The utility model discloses a silicon wafer grinding device, which relates to the technical field of silicon wafer grinding, including a working box, the top and bottom of the inner wall of the working box are fixedly connected with concave blocks, the inner part of the working box is provided with a silicon wafer body, the top and bottom of the silicon wafer body are extended to the inner part of the concave block, and both sides of the concave block are provided with through holes. The silicon wafer grinding device can fix the silicon wafer and prevent the silicon wafer from shaking by setting a fixed block, a moving rod and a spring 1. The grinding wafer body is contacted with the silicon wafer body through the coordination of the spring 2 and the rotating rod. The position of the grinding wafer can be adjusted according to the thickness of the silicon wafer through the setting of the clamping groove, the clamping rod and the spring 3. The connection between the motor and the connecting box can In order to make the whole fixed structure rotate, so that the silicon wafer body can be grinded by using the grinding wafer body. When the grinding wafer is grinded, it can be grinded on both sides to improve the grinding efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片磨片装置
本技术涉及硅片磨片
,具体为一种硅片磨片装置。
技术介绍
地壳中含量达25.8%的硅元素,为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉,由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一,对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言,储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一,硅片在使用前需要用到磨片对其进行打磨,磨片是磨具中用量最大、使用面最广的一种,使用时高速旋转,可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。但是目前的硅片磨片装置,磨片在对硅片进行打磨时,不可以双面打磨,降低了打磨效率,而且硅片在打磨时不能固定,容易导致硅片晃动,降低了硅片在打磨时的精准度,容易出现差错。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种硅片磨片装置,具备硅片在打磨时能够固定,而且可以双面打磨的优点,解决了磨片在对硅片进行打磨时,不可以双面打磨,降低了打磨效率,而且硅片在打磨时不能固定,容易导致硅片晃动的问题。(二)技术方案为实现上述硅片在打磨时能够固定,而且可以双面打磨的目的,本技术提供如下技术方案:一种硅片磨片装置,包括工作箱,所述工作箱内壁的顶部与底部均固定连接有凹形块,所述工作箱的内部设置有硅片本体,所述硅片本体的顶部与底部均延伸至凹形块的内部,所述凹形块的两侧均开设有通孔一,所述通孔一的内部设置有固定块,所述固定块远离硅片本体的一侧延伸至通孔一的外部固定连接有移动杆,所述工作箱顶部与底部的两侧均开设有活 ...
【技术保护点】
1.一种硅片磨片装置,包括工作箱(1),其特征在于:所述工作箱(1)内壁的顶部与底部均固定连接有凹形块(2),所述工作箱(1)的内部设置有硅片本体(3),所述硅片本体(3)的顶部与底部均延伸至凹形块(2)的内部,所述凹形块(2)的两侧均开设有通孔一(4),所述通孔一(4)的内部设置有固定块(5),所述固定块(5)远离硅片本体(3)的一侧延伸至通孔一(4)的外部固定连接有移动杆(6),所述工作箱(1)顶部与底部的两侧均开设有活动孔(7),所述移动杆(6)靠近活动孔(7)的一侧固定连接有竖杆(8),所述竖杆(8)远离移动杆(6)的一端穿过活动孔(7)并延伸至活动孔(7)的外部,所述工作箱(1)内壁两侧的顶部与底部均固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)远离工作箱(1)内壁的一端固定连接有限位块(10),所述限位块(10)远离连接杆(9)的一侧固定连接有固定箱(11),所述固定箱(11)内壁的一侧固定连接有弹簧一(12),所述移动杆(6)远离固定块(5)的一端延伸至固定箱(11)的内部与弹簧一(12)固定连接,所述硅片本体(3)的两侧均设置有磨片本体(13),所述磨片本体(13)靠近硅片本 ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片磨片装置,包括工作箱(1),其特征在于:所述工作箱(1)内壁的顶部与底部均固定连接有凹形块(2),所述工作箱(1)的内部设置有硅片本体(3),所述硅片本体(3)的顶部与底部均延伸至凹形块(2)的内部,所述凹形块(2)的两侧均开设有通孔一(4),所述通孔一(4)的内部设置有固定块(5),所述固定块(5)远离硅片本体(3)的一侧延伸至通孔一(4)的外部固定连接有移动杆(6),所述工作箱(1)顶部与底部的两侧均开设有活动孔(7),所述移动杆(6)靠近活动孔(7)的一侧固定连接有竖杆(8),所述竖杆(8)远离移动杆(6)的一端穿过活动孔(7)并延伸至活动孔(7)的外部,所述工作箱(1)内壁两侧的顶部与底部均固定连接有连接杆(9),所述连接杆(9)远离工作箱(1)内壁的一端固定连接有限位块(10),所述限位块(10)远离连接杆(9)的一侧固定连接有固定箱(11),所述固定箱(11)内壁的一侧固定连接有弹簧一(12),所述移动杆(6)远离固定块(5)的一端延伸至固定箱(11)的内部与弹簧一(12)固定连接,所述硅片本体(3)的两侧均设置有磨片本体(13),所述磨片本体(13)靠近硅片本体(3)的一侧与硅片本体(3)的表面接触,所述磨片本体(13)远离硅片本体(3)的一侧固定连接有转动杆(14),所述工作箱(1)内壁的两侧均固定连接有安装块(15),所述安装块(15)远离工作箱(1)内壁的一侧固定连接有电机(16),所述电机(16)的输出端固定连接有连接箱(17),所述连接箱(17)靠近转动杆(14)的一侧开设有通孔二(18),所述转动杆(14)远离磨片本体(13)的一端穿过通孔二(18)并延伸至连接箱(17)的内部固定连接有弹簧二(19),所述弹簧二(19)靠近连接箱(17)内壁的一端与连接箱(17)的内壁固定连接,所述转动杆(14)的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑森平,江水德,
申请(专利权)人:衢州三盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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