供物盘制造技术

一种供物盘。为提供一种可根据需要选择不同尺寸空心圆锥柱，以适应摆设不同物品的供物盘，提出本实用新型专利技术，它由设有中心通孔的上承接盘、下承接盘、复数个卡接块、支撑物及空心圆锥柱组成，上、下承接盘顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔；嵌装在上、下承接盘的底、顶面的卡接块顶、底面上设有卡接槽；支撑物卡装在卡接块的卡接槽内；空心圆锥柱以其底端卡装卡接块的卡接槽内，并垂直突出于上承接盘。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于物品存放装置，特别是一种供物盘。在日常生活中，通常采用供物盘摆设寿桃、寿面或罐头等物品。如附图说明图1所示，为专利公报公告号为170868公开的一种由承接盘、空心圆柱及空心圆锥柱组成的供物盘。其空心圆柱顶端套合于承接盘底面的凸缘上空心圆柱底端可置于平面上，空心圆锥柱的底端卡接于承接盘顶面的凹槽内，以使空心圆锥柱的尖顶垂直突出于承接盘的顶面。使用时，寿桃、寿面或罐头等可由承接盘顶面环绕空心圆锥柱被往上堆叠摆设。为种结构的供物盘，其承接盘顶、底面的凹槽及凸缘仅具有单一的固定直径，从而使与其配合的空心圆锥柱及空心圆柱的尺寸受到一定限制，无法根据需要作一适当的变化。在实际使用中，一般供物盘常因摆设的物品不同而需将空心圆锥柱的尺寸作一适当变化，因此无法变化空心圆锥柱的尺寸给实际使用带来极大的不便。本技术的目的是提供一种可根据需要选择不同尺寸空心圆锥柱，以适应摆设不同物品的供物盘。本技术由上承接盘、下承接盘、复数个卡接块、支撑物及空心圆锥柱组成，上、下承接盘设有中心通孔，其顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔；卡接块的两平面上分别设有与承接盘上嵌孔相对应的嵌柱及数道间隔排列的卡接槽，复数个卡接块以其上嵌柱分别嵌装在上承接盘的底面及下承接盘的顶面；支撑物位于上、下承接盘之间，并以其顶、底端卡装在嵌装于上、下承接盘底、顶面上的卡接块的卡接槽内；空心圆锥柱穿过上承接盘上的中心通孔，并以其底端卡装在嵌装于下承接盘顶面上的卡接块的卡接槽内，空心圆锥柱的顶部垂直突出于上承接盘。由于本技术由设有中心通孔的上承接盘、下承接盘、复数个卡接块、支撑物及空心圆锥柱组成，上、下承接盘顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔；嵌装在上、下承接盘的底、顶面的卡接块顶、底面上设有卡接槽；支撑物卡装在卡接块的卡接槽内；空心圆锥柱以其底端卡装卡接块的卡接槽内，并垂直突出于上承接盘。使用时，藉助复数块卡接槽上数道间隔排列的卡接槽可供根据不同的摆设物品选择配合多种不同尺寸的圆锥体，便利于供物盘上物品的摆设，从而达到本技术的目的。图1、为习用的供物盘分解结构示意立体图。图2、为本技术实施例一结构示意立体图。图3、为本技术实施例一分解结构示意立体图。图4、为本技术实施例一结构示意剖面图。图5、为本技术实施例二结构示意立体图。图6、为本技术实施例二分解结构示意立体图。以下结合附图对本技术进一步详细阐述。实施例一如图2、图3、图4所示，本技术由上承接盘1、下承接盘2、复数个卡接块3、复数个顶端卡接块4、支撑物5及空心圆锥柱6组成，上、下承接盘1、2设有中心通孔11、21，其顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔12、22；卡接块3及顶端卡接块4的两平面上分别设有与上、下承接盘1、2上嵌孔12、22相对应的嵌柱31、41及数道间隔排列的呈圆弧形的卡接槽32、42，顶端卡接块4的顶面为倾斜面43，复数个卡接块3及顶端卡接块4以其上嵌柱31、41分别嵌装在上承接盘1的底面、下承接盘2的顶面及上承接盘1的顶面；支撑物5为顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘1、2底、顶面上的卡接块3的卡按槽32内空心圆柱51；如图6所示，支撑物5亦可为复数个顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘1、2底、顶面上的卡接块3的卡接槽32内的支撑柱52；空心圆锥柱6周壁设有复数个置孔61；空心圆锥柱6穿过上承接盘1上的中心通孔11，并以其底端卡装在嵌装于下承接盘2顶面上的卡接块3的卡接槽32内，亦可以其底端卡装在嵌装于上承接盘1顶面上的顶端卡按块4的卡接槽42内，空心圆锥柱6的顶部垂直突出于上承接盘1。