The invention discloses a grinding plate for processing tellurium oxide crystal and a manufacturing method thereof. The heavy flint glass is used as the grinding plate material, which is cut into a circular grinding sheet with a thickness of 12 \u2011 15mm. First, a diamond glass drill is used to drill a central hole in the center of the grinding sheet, and then a through hole of at least two circles is drilled on the surface of the grinding sheet with the center of the central hole as the reference The surface of the well drilled grinding sheet is bonded to the 20 \u2011 25mm thick ceramic substrate with fire paint; the surface of the grinding sheet is roughened with 800 mesh silicon carbide abrasive. The invention uses the heavy flint glass as the grinding plate material to overcome the problems of large hardness and strong toughness of the cast iron grinding plate, and the surface of the processed tellurium oxide crystal device has no scratch, crack and other defects.
【技术实现步骤摘要】
一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法
本专利技术涉及光学器件加工
,具体涉及一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法。
技术介绍
氧化碲晶体作为一种具有高品质因数的声光材料,其具有良好的双折射和旋光性能,在相同通光孔径下,用氧化碲晶体制作的声光器件的分辨率可有数量级的提高,具有响应速度更快,驱动功率更小,衍射效率更高,性能更稳定等众多有点,因此氧化碲晶体近些年被大量应用,但由于氧化碲晶体本身硬度偏小,材质脆,易碎,因此加工难度高,尤其是氧化碲晶体的磨砂工序,用传统的铸铁磨砂盘加工出来的氧化碲晶体器件表面会产生划伤,有裂纹,产品合格率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,能极大地提高氧化碲晶体器件磨砂产品的质量与合格率。本专利技术的另一目的是提供上述用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法,制作简单。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,包括陶瓷基板和固定在陶瓷基板上表面的磨砂薄片,所述陶瓷基板呈圆盘形,所述磨砂薄片的中心设有中心孔,所述中心孔的直径为12mm,磨砂薄片上还开设有若干以中心孔的圆心为基准同圆周设置的通孔,所述通孔的直径为10mm,所述磨砂薄片的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片的上表面设有磨砂层。优选的,所述通孔至少设有内外两组,最外圈通孔的中心距离磨砂薄片边缘的距离为20mm。优选的,所述磨砂薄片的厚度12-15mm。优选的,所述陶瓷基板的厚度20-25mm。< ...
【技术保护点】
1.一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,包括陶瓷基板(4)和固定在陶瓷基板(4)上表面的磨砂薄片(2),所述陶瓷基板(4)呈圆盘形,所述磨砂薄片(2)的中心设有中心孔(5),所述中心孔(5)的直径为12mm,所述磨砂薄片(2)上还开设有若干以中心孔(5)的圆心为基准同圆周设置的通孔(1),所述通孔(1)的直径为10mm,所述磨砂薄片(2)的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片(2)的上表面设有磨砂层。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,包括陶瓷基板(4)和固定在陶瓷基板(4)上表面的磨砂薄片(2),所述陶瓷基板(4)呈圆盘形,所述磨砂薄片(2)的中心设有中心孔(5),所述中心孔(5)的直径为12mm,所述磨砂薄片(2)上还开设有若干以中心孔(5)的圆心为基准同圆周设置的通孔(1),所述通孔(1)的直径为10mm,所述磨砂薄片(2)的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片(2)的上表面设有磨砂层。
2.根据权利要求1所述的一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,所述通孔(1)至少设有内外两组,最外圈通孔(1)的中心距离磨砂薄片(2)边缘的距离为20mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,所...
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