手机壳体电镀支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆，电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具，所述电镀支架本体包括支撑杆以及底板和顶板，底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆，底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器，所述底板上设有径向分布的若干底座，底座顶面上设有插孔，所述顶板上设有限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内，电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内；本实用新型专利技术结构设计合理，通过电镀固定杆可以将大量固定有手机壳体的夹具进行集中放置，并在真空电镀设备内部完成电镀，提高了电镀作业效率。

Electroplating bracket of mobile phone shell

The utility model relates to a mobile phone shell plating bracket, which comprises a plating bracket body and a plating fixing rod. The outside of the plating fixing rod is provided with a clamp for fixing the mobile phone shell. The plating bracket body includes a supporting rod and a bottom plate and a top plate. The edge between the bottom plate and the top plate is provided with a radial distribution of the supporting rod, and the middle part of the bottom plate and the top plate is also provided with a longitudinal distribution of the assembly rod A plurality of evaporators are arranged from top to bottom on the outer side of the assembly rod, a plurality of radially distributed bases are arranged on the bottom plate, a jack is arranged on the top surface of the base plate, a limited position hole is arranged on the top plate, the limited position hole is directly above the corresponding jack, the bottom end of the plating fixed rod is inserted into the corresponding jack, and the top end of the plating fixed rod is inserted into the corresponding limited position hole; The utility model has reasonable structure design, through the electroplating fixed rod, a large number of clamps fixed with the mobile phone shell can be centrally placed, and the electroplating can be completed inside the vacuum electroplating equipment, thus improving the electroplating operation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
手机壳体电镀支架
本技术涉及手机壳体生产加工
，尤其涉及一种手机壳体电镀支架。
技术介绍
现有技术中，手机四周使用的边框壳体在喷涂、电镀等加工过程中，一般通过固定在夹具完成加工与转运，这种夹具为矩形面板结构，类似于手机整体，边框壳体则嵌入其四周的侧面上，夹具底部具有一插座，用于夹具的固定使用，夹具上部具有提手和支撑杆，提手用于夹具手持使用，支撑杆则用于转运时支撑使用；这种夹具使用时只能将夹具的插座固定在指定位置进行电镀作业，夹具在不同的工序之间需要逐个摆放固定与收取转移，浪费了大量人力物力。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种手机壳体电镀支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆，电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具，其特征在于：所述电镀支架本体包括支撑杆以及水平分布的底板和顶板，底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆，支撑杆纵向分布且其两端分别与底板和顶板连接固定，底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器，所述底板上设有径向分布的若干底座，底座顶面上设有插孔，所述顶板上设有与所述插孔一一对应设置的限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内，电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内。所述夹具为矩形面板结构，夹具四周侧面与边框壳体内壁形状匹配，夹具中部设有一纵向贯通的通孔，夹具的顶面和顶面上于所述通孔边缘还设有向外侧凸起设置的座体，所述电镀固定杆截面与所述夹具的通孔截面形状匹配，电镀固定杆插入至夹具的通孔内设置且两者之间间隙配合。所述电镀固定杆外侧的夹具设有若干组，相邻的夹具的座体端面之间相抵设置，电镀固定杆于所述夹具下部设有一卡座，卡座顶面与位于底端的夹具的座体端面相抵设置。