用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球及制备方法技术

本发明专利技术给出了一种用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球的制备方法，包括以下步骤：称取以下原料：70～85％的SiO

Low dielectric glass microsphere for high frequency and high speed copper clad plate and its preparation method

The invention provides a preparation method for high frequency and high speed copper clad plate low dielectric glass microsphere, which comprises the following steps: weighing the following raw materials: 70-85% SiO

【技术实现步骤摘要】
用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球及制备方法
本专利技术涉及一种无机球形填料，即低介电玻璃微球，这种球形填料广泛应用于电子电路板技术等领域，尤其是高频高速印制电路板领域；特别设计一种用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球。本专利技术还涉及一种用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球的制备方法。
技术介绍
随着新一代互联网、云计划技术及应用的迅速发展，对大规模数据处理及数据传输速度的要求越来越高，信号处理及传输的频率越来越高，电子信息系统向高频高速方向发展，市场上新一代高速路由器、高速交换器和通讯基站、高端服务器等对于高频高速线路的覆铜板具有很大需求。使用频率从MHz向GHz频段升级，推动了高频技术应用的迅猛发展，信息传输技术已开始迈入高频时代。覆铜板做为电子产品的主要组成部分之一，它已不再只是简单的作为一种物理支撑，未来市场对于覆铜板材料的要求是无铅、无卤。而对其功能则要求能够应用于高频。随着覆铜板的功能被电子行业的越来越多的发掘和使用，覆铜板已开始和其它电子器件一起集成制成印制电路板(PCB)，所以覆铜板是终端厂商提升产品性能的关键材料之一。电子信息本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球的制备方法，包括以下步骤：/na)按以下重量百分比称取原料：/n70～85％的SiO

【技术特征摘要】
1.一种用于高频高速覆铜板低介电玻璃微球的制备方法，包括以下步骤：
a)按以下重量百分比称取原料：
70～85％的SiO2、10～25％的B2O3、0.2～2％Al2O3、0.5～1％的TiO2、0.1～1％的ZnO、0.2～1％的CaO，将上述原料混合均匀；
b)将步骤a)中混合均匀的原料加入熔化炉中熔制，玻璃熔制温度为1580～1650℃，再将熔制好的玻璃液水淬；
c)将水淬好的玻璃料粉磨分级，所用玻璃粉体粒径为0.5～20μm的不同粒级范围；
d)将分级好的玻璃粉通过成球炉球化，采用气体输送方式将粉碎分级后的玻璃粉送到火焰燃烧器成球炉中进行球化，火焰球化温度为1450～1500℃；
e)将球化好的玻璃微球收集，然后通过分级机进行分选。


2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小波，王芸，彭程，王华文，陈凯，董为勇，李瑾，马祥，李明九，石岩，
申请(专利权)人：安徽凯盛基础材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34