The invention discloses an electromagnetic wave interference suppression coating, which comprises soft magnetic powder, thermoplastic polyurethane and organic curing agent. The coating comprises soft magnetic powder 75% - 88%, thermoplastic polyurethane 10% - 23% and organic curing agent 0.5% - 3% by weight. The electromagnetic wave interference suppression coating has not only strong electromagnetic wave absorption, but also excellent mechanical strength and machinability.
【技术实现步骤摘要】
电磁波干扰抑制涂层
本专利技术涉及电子元器件材料
，特别是涉及一种能有效地抑制高频电子电路/装置中电磁干扰问题的高磁导率电磁波干扰抑制涂层。
技术介绍
随着手机、个人电脑以及平板电脑等电子设备的普及，电磁波的相互干涉、干扰、误操作或是盗窃信息已成为技术难题和社会问题。目前，作为这种电磁波干扰的抑制对策，一般采用高磁导率的软磁性材料的作为电磁波吸收体。软磁性材料吸收电磁波后，通过自旋反转或者磁壁移动可以将电磁波能量转换为热量，从而降低透射或反射的电磁波强度。电磁波干扰抑制涂层的制备通常是通过混炼压延法进行的。该方法中，将扁平软磁性粉末与橡胶和氯化聚乙烯等粘合剂按规定比例用捏合机混炼，将所得混炼物在压辊等装置中压延成规定厚度，再根据需要使粘合剂加热交联，由此获得单层的电磁波干扰抑制涂层。该方法具有可以高密度填充软磁性粉末、可以通过压延使软磁性粉末在面内方向取向、片的厚度容易调节的优点。但是，混炼压延法中，混炼时软磁性粉末产生应变，同时软磁性粉末很难高密度地填充电磁波干扰抑制涂层，因此软磁性粉末本身的磁性降低，造成无...
【技术保护点】
1.一种电磁波干扰抑制涂层，其特征在于，所述电磁波干扰抑制涂层包括软磁性粉末、热塑性聚氨酯、有机固化剂，该涂层中按重量百份比包括软磁性粉末75％～88％，热塑性聚氨酯10％～23％，有机固化剂0.5％～3％。/n
【技术特征摘要】
1.一种电磁波干扰抑制涂层，其特征在于，所述电磁波干扰抑制涂层包括软磁性粉末、热塑性聚氨酯、有机固化剂，该涂层中按重量百份比包括软磁性粉末75％～88％，热塑性聚氨酯10％～23％，有机固化剂0.5％～3％。
2.根据权利要求1所述的电磁波干扰抑制涂层，其特征在于：所述软磁性粉末包括Fe-Si-Al合金、Fe-Cr-Al-Si合金、Fe-Ni合金、Fe-Cu-Si合金、Fe-Si合金、Fe-Si-B-Cu-Nb合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、铁素体中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的电磁波干扰抑制涂层，其特征在于：所述热塑性聚氨酯的分子量在10000-1000000g/mol。
4.根据权利要求1所述的电磁波干扰抑制涂层，其特征在于：所述有机固化剂包括1，3-双(叔丁过氧异丙基)苯、N，N′-间亚苯基双马来酰亚胺、三烯丙基异氰...
【专利技术属性】
技术研发人员：田城华，胡庆江，许嘉颂，
申请(专利权)人：浙江原邦材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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