所述通孔内壁上包括至少一处用于防止夹具转动的平面，平面纵向分布且其两端分别与通孔两端开口对齐设置。综上所述，本技术具有以下有益效果：结构设计合理，通过电镀固定杆可以将大量固定有手机壳体的夹具进行集中放置，并在真空电镀设备内部完成电镀，提高了电镀作业效率，同时可以实现多个夹具的整体转移，提高了手机壳体及夹具的周转效率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术中夹具本体的顶面结构示意图。图2为本技术中夹具本体的前侧侧面结构示意图。图3为本技术中夹具本体与插杆的装配结构示意图。图4为本技术的结构示意图。图5为本技术（无电镀固定杆）的结构示意图。图中，1夹具、2通孔、3座体、4电镀固定杆、5卡座、6顶板、7底板、8支撑杆、9安装座、10底座、11蒸发器。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。根据图1至图5所示：本技术提供了一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆4，电镀固定杆4外侧设有用于固定手机壳体的夹具1；所述夹具1为矩形面板结构，夹具1四周侧面与边框壳体内壁形状匹配，夹具1四周侧面的结构模拟手机的实际结构，从而实现了与边框壳体正常连接效果；其中，夹具1中部设有一纵向贯通的通孔2，通孔2的截面为一长方形，其内壁具有四处纵向分布的平面，用于防止夹具1通过其通孔2进行转动导致其位置不固定，夹具1的顶面和顶面上于所述通孔2边缘还设有向外侧凸起设置的座体3，座体3厚度在2-5mm之间，保障座体3的结构强度，座体3高度在2-3mm之间，用于保障夹具1之间的设置间距，座体3的设置用于相邻的夹具1之间相互支撑固定使用；所述电镀固定杆4截面为与所述夹具1的通孔2截面形状匹配的长方形，电镀固定杆4插入至夹具1的通孔2内设置，电镀固定杆4外壁略小于通孔2内壁设置且两者之间间隙控制在1mm以内，用于保障夹具1在电镀固定杆4外侧的自由滑动效果，使夹具1装卸方便；所述电镀固定杆4外侧的夹具1根据电镀固定杆4长度设有若干组，电镀固定杆4两端预留有用于电镀固定杆4固定使用的10cm左右长度，相邻的夹具1的座体3端面之间相抵设置，使夹具1之间间隔有两个座体3高度的间距，避免夹具1之间接触，电镀固定杆4于所述夹具1下部设有一卡座5，卡座5为沿夹具1周向分布的环状凸起结构，卡座5顶面与位于底端的夹具1的座体3端面相抵设置，卡座5对夹具1底端构成限位，并预留出电镀固定杆4的固定部分长度，而电镀固定杆4顶端则通过控制夹具1的设置数量实现；上述手机壳体电镀支架在使用时，夹具1需在电镀固定杆4顶端逐个安装，夹具1并沿电镀固定杆4自由向下滑落至电镀固定杆4的指定位置，实现安装，夹具1拆卸时则在电镀固定杆4反向滑动夹具1即可，夹具1的操作通过手持其座体3实现；所述电镀支架本体包括支撑杆8以及水平分布的底板7和顶板6，底板7和顶板6均采用圆形面板，使其与电镀设备内部空间匹配，底板7底部设有用于电镀支架本体安装固定使用的安装座9，底板7和顶板6之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆8，支撑杆8纵向分布且其两端分别与底板7和顶板6通过螺钉连接固定，底板7和顶板6中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器11，蒸发器11为真空电镀设备的原有组件，其结构在此不再赘述；所述底板7上设有径向分布的多个底座10，底座10之间的间隙应满足夹具1的之间的间距要求，底座10顶面上设有插孔，所述顶板6上设有与所述插孔一一对应设置的限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆4底端插入至对应的所述插孔内并与插孔底面相抵，电镀固定杆4顶端插入至对应的所述限位孔内自由设置，在电镀固定杆4安装时，首先将电镀固定杆4顶端插入至限位孔内，然后将电镀固定杆4底端对齐对应的插孔并向下移动插入至插孔内，实现电镀固定杆4的暗转固定，在取下电镀固定杆4时，反方向重复上述步骤即可；通过上述结构可以将电镀固定杆4及其外侧的夹具1安装在支架本体内部，支架本体则直接安装在真空电镀设备的底座10上，用于替代原有的设备支架，电镀过程中可以完成多组电镀固定杆4的同时作业，同时取下电镀固定杆4可以直接用于夹具1物料的转移，方便使用，无需在真空电镀设备内部对单个夹具1进行拆装。以上所述仅为本技术的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本技术的目的技术方案，都属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆，电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具，其特征在于：所述电镀支架本体包括支撑杆以及水平分布的底板和顶板，底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆，支撑杆纵向分布且其两端分别与底板和顶板连接固定，底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器，所述底板上设有径向分布的若干底座，底座顶面上设有插孔，所述顶板上设有与所述插孔一一对应设置的限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内，电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机壳体电镀支架，包括电镀支架本体和电镀固定杆，电镀固定杆外侧设有用于固定手机壳体的夹具，其特征在于：所述电镀支架本体包括支撑杆以及水平分布的底板和顶板，底板和顶板之间的边缘设有径向分布的所述支撑杆，支撑杆纵向分布且其两端分别与底板和顶板连接固定，底板和顶板中部还通过纵向分布的装配杆连接固定，装配杆外侧自上至下设有若干组蒸发器，所述底板上设有径向分布的若干底座，底座顶面上设有插孔，所述顶板上设有与所述插孔一一对应设置的限位孔，限位孔位于对应的插孔正上方，所述电镀固定杆底端插入至对应的所述插孔内，电镀固定杆顶端插入至对应的所述限位孔内。


2.根据权利要求1所述的手机壳体电镀支架，其特征在于：所述夹具为矩形...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕瑞晗，杜若冰，
申请(专利权)人：山东万恒电子通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37