一种从废电路板中回收铜的方法技术

本发明专利技术公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：1）：将废电路板放置在振动除尘设备中；2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；3）：搅动溶胀剂并加热使得玻璃纤维布与铜箔完全分离；4）：过滤；5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；6）：将混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；7）：存储。本发明专利技术所提供的回收方法简单合理，溶胀剂可以循环利用，不会产生环境污染，且回收的过程不会导致铜箔发生粉碎，回收率高。

A method of recovering copper from waste circuit board

The invention discloses a method for recovering copper from a waste circuit board, which comprises the following steps: 1) placing the waste circuit board in a vibration dust removal device; 2) soaking the waste circuit board in a swelling agent, swelling the resin between the glass fiber cloth and the copper foil, so as to further reduce the binding force between the glass fiber cloth and the copper foil; 3) stirring the swelling agent and heating The glass fiber cloth is completely separated from the copper foil; 4) filtration; 5) the mixture of the glass fiber cloth and the copper foil is sent to the rolling equipment for rolling, the glass fiber cloth is crushed into pieces, and the copper foil is curled into groups; 6) the mixture is sent to the vibration screening equipment for sorting, the upper part of the screen is the curled copper foil, and the lower part is the glass fiber cloth fragments; 7) storage. The recovery method provided by the invention is simple and reasonable, the swelling agent can be recycled without environmental pollution, and the recovery process will not lead to crushing of copper foil, and the recovery rate is high.

【技术实现步骤摘要】
一种从废电路板中回收铜的方法
本专利技术涉及废弃物回收再利用技术，特别涉及一种从废电路板中回收铜的方法。
技术介绍
电路板一般由玻璃纤维布基底材料与铜箔组成，玻璃纤维布基地材料与铜箔紧密结合，很难分离。目前多采用物理方法和化学方法来回收铜。目前的物理方法是借助废弃电路板粉碎后不同物质在密度、磁性方面的差异，利用气体、流体、重力、磁力等达到分离的目的，但只能回收70～80％的金属，未能完全解决金属与非金属的分离难题，同时，粉碎的结果使有价玻璃纤维成为无法利用的废弃物，也使后继的金属与非金属处理复杂化；化学方法采用强酸等湿法冶金方法，分离提取金属铜,但是会产生有毒的废水，废水排放会导致环境污染。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术公开了一种从废电路板中回收铜的方法。为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：本专利技术实施例公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降；步骤2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；步骤3）：搅动溶胀剂并加热设定时间，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；步骤6）:将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。作为本专利技术的优选方案之一，步骤2）中在25°-100°下，将废电路板浸泡在溶胀剂中。作为本专利技术的优选方案之一，步骤2）中的浸泡时间为2-4h。作为本专利技术的优选方案之一，步骤3）中的加热温度为100°-200°。作为本专利技术的优选方案之一，步骤3）中搅动时间为1-4h。作为本专利技术的优选方案之一，所述振动除尘设备包括振动滤网板、搅拌机构和设于所述振动滤网板下方的吸风机构，所述振动滤网板动滤网板用于承载废电路板，所述振动滤网板和搅拌机构轮替工作，吸风机构用于始终吸取振动滤网板和废电路板上的灰尘。作为本专利技术的优选方案之一，所述步骤2）和步骤3）在同一可加热容器内进行，所述可加热容器内设置有自动搅拌机构。作为本专利技术的优选方案之一，步骤5）中采用双光辊碾压设备。与现有技术相比，本专利技术的至少具有以下优点：本专利技术利用电路板中玻璃纤维布、铜箔和树脂三种物质的差异，通过振动、溶胀的方式进行使得玻璃纤维布和铜箔分离，然后通过碾压、振动方式分别回收玻璃纤维布和铜箔。本专利技术所提供的回收方法简单合理，溶胀剂可以循环利用，不会产生环境污染，且回收的过程不会导致铜箔发生粉碎，回收率高，几乎可以达到百分之百。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术实施例所公开的一种从废电路板中回收铜的方法的流程图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。实施例1：本专利技术实施例1公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备（振动除尘设备包括振动滤网板、搅拌机构和设于振动滤网板下方的吸风机构)中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降，具体的，将废电路板放置于振动滤网板上，振动滤网板和搅拌机构轮替工作，吸风机构始终吸取振动滤网板和废电路板上的灰尘；步骤2）：在25°下，将废电路板浸泡在装有溶胀剂的加热容器中4h，此时加热容器对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；步骤3）：搅动溶胀剂4h并加热升温至100°，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入双光辊碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；步骤6）:将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。实施例2：本专利技术实施例2公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备（振动除尘设备包括振动滤网板、搅拌机构和设于振动滤网板下方的吸风机构)中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降，具体的，将废电路板放置于振动滤网板上，振动滤网板和搅拌机构轮替工作，吸风机构始终吸取振动滤网板和废电路板上的灰尘；步骤2）：在50°下，将废电路板浸泡在装有溶胀剂的加热容器中3h，此时加热容器对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；步骤3）：搅动溶胀剂3h并加热升温至130°，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入双光辊碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；步骤6）:将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。实施例3：本专利技术实施例3公开了一种从废电路板中回收铜的方法，包括以下步骤：步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备（振动除尘设备包括振动滤网板、搅拌机构和设于振动滤网板下方的吸风机构)中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降，具体的，将废电路板放置于振动滤网板上，振动滤网板和搅拌机构轮替工作，吸风机构始终吸取振动滤网板和废电路板上的灰尘；步骤2）：在75°下，将废电路板浸泡在装有溶胀剂的加热容器中2h，此时加热容器对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；步骤3）：搅动溶胀剂2h并加热升温至160°，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入双光辊碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；步骤6）:将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。实施例4：本专利技术实施例4公开了一种从废电路板中回收铜的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种从废电路板中回收铜的方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降；/n步骤2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；/n步骤3）：搅动溶胀剂并加热设定时间，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；/n步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；/n步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；/n步骤6）: 将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；/n步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。/n

【技术特征摘要】
1.一种从废电路板中回收铜的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1）：将废电路板放置在振动除尘设备中，通过振动清除废电路板上的灰尘，以及使得废电路板层间的结合力下降；
步骤2）：将废电路板浸泡在溶胀剂中，对玻璃纤维布与铜箔之间的树脂进行溶胀，从而使得玻璃纤维布与铜箔之间的结合力进一步下降；
步骤3）：搅动溶胀剂并加热设定时间，使得玻璃纤维布与铜箔逐渐分离至完全分离；
步骤4）：过滤掉溶胀剂并回收玻璃纤维布和铜箔；
步骤5）：将玻璃纤维布和铜箔的混合物送入碾压设备进行碾压，将玻璃纤维布碾碎成碎块，且使得铜箔卷曲成团；
步骤6）:将步骤5）得到的混合物送入振动筛选设备进行分选，筛上物即为卷曲的铜箔，筛下物即为玻璃纤维布碎块；
步骤7）：将分离后的铜箔和玻璃纤维布分别进行存储。


2.根据权利要求1所述的一种从废电路板中回收铜的方法，其特征在于：步骤2）中在25°-100°下，将废电路板浸泡在溶胀剂中。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯皓宇，
申请(专利权)人：苏州鑫达资源再生利用有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32