实施例二如图5、图6所示，本技术由上承接盘1、下承接盘2、上扩充环盘7、下扩充环盘8、复数个卡接块3、复数个顶端卡接块4、支撑物5及空心圆锥柱6组成，上、下承接盘1、2设有中心通孔11、21，其顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔12、22，上、下承接盘1、2外周均设嵌孔13、23；上、下扩充环盘7、8分别由两个半环盘71、72、81、82构成，半环盘71、72、81、82的顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔711、721、811、821，在两个半环盘71与72、81与82间分别设有复数个藉以嵌接成一体的嵌孔712、722、812、822及嵌柱713、723、813、823，半环盘71、72、81、82的内周均设与上、下承接盘1、2外周嵌孔13、23嵌合以嵌装在上、下承接盘1、2上的嵌柱714、724、814、824；卡接块3及顶端卡接块4的两平面上分别设有与上、下承接盘1、2、上、下扩充环盘7、8上嵌孔12、22、711、721、811、821相对应的嵌柱31、41及数道间隔排列的呈圆弧形卡接槽32、42，顶端卡接块4的顶面为倾斜面43，复数个卡接块3及顶端卡接块4以其上嵌柱31、41分别嵌装在上承接盘1的底面、下承接盘2的顶面、上扩充环盘7的底面、下扩充环盘8的顶面及上承接盘1的顶面；支撑物5为顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘1、2底、顶面及上、下扩充环盘7、8底、顶面上的卡接块3的卡接槽32内的空心圆柱51；支撑物5亦可为复数个顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘1、2底、顶面及上、下扩充环盘7、8底顶面上的卡接块3的卡接槽32内的支撑柱52；空心圆锥柱6周壁设有复数个置孔61；空心圆锥柱6穿过上承接盘1上的中心通孔11，并以其底端卡装在嵌装于下承接盘2顶面上的卡接块3的卡接槽32内，亦可以其底端卡装在嵌装于上承接盘1顶面上的顶端卡接块4的卡接槽42内，空心圆锥柱6的顶部垂直突出于上承接盘1。权利要求1.一种供物盘，它具有空心圆锥柱，其特征在于它还具有上承接盘、下承接盘、复数个卡接块及支撑物，上、下承接盘设有中心通孔，其顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔；卡接块的两平面上分别设有与承接盘上嵌孔相对应的嵌柱及数道间隔排列的卡接槽，复数个卡接块以其上嵌柱分别嵌装在上承接盘的底面及下承接盘的顶面；支撑物位于上、下承接盘之间，并以其顶、底端卡装在嵌装于上、下承接盘底、顶面上的卡接块的卡接槽内；空心圆锥柱穿过上承接盘上的中心通孔，并以其底端卡装在嵌装于下承接盘顶面上的卡接块的卡接槽内，空心圆锥柱的顶部垂直突出于上承接盘。2.根据权利要求1所述的供物盘，其特征在于所述的上承接盘顶面亦嵌装有复数个两平面上分别设有与上承接盘上嵌孔相对应的嵌柱及数道间隔排列的卡接槽的顶端卡接块，并以其上嵌柱分别嵌装在上承接盘的顶面。3.根据权利要求1或2所述的供物盘，其特征在于所述的嵌装于上承接盘的顶端卡接块的顶面为倾斜面。4.根据权利要求1或2所述的供物盘，其特征在于所述的支撑物为顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘底、顶面上的卡接块的卡接槽内空心圆柱。5.根据权利要求1或2所述的供物盘，其特征在于所述的支撑物为复数个顶、底端分别卡装在嵌装于上、下承接盘底、顶面上的卡接块的卡接槽内的支撑柱。6.根据权利要求1或2所述的供物盘，其特征在于所述的上、下承接盘的外周嵌装有顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔的上、下扩充环盘、卡接块及支撑物；卡接块以其上嵌柱分别嵌装在上、下扩充环盘底、顶面的嵌孔内。7.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供物盘，它具有空心圆锥柱，其特征在于它还具有上承接盘、下承接盘、复数个卡接块及支撑物，上、下承接盘设有中心通孔，其顶、底面分别设有复数个呈辐射状排列的嵌孔；卡接块的两平面上分别设有与承接盘上嵌孔相对应的嵌柱及数道间隔排列的卡接槽，复数个卡接块以其上嵌柱分别嵌装在上承接盘的底面及下承接盘的顶面；支撑物位于上、下承接盘之间，并以其顶、底端卡装在嵌装于上、下承接盘底、顶面上的卡接块的卡接槽内；空心圆锥柱穿过上承接盘上的中心通孔，并以其底端卡装在嵌装于下承接盘顶面上的卡接块的卡接槽内，空心圆锥柱的顶部垂直突出于上承接盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄田旭，黄田全，
申请(专利权)人：黄田旭，黄田全，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]