一种屏蔽PI膜粘贴工具制造技术

技术编号:22625398 阅读:23 留言:0更新日期:2019-11-26 11:58
本发明专利技术提供了一种屏蔽PI膜粘贴工具,包括装置主体、吸膜件以及固定块;所述固定块设置在所述装置主体下方,所述吸膜件设置在所述装置主体下方;其中,所述装置主体包括模柄、主体面板、气阀以及斩刀,本发明专利技术通过上述结构,通过设置气阀以及吸膜件以及的方式实现装置主体在下降时自动吸附屏蔽PI膜,并在粘贴时可通过打开气阀输送气压的方式实现屏蔽PI膜的自动粘贴,无需通过人工粘贴。提升了粘贴效率,同时通过设置斩刀的方式实现了屏蔽PI膜的自动裁剪,无需进行人工裁剪,进一步提升了用户的生产效率。

A tool for bonding shielding PI film

The invention provides a shielding PI film sticking tool, which comprises a device body, a film suction piece and a fixing block; the fixing block is arranged under the device body, and the film suction piece is arranged under the device body; wherein, the device body includes a mold handle, a main body panel, an air valve and a chopper, and the invention adopts the above structure to set an air valve and a film suction piece and The main body of the device can automatically adsorb the shielding PI film when it descends, and the shielding PI film can be automatically pasted by opening the air valve to deliver air pressure during pasting, without manual pasting. At the same time, it realizes the automatic cutting of the shielding PI film by setting the chopper, without manual cutting, which further improves the production efficiency of users.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽PI膜粘贴工具
本专利技术涉及屏蔽膜,尤其是一种屏蔽PI膜粘贴工具
技术介绍
聚酰亚胺屏蔽膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,因其具有良好的介电性能以及优异的机械性能使其广泛应用于电器领域,但是现有的屏蔽膜基本都是通过工人手工进行粘贴,效率较慢,不利于提升效率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种屏蔽PI膜粘贴工具,能实现辅助对屏蔽PI膜的辅助粘贴,无需进行人工粘贴,从而提升粘贴效率。为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种屏蔽PI膜粘贴工具,包括装置主体、吸膜件以及固定块;所述固定块设置在所述装置主体下方,所述吸膜件设置在所述装置主体下方;其中,所述装置主体包括模柄、主体面板、气阀以及斩刀;所述模柄设置在所述主体面板上方,所述斩刀设置在所述主体面板下方,所述气阀设置在所述主体面板的一侧并与设置在所述主体面板下方的出气口相通。进一步的,所述一种屏蔽PI膜粘贴工具还包括第一固定板以及第二固定板;所述第一固定板以及所述第二固定板设置在所述主体面板下方并夹紧所述斩刀。进一步的,所述吸膜件上设置有若干个通气孔;所述通气孔设置在所述吸膜件上并与所述设置在所述主体面板下方的出气口相通。进一步的,所述吸膜件的材质为硅胶材质。进一步的,所述斩刀的材质为金属钢材质。本专利技术采用上述结构,通过设置气阀以及吸膜件以及的方式实现装置主体在下降时自动吸附屏蔽PI膜,并在粘贴时可通过打开气阀输送气压的方式实现屏蔽PI膜的自动粘贴,无需通过人工粘贴。提升了粘贴效率,同时通过设置斩刀的方式实现了屏蔽PI膜的自动裁剪,无需进行人工裁剪,进一步提升了用户的生产效率。附图说明图1为本专利技术一实施例中装置主体的结构示意图;图2为本专利技术一实施例中吸膜件的结构示意图;图3为本专利技术一实施例中固定块的结构示意图;图中标号名称为:10-装置主体、20-吸膜件、30-固定块、11-模柄、12-主体面板、13-气阀、14-斩刀、15-第一固定板、16-第二固定板、21-通气孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术,但并不构成对本专利技术的限定。此外,下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。一种屏蔽PI膜粘贴工具,如图1-图3所示,包括装置主体10、吸膜件20以及固定块30;固定块30设置在装置主体10下方,吸膜件20设置在装置主体10下方;固定块30用于放置需要吸附的屏蔽PI膜;装置主体10以及吸膜件20用于吸起及下压放置在固定块30上方的屏蔽PI膜;其中,如图1所示,装置主体10包括模柄11、主体面板12、气阀13以及斩刀14;模柄11设置在主体面板12上方,斩刀14设置在主体面板12下方,气阀13设置在主体面板12的一侧并与设置在主体面板12下方的出气口相通;斩刀14用于压下时对吸附的屏蔽PI膜进行裁切;模柄11用于使本专利技术装上机台;气阀13还用于提供气压将屏蔽PI膜压到需要粘贴物品的表面,从实现屏蔽PI膜的粘贴。进一步的,如图1所示,所述一种屏蔽PI膜粘贴工具还包括第一固定板15以及第二固定板16;第一固定板15以及第二固定板16设置在主体面板12下方并夹紧斩刀14;第一固定板15以及第二固定板16用于夹紧斩刀14;进一步的,如图2所示,吸膜件20上设置有若干个通气孔21;通气孔21设置在吸膜件20上并与所述设置在主体面板12下方的出气口相通;通气孔21用于使吸膜件20下压时吸附屏蔽PI膜。进一步的,吸膜件20的材质为硅胶材质。进一步的,斩刀14的材质为金属钢材质。在本专利技术一具体应用场景中,当用户使用本专利技术时,用户先将装置主体10通过模柄11安装到机台上,之后用户将固定块30放到装置主体10下方并在固定块30上方铺上屏蔽PI膜;之后用户先关闭气阀13并降下装置主体10,当吸膜件20下降到屏蔽PI膜上并紧压住膜体时,通气孔21将屏蔽PI膜吸附牢固,同时斩刀14对屏蔽PI膜进行裁切,之后用户升起装置主体10并撕掉屏蔽PI膜的保护膜;之后用户取出固定块30并放入需要贴膜的产品,然后再次降下装置主体10,当吸附在吸膜件20的屏蔽PI膜接触到所述产品之后,用户打开气阀13,气阀13开始输出气压并将屏蔽PI膜压到需要贴膜的产品上,从而实现屏蔽PI膜的粘贴。以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明,但本专利技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本专利技术原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽PI膜粘贴工具,其特征在于,包括装置主体、吸膜件以及固定块;/n所述固定块设置在所述装置主体下方,所述吸膜件设置在所述装置主体下方;/n其中,所述装置主体包括模柄、主体面板、气阀以及斩刀;/n所述模柄设置在所述主体面板上方,所述斩刀设置在所述主体面板下方,所述气阀设置在所述主体面板的一侧并与设置在所述主体面板下方的出气口相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽PI膜粘贴工具,其特征在于,包括装置主体、吸膜件以及固定块;
所述固定块设置在所述装置主体下方,所述吸膜件设置在所述装置主体下方;
其中,所述装置主体包括模柄、主体面板、气阀以及斩刀;
所述模柄设置在所述主体面板上方,所述斩刀设置在所述主体面板下方,所述气阀设置在所述主体面板的一侧并与设置在所述主体面板下方的出气口相通。


2.如权利要求1所述的一种屏蔽PI膜粘贴工具,其特征在于,还包括第一固定板以及第二固定板;
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:马友朝
申请(专利权)人:闽侯福怡塑料制品有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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