定装置，所其测试组件进一步包括层叠设置的盖板、PCB板和顶板，所述PCB板下表面设有若干个对应芯片的探针，此探针穿过盖板与芯片接触，所述PCB板两端设有连接触点，通过在芯片定位座上方加设测试组件，结构简单，丰富了夹具的功能和内涵，当芯片装夹至夹具上后，可以进行贴片、绑线、测试、目检操作而不用更换其他夹具，省去反复拆装芯片的人力和时间，提高了加工测试的效率，还可以避免反复装夹芯片导致的芯片位置偏移，进一步保证了对芯片加工测试的精度；通过PCB板上的连接触点与外部测试系统连接，即能迅速完成信息输出和检测工作，而无需另外添加单独的连接设备，十分方便。2、本技术多功能芯片固定装置，其加热组件包括加热板和控制电路板，所述控制电路板上设置有一接电凸块，此接电凸块嵌入底座和弹片压盖上的接电通孔，所述PCB板上设有若干电源触头，此若干电源触头穿过盖板与接电凸块上的电源触点电连接，而将加热组件集成于芯片夹具上，为芯片提供所需的测试温度，且直接通过夹具本身对芯片进行加热，减少温度误差，精确满足测试所需的温度，进而保证对芯片测试的精度；另外，采用加热面板对芯片进行加热，均热性好，保证对每个芯片加热温度的一致性，从而保证对芯片测试的准确性；另外，通过PCB板处的电源触头与控制电路板上的电源触点的连接为加热板供电，加热板发热对芯片加热，提供芯片测试所需温度，再利用PCB板处的探针和连接触点连通芯片和测试系统，从而完成对芯片的测试，而无需外加加热、连接设备辅助。3、本技术多功能芯片固定装置，其控制电路板上还设置有带有温控触点的温控凸块，此温控凸块嵌入底座和弹片压盖上的温控通孔，所述PCB板上设有若干温控触头，此若干温控触头穿过盖板与温控凸块上的温控触点电连接，通过温控触点和温控凸块的配合设置，利用温控触点对加热板的温度进行实时监控，为芯片的老化测试提供均匀、稳定的环境温度，从而提高芯片测试的测试精度。附图说明附图1为本技术多功能芯片固定装置的整体结构示意图；附图2为多功能芯片固定装置的局部爆炸图；附图3为芯片定位座的局部爆炸图；附图4为图3中A部分的放大图；附图5为弹片压盖的结构示意图；附图6为测试组件的结构示意图。以上附图中：1、芯片定位座；11、底座；12、底板；13、钢板；108、导向柱；109、导向孔；2、弹片压盖；21、限位凸台；3、定位槽；4、弹片；5、加热组件；51、加热板；52、控制电路板；53、接电凸块；54、温控凸块；501、接电通孔；502、温控通孔；503、容置槽；504、挡板；6、测试组件；61、盖板；62、顶板；63、PCB板；64、探针；65、电源触头；66、连接触点；67、温控触头；7、芯片。具体实施方式实施例1：一种多功能芯片固定装置，参照附图1-6，包括用于装载芯片7的芯片定位座1、测试组件6和加热组件5，所述测试组件6位于芯片定位座1上方，所述加热组件5位于芯片定位座1下方，所述芯片定位座1包括底座11、安装于底座11上的弹片4和位于底座11上方的弹片压盖2，所述底座11上表面开有若干供芯片7嵌入的定位槽3，所述弹片4一端与底座11连接，另一端位于定位槽3内并与芯片7抵接，所述弹片压盖2与弹片4挤压接触；所述测试组件6进一步包括层叠设置的盖板61、PCB板63和顶板62，所述PCB板63下表面设有若干个对应芯片7的探针64，此探针64穿过盖板61与芯片7接触，所述PCB板63两端设有连接触点66；所述加热组件5包括加热板51和控制电路板52，所述控制电路板52上设置有一接电凸块53，此接电凸块53嵌入底座11和弹片压盖2上的接电通孔501，所述PCB板63上设有若干电源触头65，此若干电源触头65穿过盖板61与接电凸块53上的电源触点电连接。上述控制电路板52上还设置有带有温控触点的温控凸块54，此温控凸块54嵌入底座11和弹片压盖2上的温控通孔502，上述PCB板63上设有若干温控触头67，此若干温控触头67穿过盖板61与温控凸块54上的温控触点电连接。上述底座11的底面开有供加热板51嵌入的容置槽503；上述容置槽503的槽口处设有挡板504；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能芯片固定装置，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）、测试组件（6）和加热组件（5），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）一端与底座（11）连接，另一端位于定位槽（3）内并与芯片（7）抵接，所述弹片压盖（2）与弹片（4）挤压接触；/n所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）；/n所述加热组件（5）包括加热板（51）和控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501），所述PCB板（63）上设有若干电源触头（65），此若干电源触头（65）穿过盖板（61）与接电凸块（53）上的电源触点电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多功能芯片固定装置，其特征在于：包括用于装载芯片（7）的芯片定位座（1）、测试组件（6）和加热组件（5），所述测试组件（6）位于芯片定位座（1）上方，所述加热组件（5）位于芯片定位座（1）下方，所述芯片定位座（1）包括底座（11）、安装于底座（11）上的弹片（4）和位于底座（11）上方的弹片压盖（2），所述底座（11）上表面开有若干供芯片（7）嵌入的定位槽（3），所述弹片（4）一端与底座（11）连接，另一端位于定位槽（3）内并与芯片（7）抵接，所述弹片压盖（2）与弹片（4）挤压接触；
所述测试组件（6）进一步包括层叠设置的盖板（61）、PCB板（63）和顶板（62），所述PCB板（63）下表面设有若干个对应芯片（7）的探针（64），此探针（64）穿过盖板（61）与芯片（7）接触，所述PCB板（63）两端设有连接触点（66）；
所述加热组件（5）包括加热板（51）和控制电路板（52），所述控制电路板（52）上设置有一接电凸块（53），此接电凸块（53）嵌入底座（11）和弹片压盖（2）上的接电通孔（501），所述PCB板（63）上设有若干电源触头（65），此若干电源触头（65）穿过盖板（61）与接电凸块（53）上的电源触点电连接。


2.根据权利要求1所述的多功能芯片固定装置，其特征在于：所述控制电路板（52）上还设置有带有温控触点的温控凸块（54），此温控凸块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏嵩，赵山，王化发，黄建军，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32