半导体元件、贴片机及贴片系统技术方案

本申请公开了一种半导体元件、贴片机及贴片系统。半导体元件包括本体和标识点。本体的正面侧壁上设有多个焊盘。标识点设在正面侧壁的未设电子元件的区域，标识点与多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的标识点的颜色和/或形状不同。根据本申请的半导体元件，通过在本体的正面设置标识点，可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面，以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片，且对于不同类型的半导体元件，标识点的形状/或颜色不同，通过识别标识点的颜色或形状，可以确定不同类型的半导体元件，以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。

Semiconductor components, mounter and mounter system

The application discloses a semiconductor element, a chip mounter and a chip system. The semiconductor element includes a body and an identification point. A plurality of welding pads are arranged on the front side wall of the body. The identification point is set in the area without electronic components on the front side wall. The identification point is set at intervals with a plurality of pads, and the color and / or shape of the identification point on the semiconductor components with different heights are different. According to the semiconductor element of the present application, by setting an identification point on the front side of the body, the surface of the pad on the body can be determined by identifying the identification point, so as to facilitate the use of the pad to mount the semiconductor element. For different types of semiconductor elements, the shape / or color of the identification point is different, and different types of the identification point can be determined by identifying the color or shape of the identification point The semiconductor element is convenient for accurately mounting the semiconductor element on the corresponding main board.

【技术实现步骤摘要】
半导体元件、贴片机及贴片系统
本申请涉及电子设备
，具体而言，尤其涉及一种半导体元件、贴片机及贴片系统。
技术介绍
安装在主板上的光感IC(LightIC，光二级体)种类比较多，不同种类的光感IC的只有高度不同，封装方式相同，从外观上很难区分光感IC的不同。在对光感IC进行贴片工序时，贴片机无法区分不同类型的光感IC，若光感IC装料时存在混料的情况，贴片机极易将光感IC贴装在不相对应的主板上，从而导致主板性能差。而且，SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)测试时无法检测，只有总装装机后才能进行测试，从而增大了主板的返修成本。申请内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种半导体元件，所述半导体元件具有贴片便捷的优点。本申请还提出一种贴片机，所述贴片机用于贴装上述半导体元件。本申请又提出一种贴片系统，所述贴片系统具有如上所述的贴片机。根据本申请实施例的半导体元件，包括：本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；标识点，所述标识点设在所述正面侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：/n本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；/n标识点，所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述标识点与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：
本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；
标识点，所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述标识点与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。


2.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识点为设在所述本体上的凸台。


3.根据权利要求2所述的半导体元件，其特征在于，所述凸台涂覆有液态光致阻焊剂，不同高度的所述半导体元件的所述凸台的形状不同。


4.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识点为涂覆在所述本体上的涂层。


5.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述标识点的高度的取值范围为20-30um。


6.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于，所述本体上设有定位槽。


7.根据权利要求6所述的半导体元件，其特征在于，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈坤，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44