半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构技术方案

本实用新型专利技术涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。本实用新型专利技术一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。

Automatic laser marking system marking and positioning mechanism for semiconductor sealing test

The utility model relates to a marking and positioning mechanism of a full-automatic laser marking system for semiconductor sealing test, which is characterized in that it includes a positioning component arranged above the marking device frame, a lifting component and a laser arranged below the marking device frame, the lifting component is used to lift the product to the positioning component for positioning, and mark the product through the laser. The utility model relates to a marking and positioning mechanism of a full-automatic laser marking system for semiconductor sealing test, which can quickly and accurately position, effectively carry out marking work, and has high safety coefficient, thereby improving production efficiency and reducing production cost.

【技术实现步骤摘要】
半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构
本技术涉及一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，属于半导体封装

技术介绍
打标是在封装体上打印信息以便客户采购、使用，传统的激光打标设备没有确切的定位基准，每打印一个产品都需要一定时间的校准，无法实现快速化定位，当针对不同型号、不同宽度的产品时，需要人工确认产品宽度后，通过人工手动调节其输送轨道宽度，才能进行对不同型号、不同宽度的产品进行打印，其中间操作过程比较繁琐，并且多次变化后重复精度无法保证，无法实现高度自动化，导致生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种用于组装半导体封测用全自动激光打标系统的半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其能够快速精准定位、提高生产效率。本技术的目的是这样实现的：一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。更进一步的，所述定位组件自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上方的定位组件、打标装置机架下方的提升组件和激光器，所述提升组件用于将产品托起送至定位组件处进行定位，并通过激光器对产品进行打标。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述定位组件自上而下依次包括定位组件底板、定位组件升降气缸、定位组件升降板、定位组件浮动板、定位组件压板，所述定位组件底板的内侧面与可调输送轨道的外侧面固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端向上安装于定位组件底板与定位组件升降板之间，所述定位组件升降气缸固定端与定位组件底板的中央固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端与定位组件升降板的中央固定连接，所述定位组件升降板的前后两段均设置有向下延伸的定位组件第二直线轴承，所述定位组件浮动板的底面的前后两段均设置有向下延伸的定位组件浮动轴，两个定位组件浮动轴分别与两个定位组件第二直线轴承滑动连接，所述定位组件压板的左段的中部与定位组件浮动板的右段的中部固定连接，所述定位组件压板的右段沿其长度方向均匀设置有多个向下延伸的定位针。


3.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统打标定位机构，其特征在于：所述提升组件包括提升组件托板、提升组件支撑座、提升组件升降板、提升组件浮动板、提升组件连接块、提升组件升降气缸、提升组件固定座、两个提升组件直线轴承，所述提升组件支撑座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，所述提升组件托板放置于提升组件支撑座上，所述提升组件升降气缸的伸缩端向上放置通过提升组件固定座安装于打标装置机架的下方，所述提升组件固定座顶部与打标装置机架的底面固定连接，所述提升组件浮动板位于提升组件升降气缸的上方，所述提升组件升降气缸的伸缩端与提升组件浮动板的底面相连接，所述提升组件升降板位于提升组件浮动板与打标装置机架之间，所述提升组件升降板的底面的前后两段均设置有向下延伸的提升组件浮动轴，所述提升组件浮动轴的下段插装于提升组件浮动板的前后两段，所述两个提升组件直线轴承前后布置安装于提升组件升降板与打标装置机架之间，所述提升组件直线轴承的顶部与打标装置机...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晶，马浩锋，顾超，
申请(专利权)人：江阴新基电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32