冷冻装置的热源机组制造方法及图纸

技术编号:22598674 阅读:37 留言:0更新日期:2019-11-20 12:58
在冷冻装置的热源机组中,将壳体(30)构成为:能让空气从设置在壳体(30)的下部的机械室向设置在机械室的上方的热交换室流动。由底板、形成有通气口(23)的侧板(22)、顶板以及覆盖侧板(22)的通气口(23)的通气口盖(25)构成电子元器件箱(20)。通气口盖(25)具有与侧板(22)的形成有通气口(23)的面相对的相对面,在该通气口盖(25)上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝(26)。

Heat source unit of refrigeration unit

In the heat source unit of the refrigerating device, the shell (30) is composed of a mechanical chamber arranged at the lower part of the shell (30) and a heat exchange chamber arranged at the upper part of the mechanical chamber. The electronic component box (20) is composed of a bottom plate, a side plate (22) which forms a vent (23), a top plate and a vent cover (25) which covers the vent (23) of the side plate (22). The vent cover (25) has a relative surface to the side plate (22) formed with the vent (23), and a plurality of slits (26) extending in the up-down direction are formed at the position staggered with the relative surface on the vent cover (25).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】冷冻装置的热源机组
本公开涉及一种冷冻装置的热源机组。
技术介绍
专利文献1公开了一种冷冻装置的热源机组。在该热源机组的下部具有机械室,在该机械室中设置有压缩机、电子元器件箱等设备;在该热源机组的上部具有热交换室,在该热交换室中设置有热交换器、风扇。在这种热源机组中,在机械室的温度升高等情况下,在机械室的天花板结露而形成的水有时会滴落到电子元器件箱上。此外,降雨时,从热交换器所在的上部的热交换室浸入压缩机和电子元器件箱所在的下部的机械室的水有时也会滴落到电子元器件箱上。因此,需要保证电子元器件箱的防水性。于是,在这种热源机组中,有时对电子元器件箱的钣金件进行嵌缝处理或对外表面进行涂装。专利文献1:国际公开第2011/013672号小册子
技术实现思路
-专利技术要解决的技术问题-然而,如果对电子元器件箱的部件进行涂装或嵌缝处理,则电子元器件箱的成本就会升高,进而导致热源机组的成本升高。并且,如果进行涂装或嵌缝处理,收纳在电子元器件箱的内部的电子元器件的散热性也会下降。像这样,现有这种热源机组很本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷冻装置的热源机组,包括壳体(30),所述壳体(30)具有机械室(31A~31D)和热交换室(32A~32D),在所述机械室(31A~31D)中设置有制冷剂回路中的包括压缩机(11)在内的构成部件和电子元器件箱(20),在所述热交换室(32A~32D)中设置有使制冷剂与空气进行热交换的热交换器(15、16),所述壳体(30)构成为:能让空气从设置在该壳体(30)的下部的所述机械室(31A~31D)向设置在该机械室(31A~31D)的上方的所述热交换室(32A~32D)流动,该冷冻装置的热源机组的特征在于:/n所述电子元器件箱(20)具有底板(21)、下端与该底板(21)相连且形成有通气...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170330 JP 2017-0682811.一种冷冻装置的热源机组,包括壳体(30),所述壳体(30)具有机械室(31A~31D)和热交换室(32A~32D),在所述机械室(31A~31D)中设置有制冷剂回路中的包括压缩机(11)在内的构成部件和电子元器件箱(20),在所述热交换室(32A~32D)中设置有使制冷剂与空气进行热交换的热交换器(15、16),所述壳体(30)构成为:能让空气从设置在该壳体(30)的下部的所述机械室(31A~31D)向设置在该机械室(31A~31D)的上方的所述热交换室(32A~32D)流动,该冷冻装置的热源机组的特征在于:
所述电子元器件箱(20)具有底板(21)、下端与该底板(21)相连且形成有通气口(23)的侧板(22)、封住该侧板(22)的上端的顶板(24)以及覆盖所述侧板(22)上的通气孔的通气口盖(25),
所述通气口盖(25)具有与所述侧板(22)的形成有通气口(23)的面相对的相对面,在所述通气口盖(25)上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝(26)。


2.根据权利要求1所述的冷冻装置的热源机组,其特征在于:
所述通气口盖(25)上的狭缝(26)的开口面积在形成在所述侧板(22)上的通气口(23)的开口面积以上。


3.根据权利要求1或2所述的冷冻装置的热源机组,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:宇泽爱香永嶋利启
申请(专利权)人:大金工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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