The invention discloses a conductive multilayer board, which comprises a decoration layer (1), a conductive heating layer (2) and a polymer base material layer (3) from top to bottom. At least two conductive structures (4) are arranged in the polymer base material layer, and the conductive structure is connected with the conductive heating layer. The invention also discloses a conductive multilayer board system. The conductive multilayer plate has the advantages of simple structure, fast heating rate and high electric heat conversion efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种导电多层板及多层板系统
本技术涉及一种导电多层板及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板及多层板系统，属于材料
技术介绍
随着生活水平的不断提高，人们对于冬季取暖的需求越来越大，虽然空调、取暖器等取暖设备使用已较为普及，但空调存在明显降低空气湿度的不足，取暖器则只能局部加热，舒适度不高。随着人们对居住环境的舒适要求的不断提高，开发出舒适度高、安全高效的取暖方式具有很大的意义。
技术实现思路
本技术的目的是为了提供一种导电多层板及多层板系统，特别是一种通电后发热的多层板及多层板系统。该导电多层板特别适用于室内墙体装饰等。该导电多层板结构简单，加热速率快，电热转化效率高。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），所述的高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。当需要通电时，只需将电连接件与导电结构连通即可；如将电连接件旋入或插入到导电结构中，或使用导电胶...
【技术保护点】
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电多层板，自上而下依次包括装饰层（1）、导电发热层（2）、高分子基材层（3），其特征在于在高分子基材层中设置至少两个导电结构（4），所述的导电结构与导电发热层相连。
2.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于在高分子基材层沿纵向设置至少两个贯通的导电结构。
3.如权利要求2所述的导电多层板，其特征在于所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类梯形，梯形的下底在靠近导电发热层一侧；或所述的导电结构在垂直纵向的截面上呈类圆形。
4.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述的至少两个导电结构与导电发热层使用相同的原料制备。
5.如权利要求1所述的导电多层板，其特征在于所述高分子基材层在横向一侧设有卡接板（301），在横向另一侧设有卡接槽（302），所述的卡接板和卡接槽实现导电多层板相互拼接。
6.如权利要求1或2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘华明，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：嘉兴质管家科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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