BT树脂基材电镀的安装方法技术

技术编号:22655747 阅读:31 留言:0更新日期:2019-11-28 01:52
本发明专利技术属于电镀辅助技术领域,尤其涉及一种BT树脂基材电镀的安装方法。它解决了现有技术实用形成差等技术问题。本BT树脂基材电镀的安装方法包括如下步骤:S1、在BT树脂基材的两端分别钻至少一个销孔;S2、将BT树脂基材置于电镀夹具中。本发明专利技术的优点在于:松开调节螺丝后,就可以对U形架二的相对位置进行调节,也就可以实现不同长度的BT树脂基材进行电镀固定,大幅降低了夹具制造成本,同时,大幅扩大了适用范围。前后网格门,其可以用于对电镀液的晃动形成限制,避免了置于电镀空间内的BT树脂基材由于电镀液的晃动而导致BT树脂基材表面电镀层的电镀不均匀性,同时网格门可以限制电镀液中的杂物进入至电镀空间内从而影响电镀质量。

Installation method of BT resin substrate electroplating

The invention belongs to the electroplating auxiliary technical field, in particular to an installation method for electroplating of BT resin base material. It solves the technical problems such as poor practical application of the existing technology. The installation method of the BT resin substrate electroplating includes the following steps: S1. Drill at least one pin hole at both ends of the BT resin substrate; S2. Place the BT resin substrate in the electroplating fixture. The invention has the advantages that: after loosening the adjusting screw, the relative position of the U-shaped frame II can be adjusted, and the BT resin base materials of different lengths can be electroplated and fixed, greatly reducing the manufacturing cost of the fixture, and greatly expanding the scope of application. The front and back grid gate can be used to limit the shaking of the electroplating solution, avoiding the uneven electroplating of the BT resin substrate on the surface of the BT resin substrate due to the shaking of the electroplating solution. At the same time, the grid gate can limit the impurities in the electroplating solution into the electroplating space, thus affecting the electroplating quality.

