一种发光灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光灯，发光灯的设计配合光源模块，在设置时将光源模块设置于灯体内部区域，增大了出光角度和辐射三维空间角度，避免了上述黑区的出现，实现了全方位有效出光。此外，将光源模块与灯体设置为统一整体，再加上机械固定，提高了发光灯整体结构稳定性，而且大大缩短了热传播途径。

A kind of light-emitting lamp

The utility model provides a light-emitting lamp. The design of the light-emitting lamp cooperates with the light source module. When the light source module is set in the internal area of the lamp body, the light output angle and the radiation three-dimensional space angle are increased, the occurrence of the black area is avoided, and the omnidirectional and effective light output is realized. In addition, the light source module and the lamp body are set as a unified whole, coupled with mechanical fixation, which improves the overall structural stability of the light-emitting lamp, and greatly shortens the heat transmission path.

【技术实现步骤摘要】
一种发光灯
本技术涉及一种发光器件
，具体涉及一种发光灯。
技术介绍
传统的LED发光灯，请参阅图1，包括：灯座04’、位于灯座04’上的灯体02’，位于灯体02’两侧的线路板021’、位于线路板021’上的LED灯珠01’、以及灯体前盖00。灯体前盖00该在灯体02’的顶部。LED灯珠01’是将LED芯片利用导电胶固定在陶瓷基板上封装而成。LED灯珠01’通过锡膏焊接在线路板021’上。线路板021’通过导热硅脂粘结固定在灯体02’两侧。线路板021’为铜基或铝基线路板。上述LED发光灯在配光和散热方面都存在问题。第一，在散热方面：导热硅脂导热系数非常低，目前市场上最大达到６～１０W/m•K，sn10sb锡膏的导热系数50～７０W/m•K，而共晶焊接工艺可以达到８０～１００W/m•K。LED芯片通过导电胶将热量传递到陶瓷基板上，从而使得灯珠产生的热量通过锡膏传递到线路板上；而线路板的热量通过导热硅脂传递到灯体上，最后扩散出去。这种结构不仅加大了热量的传递路径（4级传递），而且热传导能力很大程度上受制于导热系数最低的导热硅脂，热传导路径和传递能力非常有限。散热性不好，散热处理不好容易光衰，影响车灯使用寿命。此外，上述结构的各个部分没有采用机械固定，例如，线路板与灯体之间，长时间在高温环境下工作，会出现胶体老化，线路板与灯体之间出现剥离（粘接不牢）现象；不适合长时间照明，导致产品质量参差不齐。其次，上述结构的LED发光灯在光型设计方面也表现不佳，比如两侧贴有LED灯珠的线路板通过导热硅脂粘接固定在灯体上，这样加大了两侧LED灯珠间的间距。相对于传统的卤素灯可以等效为线光源，而这种传统LED发光灯结构无法等同，不能直接替代传统的卤素车灯。这种LED发光灯结构增加了配光难度，并且使得LED发光灯的使用受限。此外，还具有维修性能差、灯的外观和我们习惯的灯泡有一定的差距，人的接受度受到挑战等问题。
技术实现思路
为了克服以上问题，本技术旨在提供一种发光灯，目的在于在于增大光源出光角度；另一个目的在于提高发光灯的稳定性；另一目的在于缩短热传播路径，降低光衰。另一目的在于实现光源模块的集成和扩大光源模块的应用范围。为了实现上述目的，本技术提供了一种发光灯，其包括：灯体；灯体上具有出光口；光源模块，固定于灯体内部区域且对应于出光口。在一些实施例中，所述出光口设置于所述灯体的上部。在一些实施例中，所述灯体的上部具有至少两个平坦侧面，所述出光口设置于所述平坦侧面中。在一些实施例中，所述灯体由至少两个子灯体组合而成；每个子灯体的上部具有平坦表面；出光口设置在每个子灯体的上部平坦表面中；所述光源模块夹设于至少两个所述子灯体中且对应于所述出光口，使得所述光源模块发出的光从所述出光口发射出来。在一些实施例中，所述光源模块中的LED芯片从所述出光口的底部向外凸出。在一些实施例中，所述LED芯片的顶部与所述平坦表面齐平。在一些实施例中，所述灯体的上部的厚度等于或小于所述电路基板的厚度+所述LED芯片的厚度。在一些实施例中，所述出光口的侧壁倾斜且呈向外张开形态。在一些实施例中，所述子灯体的上部具有沟槽；沟槽的长度方向与所述平坦表面平行，高度方向与所述平坦表面垂直；出光口与沟槽相邻接触设置且与沟槽连通；所述电路基板容纳于至少两个所述子灯体的沟槽组成的空腔中。在一些实施例中，所述光源模块与所述子灯体采用机械方式固定；或者，所述光源模块采用焊接方式固定在由多个所述子灯体组成的灯体的内部。