用于非金属盖板的浅金色涂层Logo及其制备方法技术

技术编号:22631912 阅读:61 留言:0更新日期:2019-11-26 13:50
本发明专利技术公开了一种用于非金属盖板的浅金色涂层Logo及其制备方法,涉及非金属盖板镀膜技术领域。浅金色涂层Logo包括非金属盖板表面依次层叠设置的第一Nb

Logo of light gold coating for nonmetal cover plate and its preparation method

The invention discloses a light gold coating logo for a non-metallic cover plate and a preparation method thereof, which relates to the technical field of non-metallic cover plate coating. The light gold coated logo includes the first Nb on the surface of the non-metallic cover plate

【技术实现步骤摘要】
用于非金属盖板的浅金色涂层Logo及其制备方法
本专利技术涉及非金属盖板镀膜
,具体而言,涉及一种用于非金属盖板的浅金色涂层Logo及其制备方法。
技术介绍
随着智能手机的普及,消费者对手机外观要求已越来越高,目前非金属材质的手机后盖已成为多数消费电子产品厂商中高端机型所追求的设计方向之一,未来几年,智能手机后盖将逐步由金属材质变为以陶瓷、玻璃、宝石为主要代表的非金属材质。陶瓷属于不透明材质,不像玻璃能在产品背面丝印不同颜色Logo,再通过正面显示不同颜色来达到客户对Logo的个性化需求。为满足客户对陶瓷基体表面Logo的个性化需求,需要采用其他方式来获得Logo,使陶瓷表面Logo的镀膜颜色效果能达到与玻璃背面丝印油墨一样的Logo效果。而在现有技术中,也没有通过镀膜方式在陶瓷表面获得强附着力和抗划伤性的18K金效果的涂层Logo。有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,形成的Logo是一种具有18K金效果的薄膜,且薄膜的附着力和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,其特征在于,包括非金属盖板表面依次层叠设置的第一Nb

【技术特征摘要】
1.一种用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,其特征在于,包括非金属盖板表面依次层叠设置的第一Nb2O5层、第一SiO2层、第二Nb2O5层、第二SiO2层、……、第NNb2O5层、第NSiO2层和任选的Si3N4层,其中N为三至七之间的整数;
优选地,非金属盖板选自玻璃、蓝宝石或陶瓷盖板中的任何一种;更优选地,所述非金属盖板为陶瓷盖板。


2.按照权利要求1所述的用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,其特征在于,包括非金属盖板表面依次层叠设置的第一Nb2O5层、第一SiO2层、第二Nb2O5层、第二SiO2层、第三Nb2O5层、第三SiO2层、第四Nb2O5层、第四SiO2层、第五Nb2O5层、第五SiO2层和Si3N4层。


3.按照权利要求2所述的用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,其特征在于,第一Nb2O5层的厚度为25.5-27nm,第一SiO2层的厚度为166-174nm,第二Nb2O5层的厚度为105-109nm,第二SiO2层的厚度为142-148nm,第三Nb2O5层的厚度为80-84nm,第三SiO2层的厚度为115-120nm,第四Nb2O5层的厚度为77-83nm,第四SiO2层的厚度为109-115nm,第五Nb2O5层的厚度为57-60nm,第五SiO2层的厚度为29.5-31nm,Si3N4层的厚度为5-8nm。


4.按照权利要求1-3任一项所述的用于非金属盖板的浅金色涂层Logo,其特征在于,陶瓷盖板的厚度为0.3-1mm,优选为0.5-0.8mm,进一步优选为0.5-0.6mm。


5.一种权利要求1-4任一项所述的用于非金属盖板的浅金色涂层Logo的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在非金属盖板表面依次制备第一Nb2O5层、第一SiO2层、第二Nb2O5层、第二SiO2层、……、第NNb2O5层、第NSiO2层和任选的Si3N4层,得到浅金色涂层Logo;
优选地,通过磁控溅射法在非金属盖板表面依次制备第一Nb2O5层、第一SiO2层、第二Nb2O5层、第二SiO2层、……、第NNb2O5层、第NSiO2层和任选的Si3N4层,得到浅金色涂层Logo;
优选地,非金属盖板为表面通过丝印或者保护膜遮蔽方式形成镂空的Logo图案的非金属盖板;
优选地,各Nb2O5层均独立地采用磁控反应溅射Nb靶得到;
优选地,各SiO2层均独立地采用磁控反应溅射Si靶得到。


6.按照权利要求5所述的用于非金属盖板的浅金色涂层Logo的制备方法,其特征在于,采用磁控反应溅射Nb靶得到Nb2O5层的溅射工艺参数为:Nb靶溅射功率为4000-8000W,优选为4000-6000W,进一步优选为4000-5000W;和/或,Nb靶靶位附近通入的惰性气体流量为250-500sccm,优选为250-400sccm,进一步优选为250-300sccm;和/或,射频激发源激发功率为1000-3000W,优选为1000-2000W,进一步优选为1000-1500W;和/或,射频激发源附近通入的惰性气体流量为0-150sccm,优选为0-100sccm,进一步优选为0-120sccm;和/或,射频激发源附近通入的反应气体为氧气,氧气流量为120-150sccm,优选为120-140sccm,进一步优选为120-130sccm;和/或,溅射速率为0.2-0.5nm/s,优选为0.2-0.4nm/s,进一步优选为0.2-0.3nm/s;
优选地,采用磁控反应溅射Si靶得到SiO2层的溅射工艺参数为:Si靶溅射功率为6000-8000W,优选为7000-8000W,进一步优选为7500-8000W;和/或,Si靶靶位附近通入的惰性气体流量为150-300sccm,优选为150-250sccm,进一步优选为150-200sccm;和/或,射频激发源激发功率为1000-3000W,优选为1000-2000W,进一步优选为1000-1500W;和/或,射频激发源附近通入的惰性气体流量为0-150sccm,优选为0-100sccm,进一步优选为0-120sccm;和/或,射频激发源附近通入的反应气体为氧气,氧气流量为120-150sccm,优选为120-140sccm,进一步优选为120-130sccm;和/或,溅...

【专利技术属性】
技术研发人员:周群飞饶桥兵湛玉龙
申请(专利权)人:蓝思科技长沙有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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