【技术实现步骤摘要】
BT树脂基材电镀的安装方法
本专利技术属于电镀辅助
,尤其涉及一种BT树脂基材电镀的安装方法。
技术介绍
在高功率的设备中,其一般都会利用BT树脂基材作为载芯板,需要BT树脂基材具有非常好的平整性和可焊性。对于BT树脂基材的加工,其有非常繁琐的工序,例如,需要电镀加工,电镀时,将BT树脂基材置于电镀槽内,而BT树脂基材则固定在电镀夹具上。现有的电镀夹具其为框架结构,每一种不同长度的BT树脂基材其需要对应尺寸的电镀夹具,同时,在电镀时,由于电镀槽内的电镀液晃动而导致BT树脂基材电镀均匀性不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种实用性更强且可以提高电镀均匀性的BT树脂基材电镀的安装方法。为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案:本BT树脂基材电镀的安装方法包括如下步骤:S1、在BT树脂基材的两端分别钻至少一个销孔;S2、将BT树脂基材置于电镀夹具中,该电镀夹具包括U形架一和U形架二,U形架一的开口与U形架二的开口相向对置且U形架一和U形架二合围形成矩形空间,在U形架一的两端和U形架二的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一的后侧连接有与U形架一固定的后封闭网格门一,以及铰接在U形架一前侧的前封闭网格门一,在U形架二的后侧连接有与U形架二固定的后封闭网格门二,以及铰接在U形架二前侧的前封闭网格门二,后封闭网格门一、前封闭网格门一、后封闭网格门二和前封闭网格门二将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一的前侧设有若干定位销一,在U形架二的前侧设有若干定位销二,设置在U形架一上的定位销一和设置在U形架二上的定位销二一一对应并且所述的定位销一与定位销二分别与供电电极电连,打开前封闭网格门一和前封闭网格门二,BT树脂基材两端的销孔分别与U形架一的定位销一和U形架二上的定位销二对准,然后将BT树脂基材固定在定位销一和定位销二上;S3、将打开后的前封闭网格门一和前封闭网格门二关闭,BT树脂基材距离前封闭网格门一之间的距离小于BT树脂基材距离后封闭网格门一之间的距离;以及BT树脂基材距离前封闭网格门二之间的距离小于BT树脂基材距离后封闭网格门二之间的距离,即,完成安装。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,在上述的S2步骤中,所述的U形架一包括中间立板一,连接在中间立板一一表面两端的侧部连接板一;U形架二包括中间立板二,连接在中间立板二一表面两端的侧部连接板二,侧部连接板二与侧部连接板一靠近人体的一面接触且侧部连接板二靠近人体的一面与前封闭网格门二和/或前封闭网格门一接触,侧部连接板一远离人体的一表面、侧部连接板二远离人体的一表面、后封闭网格门一、以及后封闭网格门二合围形成敞口。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,在上述的S2步骤中,调节结构包括设置在U形架一两端的若干螺纹孔,在U形架二的两端分别设有条形孔,以及插于条形孔中中的至少一根调节螺丝,调节螺丝与任意一个螺纹孔螺纹连接。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,在上述的S2步骤中,后封闭网格门一通过若干螺钉一将后封闭网格门一的一侧固定在U形架一的后侧面上;后封闭网格门二通过若干螺钉二将后封闭网格门二的一侧固定在U形架二的后侧面上。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,在上述的S2步骤中,前封闭网格门一通过若干合页一与U形架一前侧面铰接,在前封闭网格门一靠近合页一的一侧内表面设有阳极磁铁一,U形架一前侧面设有若干与所述的阳极磁铁一一一磁性连接的阴极磁铁一;前封闭网格门二通过若干合页二与U形架二前侧面铰接,在前封闭网格门二靠近合页二的一侧内表面设有阳极磁铁二,U形架二前侧面设有若干与所述的阳极磁铁二一一磁性连接的阴极磁铁二。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,所述的前封闭网格门一靠近合页一的一侧内表面设有T形槽一,阳极磁铁一呈T形并且固定在所述T形槽一中,在U形架一前侧面设有若干T形槽二,阴极磁铁一呈T形并且固定在所述的T形槽二中;前封闭网格门二靠近合页二的一侧内表面设有T形槽三,阳极磁铁二呈T形并且固定在所述T形槽三中,在U形架二前侧面设有若干T形槽四,阴极磁铁二呈T形并且固定在所述的T形槽四中。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,在上述的S2步骤中,所述的前封闭网格门一有两扇且上下设置,所述的前封闭网格门二有两扇且上下设置,并且所述的前封闭网格门二和前封闭网格门一一一对应。在上述的BT树脂基材电镀的安装方法中,上述的S2步骤中,定位销一和定位销二由金属材料制成,在U形架一的上端和U形架二的上端分别连接有电极,连接在U形架一上端的电极通过内置在U形架一内部的导线一和定位销一电连,连接在U形架二上端的电极通过内置在U形架二内部的导线二和定位销二电连。与现有的技术相比,本BT树脂基材电镀的安装方法的优点在于:松开调节螺丝后,就可以对U形架二的相对位置进行调节,也就可以实现不同长度的BT树脂基材进行电镀固定,大幅降低了夹具制造成本,同时,大幅扩大了适用范围。前后网格门,其可以用于对电镀液的晃动形成限制,避免了置于电镀空间内的BT树脂基材由于电镀液的晃动而导致BT树脂基材表面电镀层的电镀不均匀性,同时网格门可以限制电镀液中的杂物进入至电镀空间内从而影响电镀质量。附图说明图1是本专利技术提供的BT树脂基材电镀的安装方法流程框图。图2是本专利技术提供的电镀夹具结构示意图。图3是本专利技术提供的电镀夹具半打开状态结构示意图。图4是本专利技术提供的BT树脂基材结构示意图。图5是本专利技术提供的电镀夹具全打开状态示意图。图6是本专利技术提供的U形架一和U形架二组装后的结构示意图。图7是图6俯视状态结构示意图。图8是本专利技术提供的后封闭网格门一和后封闭网格门二错位吻合状态示意图。图9是本专利技术提供的前封闭网格门一和前封闭网格门二错位吻合状态示意图。图中,BT树脂基材1、销孔11、U形架一2、定位销一20、中间立板一21、横向杆21a、侧部连接板一22、螺纹孔23、阴极磁铁一24、U形架二3、定位销二30、中间立板二31、横向管31a、侧部连接板二32、条形孔中33、调节螺丝34、阴极磁铁二35、后封闭网格门一4、前封闭网格门一5、合页一51、阳极磁铁一52、后封闭网格门二6、前封闭网格门二7、合页二71、阳极磁铁二72、电极8、电镀夹具a。具体实施方式以下是专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术的技术方案作进一步的描述,但本专利技术并不限于这些实施例。本BT树脂基材电镀的安装方法包括如下步骤:如图4所示,S1、在BT树脂基材1的两端分别钻至少一个销孔11。BT树脂基材1呈长方形片状结构。如图1和图4所示,S2、将BT树脂基材1置于电镀夹具a中,电镀夹具a置入至电镀槽中时,需要与外界通电。如图3和图5和图7所示,具体地,该电镀夹具a包括U形架一2和U形架二3,U形架一2的开口与U形架二3的开口相向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.BT树脂基材电镀的安装方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:/nS1、在BT树脂基材(1)的两端分别钻至少一个销孔(11);/nS2、将BT树脂基材(1)置于电镀夹具(a)中,该电镀夹具(a)包括U形架一(2)和U形架二(3),U形架一(2)的开口与U形架二(3)的开口相向对置且U形架一(2)和U形架二(3)合围形成矩形空间,在U形架一(2)的两端和U形架二(3)的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一(2)的后侧连接有与U形架一(2)固定的后封闭网格门一(4),以及铰接在U形架一(2)前侧的前封闭网格门一(5),在U形架二(3)的后侧连接有与U形架二(3)固定的后封闭网格门二(6),以及铰接在U形架二(3)前侧的前封闭网格门二(7),后封闭网格门一(4)、前封闭网格门一(5)、后封闭网格门二(6)和前封闭网格门二(7)将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一(2)的前侧设有若干定位销一(20),在U形架二(3)的前侧设有若干定位销二(30),设置在U形架一(2)上的定位销一(20)和设置在U形架二(3)上的定位销二(30)一一对应并且所述的定位销一(20)与定位销二(30)分别与供电电极(8)电连,打开前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7),BT树脂基材(1)两端的销孔(11)分别与U形架一(2)的定位销一(20)和U形架二(3)上的定位销二(30)对准,然后将BT树脂基材(1)固定在定位销一(20)和定位销二(30)上;/nS3、将打开后的前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7)关闭,BT树脂基材(1)距离前封闭网格门一(5)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门一(4)之间的距离;以及BT树脂基材(1)距离前封闭网格门二(7)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门二(6)之间的距离,即,完成安装。/n...

