一种毫米波微带功率分配或合成装置制造方法及图纸

该发明专利技术公开了一种毫米波微带功率分配或合成装置,涉及微波/毫米波技术领域，具体涉及一种多层微波电路的微带功率分配/合成网络。本发明专利技术输入与输出均采用50Ω的标准微带线，易于与其他微波器件集成；采用多层微波电路技术，实现了功率分配/合成网络的小型化；一方面使得功率分配/合成网络结构更紧凑且不易激励起其他杂模(基板过大微带容易激励起高阶模式)，另一方面也减小了微带线或者带状线的使用长度，进而显著减小了功率分配/合成网络的损耗，为微带功率分配/合成网络应用于微波高频段甚至与毫米波创造了可能。该器件的加工实现是基于目前很成熟的多层PCB制造工艺，其生产成本较低，且容易实现量产。

A millimeter wave microstrip power distribution or synthesis device

The invention discloses a millimeter wave microstrip power distribution or synthesis device, which relates to the technical field of microwave / millimeter wave, in particular to a microstrip power distribution / synthesis network of a multilayer microwave circuit. The input and output of the invention adopt the standard microstrip line of 50 \u03a9, which is easy to integrate with other microwave devices; the multi-layer microwave circuit technology is adopted to realize the miniaturization of the power distribution / synthesis network; on the one hand, the power distribution / synthesis network structure is more compact and it is not easy to excite other miscellaneous modes (the substrate is too large, the microstrip is easy to excite the high-order mode), on the other hand, the microstrip line or The use length of the stripline significantly reduces the loss of the power distribution / synthesis network, which makes it possible for the application of the microstrip power distribution / synthesis network in the microwave high frequency and even millimeter wave. The processing and Realization of the device is based on the current mature manufacturing process of Multilayer PCB, which has low production cost and is easy to achieve mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波微带功率分配或合成装置
本专利技术涉及微波/毫米波
，具体涉及一种多层微波电路的微带功率分配/合成网络。
技术介绍
随着微波技术的发展，市场对微波电子器件的小型化、低成本、高集成度的需求日益增加，其中微波多层电路技术是目前备受推崇的一种解决方案。功率分配/合成网络被广泛应用于各种微波电子器件，因此研究和实现小型化、低成本且易于与其他微波器件集成的功率分配/合成网络，是目前亟需解决的问题。传统的波导功率分配/合成网络和准光功率分配/合成网络体积大，不易于与其他微波器件集成，且生产成本昂贵，难以适应当下市场的需求。威尔金森功分器虽然易于与其他微波器件进行集成，但随着功率分配/合成的路数增多，整个功率分配/合成网络的平面面积会呈指数递增，不利于器件的小型化；不仅如此，当工作频率提升至毫米波及以上频段时，由威尔金森功分器构成的功分网络会因其过大的插入损耗而难以适用于工程系统。基于多层电路的微带线/带状线功率分配/合成网络采用平面型传输线，能较好地与其他微波器件进行集成，同时3维电路布局能极大地减小功率分配/合成网络的尺寸，促进了微波电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波微带功率分配装置,该装置为层状结构，从上至下依次包括：输入层、第一半固化片层、第一接地层、中间层、第二接地层、第二半固化片层、输出层；所述输入层上表面设置有输入微带线(1)、输入环形微带谐振器(2)、输入探针(3)；所述输入环形微带谐振器位于输入层上表面中心位置，所述输入微带线一端位于输入层上表面边缘另一端连接输入环形微带谐振器，所述输入环形微带谐振器的中心位置设置有输入探针，所述输入探针为金属化通孔，依次穿过输入层、第一半固化片层、第一接地层、中间层后与第二接地层连接；所述输入微带线(1)和输入环形微带谐振器(2)周围设置一圈金属化通孔，该金属化通孔依次穿过输入层、第一半固化片...

【技术特征摘要】
1.一种毫米波微带功率分配装置,该装置为层状结构，从上至下依次包括：输入层、第一半固化片层、第一接地层、中间层、第二接地层、第二半固化片层、输出层；所述输入层上表面设置有输入微带线(1)、输入环形微带谐振器(2)、输入探针(3)；所述输入环形微带谐振器位于输入层上表面中心位置，所述输入微带线一端位于输入层上表面边缘另一端连接输入环形微带谐振器，所述输入环形微带谐振器的中心位置设置有输入探针，所述输入探针为金属化通孔，依次穿过输入层、第一半固化片层、第一接地层、中间层后与第二接地层连接；所述输入微带线(1)和输入环形微带谐振器(2)周围设置一圈金属化通孔，该金属化通孔依次穿过输入层、第一半固化片层后与第一接地层连接，用于放置微波泄露；
所述输出层的下表面设置有多条输出微带线(8)、多个输出环形微带谐振器、多个输出探针；其中每条输出微带线对应一个输出环形微带谐振器，每个输出环形微带谐振器中心位置对应一个输出探针；所述多个输出环形微带谐振器围绕输出层的中心点均匀布置，每个输出环形微带谐振器对应的输入微带线呈放射状延伸至输出层的边缘；所述输出探针为金属化通孔，该金属化通孔依次穿过输出层、第二半固化片层、第二接地层、中间层后与第一接地层连接；所述每条输出微带线包围设置有金属化通孔，该金属化通孔依次穿过输出层、第二半固化片层后与第二接地层连接，用于放置微波泄露；
所述中间层内在输出探针的外围设置有一圈或两圈金属化通孔，该金属化通孔连接第一接地层和第二接地层，形成圆形谐振腔。


2.如权利要求1所述的一种毫米波微带功率分配装置,其特征在于所述输入微带线一端位于输入层边缘，另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲友雷，周震，任丽欣，吴泽威，罗勇，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51