在一些实施例中，所述光源模块连接有导线，导线的一端位于灯体内与所述光源模块连接，另一端穿出所述灯体与外部电路连接。在一些实施例中，所述灯体的底部设置有底座，底座中设置有电路接口；所述光源模块与所述底座中的电路接口连接。在一些实施例中，所述灯体的内部下方设置有散热器；所述散热器与所述底座中的电路接口连接。在一些实施例中，所述散热器具有通孔，贯穿所述散热器的顶部和底部，所述导线穿过所述通孔接入到所述底座的电路接口中。在一些实施例中，所述散热器由旋转浆片或散热管环绕而成中空结构。在一些实施例中，所述散热器设置于所述底座中。在一些实施例中，所述底座的高度大于所述散热器的高度。在一些实施例中，所述灯体的下部具有散热结构。在一些实施例中，所述散热结构与所述灯体同轴。在一些实施例中，所述散热结构相对于所述灯体的上部沿垂直于轴向的方向向外凸起。在一些实施例中，所述散热结构采用金属材质且金属材质表面具有氧化膜。本技术的发光灯在设置时将光源模块设置于灯体内部区域，增大了出光角度和辐射三维空间角度，避免了上述黑区的出现，实现了全方位有效出光。此外，将光源模块与灯体设置为统一整体，再加上机械固定，提高了发光灯整体结构稳定性，而且大大缩短了热传播途径，提高了光源模块的热管理能力，降低了光衰。进一步的，出光口采用倾斜发散设计，进一步提高了出光角度。此外，在灯体下部设置了散热结构，还在灯体下方设置了散热器，散热器为主动散热，散热结构为被动萨热，增加了散热效果，缩短了热平衡所需时间，大大降低了光衰；进一步对散热结构采用金属材质，对金属材质表面进行处理，形成氧化膜，例如采用阳极氧化处理等，加强了光源模块的热管理。此外，采用在电路基板上设置多个LED芯片构成的光源模块，使得光源模块的使用更加灵活，扩大了光源模块的应用范围；进一步的，LED芯片与电路基板的设置组合可以为在电路基板一侧、也可以在电路基板两侧，可以采用一片电路基板、也可以采用多片电路基板的组合；实现了光源模块的灵活配置；并且，相对于传统发光灯，该光源模块中具有LED芯片的一面之间的背间距大大缩小，从而在电路基板单面实现了接近180°的发射范围，并且，电路基板两面的间距小，也即是电路基板的厚度较薄，克服了传统发光灯的灯体占据较大体积，而使得发光灯出现黑区的问题。附图说明图1为传统的发光灯的结构示意图图2为本技术的一个实施例的发光灯的结构示意图图3为本技术的一个实施例的光源模块与子灯体之间的配合关系示意图图4为本技术的一个实施例的出光口的结构示意图；其中，图4右面的图形是左面图形的侧视示意图图5为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图6为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图7为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图图8为本技术的一个实施例的光源模块的结构示意图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。以下结合附图1~8和具体实施例对本技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光灯，其特征在于，包括：/n灯体；灯体上具有出光口；/n光源模块，固定于灯体内部区域且对应于出光口；/n所述出光口设置于所述灯体的上部；/n所述灯体由至少两个子灯体组合而成；/n每个子灯体的上部具有平坦表面；出光口设置在每个子灯体的上部平坦表面中；/n所述光源模块夹设于至少两个所述子灯体中且对应于所述出光口，使得所述光源模块发出的光从所述出光口发射出来。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光灯，其特征在于，包括：
灯体；灯体上具有出光口；
光源模块，固定于灯体内部区域且对应于出光口；
所述出光口设置于所述灯体的上部；
所述灯体由至少两个子灯体组合而成；
每个子灯体的上部具有平坦表面；出光口设置在每个子灯体的上部平坦表面中；
所述光源模块夹设于至少两个所述子灯体中且对应于所述出光口，使得所述光源模块发出的光从所述出光口发射出来。


2.根据权利要求1所述的发光灯，其特征在于，所述灯体的上部具有至少两个平坦侧面，所述出光口设置于所述平坦侧面中。


3.根据权利要求1所述的发光灯，其特征在于，所述光源模块具有电路基板和设置于电路基板上的多个LED芯片；所述光源模块中的LED芯片从所述出光口的底部向外凸出。


4.根据权利要求3所述的发光灯，其特征在于，所述LED芯片的顶部与所述平坦表面齐平。


5.根据权利要求3所述的发光灯，其特征在于，所述灯体的上部的厚度等于或小于所述电路基板的厚度+所述LED芯片的厚度。


6.根据权利要求2所述的发光灯，其特征在于，所述出光口的侧壁倾斜且呈向外张开形态。


7.根据权利要求3所述的发光灯，其特征在于，所述子灯体的上部具有沟槽；沟槽的长度方向与所述平坦表面平行，高度方向与所述平坦表面垂直；出光口与沟槽相邻接触设置且与沟槽连通；所述电路基板容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，
申请(专利权)人：赛创电气铜陵有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34