【技术特征摘要】
1.BT树脂基材电镀的安装方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:
S1、在BT树脂基材(1)的两端分别钻至少一个销孔(11);
S2、将BT树脂基材(1)置于电镀夹具(a)中,该电镀夹具(a)包括U形架一(2)和U形架二(3),U形架一(2)的开口与U形架二(3)的开口相向对置且U形架一(2)和U形架二(3)合围形成矩形空间,在U形架一(2)的两端和U形架二(3)的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一(2)的后侧连接有与U形架一(2)固定的后封闭网格门一(4),以及铰接在U形架一(2)前侧的前封闭网格门一(5),在U形架二(3)的后侧连接有与U形架二(3)固定的后封闭网格门二(6),以及铰接在U形架二(3)前侧的前封闭网格门二(7),后封闭网格门一(4)、前封闭网格门一(5)、后封闭网格门二(6)和前封闭网格门二(7)将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一(2)的前侧设有若干定位销一(20),在U形架二(3)的前侧设有若干定位销二(30),设置在U形架一(2)上的定位销一(20)和设置在U形架二(3)上的定位销二(30)一一对应并且所述的定位销一(20)与定位销二(30)分别与供电电极(8)电连,打开前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7),BT树脂基材(1)两端的销孔(11)分别与U形架一(2)的定位销一(20)和U形架二(3)上的定位销二(30)对准,然后将BT树脂基材(1)固定在定位销一(20)和定位销二(30)上;
S3、将打开后的前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7)关闭,BT树脂基材(1)距离前封闭网格门一(5)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门一(4)之间的距离;以及BT树脂基材(1)距离前封闭网格门二(7)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门二(6)之间的距离,即,完成安装。


2.根据权利要求1所述的BT树脂基材的电镀夹具,其特征在于,在上述的S2步骤中,所述的U形架一(2)包括中间立板一(21),连接在中间立板一(21)一表面两端的侧部连接板一(22);U形架二(3)包括中间立板二(31),连接在中间立板二(31)一表面两端的侧部连接板二(32),侧部连接板二(32)与侧部连接板一(22)靠近人体的一面接触且侧部连接板二(32)靠近人体的一面与前封闭网格门二(7)和/或前封闭网格门一(5)接触,侧部连接板一(22)远离人体的一表面、侧部连接板二(32)远离人体的一表面、后封闭网格门一(4)、以及后封闭网格门二(6)合围形成敞口。


3.根据权利要求1所述的BT树脂基材...

【专利技术属性】
技术研发人员:计志峰
申请(专利权)人:嘉兴市上村电子有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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