一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液为三元镍磷铜组成，其中硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠20～30g/L，柠檬酸三钠30～40g/L，乙酸铵35～45g/L，硫酸铜0.5～1.5g/L。镀镍液的pH为7.0～8.0(用氨水调节)，镀镍液温度为75～85℃，施镀时间为5～20min。所获得的镍镀层膜层均匀、致密、光亮度好。该镀镍工艺具有简单、快速、易于规模化生产的特点。

A kind of electroless nickel plating bath and its nickel plating process for electronic components pins

The invention discloses a electroless nickel plating bath and a nickel plating process for pin nickel plating of electronic components. The electroless nickel plating solution for the pins of electronic components is composed of ternary nickel phosphate copper, wherein the concentration of nickel sulfate is 30-50g / L, sodium hypophosphite is 20-30g / L, trisodium citrate is 30-40g / L, ammonium acetate is 35-45g / L, and copper sulfate is 0.5-1.5g/l. The pH of nickel plating solution is 7.0-8.0 (adjusted by ammonia water), the temperature of nickel plating solution is 75-85 \u2103, and the plating time is 5-20min. The obtained nickel coating is uniform, dense and bright. The nickel plating process is simple, rapid and easy to scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺
本专利技术属于电子元器件封装领域，涉及一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。更具体的说是涉及一种化学镀镍液组成及其使用工艺，该化学镀镍液及其使用工艺用于电子元器件引脚的镀镍。
技术介绍
为减少铅对环境的污染，欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)对各类产品中铅的含量做了非常严格的规定。当前，电子产品越来越趋向于无铅化，纯锡已经成为元器件引脚常用的镀层材料。然而，无铅锡层容易产生锡须，并由此造成元器件短路，随着电子元器件的小型化、集成化，该问题益加显著。通过对锡镀层退火、加入阻挡层、增加镀层的厚度、形成锡合金镀层等方法能一定程度减缓锡须的产生，尤其是在锡镀层与底材之间预镀镍金属阻挡层具有较好的效果[李明,电镀与涂饰,2005,24(1):44-49]。通过电镀的方法来制备镍金属阻挡层是当前的常见方法[王谊清,上海交通大学硕士学位论文,2011年1月,引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究]。然而，电镀的方法存在设备较复杂、材料成本高、控制参数多、操作不便、能耗较高及均镀能力低的缺点。化学镀是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上获得金属镀层的方法。化学镀具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低的技术特点。在镀层厚度不是太大的情况下，化学镀具有技术和成本优势。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，以提高镍层厚度的均匀性。本专利技术的目的之二是提供一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，以提高镍镀层与电子元器件引脚底材之间的结合力。本专利技术的目的之三是提供上述的一种用于电子元器件引脚化学镀镍的工艺，以提高加工效率。一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分，硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠浓度为20～30g/L，柠檬酸三钠浓度为30～40g/L，乙酸铵浓度为35～45g/L，硫酸铜浓度为0.5～1.5g/L。优选的，所述硫酸镍浓度为40g/L，所述次亚磷酸钠浓度为25g/L，所述柠檬酸三钠浓度为35g/L，所述乙酸铵浓度为40g/L，所述硫酸铜浓度为1g/L。优选的，所述化学镀镍液由三元镍磷铜组成。一种用于电子元器件引脚化学镀镍的工艺，具体包括下列步骤：(1)、用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.0-8.0；(2)、将化学镀镍液加热至75-85℃。(3)、将除油水洗后的电子元器件引脚浸入化学镀镍液中。(4)、搅拌化学镀镍液的情况下化学镀镍5-20min。优选的，步骤(1)中所述的用氨水调节化学镀镍液的pH值为7.4，步骤(2)中所述的镀镍液温度为80℃，步骤(4)中所述的化学镀镍时间为10min。本专利技术的有益效果体现在：相对于电镀镍而言，本专利技术的化学镀镍液及其镀镍工艺用于电子元器件引脚的镀镍，提高了镍层厚度的均匀性。由于采用三元镍磷铜配方，增加了镍镀层与电子元器件引脚底材之间的结合力，提高了镍镀层膜层的致密性。本专利技术的化学镀镍工艺应用于电子元器件引脚镀镍具有简单、快速、易于规模化生产的特点，提高了加工效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为经化学镀镍液A处理的电子元器件引脚的SEM照片。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域技术人员所理解的通常意义。本专利技术各实施例中所用的电子元器件引脚来自东莞市通科电子有限公司。其它试剂均购自国药集团化学试剂有限公司，试剂均为分析纯。本专利技术涉及的化学镀镍过程在聚四氟乙烯槽中进行，实验用水为去离子水。本专利技术的各实施例及应用实施例中所用的设备及分析仪器的型号、规格，生产厂家等信息如表1所示。表1本专利技术所用仪器的型号、规格，生产厂家实施例1一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为40g/L，次亚磷酸钠25g/L、柠檬酸三钠35g/L、乙酸铵40g/L、硫酸铜1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液的配制，具体包括如下步骤：(1)、在烧杯中加入0.8L去离子水；(2)、分别称取硫酸镍40g、次亚磷酸钠25g、柠檬酸三钠35g、乙酸铵40g、硫酸铜1g，在搅拌的条件下加入到上述烧杯中，再加水至混合溶液体积为1.0L，得到所需化学镀镍液A。实施例2一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为30g/L，次亚磷酸钠浓度为25g/L、柠檬酸三钠浓度为35g/L、乙酸铵浓度为40g/L、硫酸铜浓度为1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液的配制，只是步骤(2)中所述的硫酸镍为30g，其它同实施例1，最终得到所需化学镀镍液B。实施例3一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为50g/L，次亚磷酸钠浓度为25g/L、柠檬酸三钠浓度为35g/L、乙酸铵浓度为40g/L、硫酸铜浓度为1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液的配制，只是步骤(2)中所述的硫酸镍为50g，其它同实施例1，最终得到所需化学镀镍液C。实施例4一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为40g/L、次亚磷酸钠浓度为20g/L、柠檬酸三钠浓度为35g/L、乙酸铵浓度为40g/L、硫酸铜浓度为1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液的配制，只是步骤(2)中所述的次亚磷酸钠20g，其它同实施例1，最终得到所需化学镀镍液D。实施例5一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为40g/L，次亚磷酸钠浓度为30g/L、柠檬酸三钠浓度为35g/L、乙酸铵浓度为40g/L、硫酸铜浓度为1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液的配制，只是步骤(2)中所述的次亚磷酸钠30g，其它同实施例1，最终得到所需化学镀镍液E。实施例6一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其组成为三元镍磷铜，其中硫酸镍浓度为40g/L，次亚磷酸钠浓度为25g/L、柠檬酸三钠浓度为30g/L、乙酸铵浓度为40g/L、硫酸铜浓度为1g/L。上述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分：/n硫酸镍，30～50g/L；/n次亚磷酸钠，20～30g/L；/n柠檬酸三钠，30～40g/L；/n乙酸铵，35～45g/L；/n硫酸铜，0.5～1.5g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述化学镀镍液包含以下浓度含量的组分：
硫酸镍，30～50g/L；
次亚磷酸钠，20～30g/L；
柠檬酸三钠，30～40g/L；
乙酸铵，35～45g/L；
硫酸铜，0.5～1.5g/L。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征在于：所述硫酸镍浓度为40g/L，所述次亚磷酸钠浓度为25g/L，所述柠檬酸三钠浓度为35g/L，所述乙酸铵浓度为40g/L，所述硫酸铜浓度为1.0g/L。


3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓明，钟平权，
申请(专利权)人：东莞市通科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44