一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法技术

技术编号:22588553 阅读:45 留言:0更新日期:2019-11-20 08:05
本发明专利技术公开了一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法,采用重火石玻璃作为磨砂盘材料,切割为圆形磨砂薄片,磨砂薄片的厚度12‑15mm,首先用金刚石玻璃钻头在磨砂薄片中心打中心孔,然后以中心孔的圆心为基准,在磨砂薄片表面打至少两圈通孔;将打好孔的磨砂薄片用火漆黏在20‑25mm厚的陶瓷基板上;用800目的碳化硅磨料把磨砂薄片表面磨粗糙。本发明专利技术使用重火石玻璃作为磨砂盘材料克服了铸铁磨盘硬度大、韧性强等问题,加工出的氧化碲晶体器件表面无划伤、裂纹等缺陷。

A kind of grinding disk for processing tellurium oxide crystal and its manufacturing method

The invention discloses a grinding plate for processing tellurium oxide crystal and a manufacturing method thereof. The heavy flint glass is used as the grinding plate material, which is cut into a circular grinding sheet with a thickness of 12 \u2011 15mm. First, a diamond glass drill is used to drill a central hole in the center of the grinding sheet, and then a through hole of at least two circles is drilled on the surface of the grinding sheet with the center of the central hole as the reference The surface of the well drilled grinding sheet is bonded to the 20 \u2011 25mm thick ceramic substrate with fire paint; the surface of the grinding sheet is roughened with 800 mesh silicon carbide abrasive. The invention uses the heavy flint glass as the grinding plate material to overcome the problems of large hardness and strong toughness of the cast iron grinding plate, and the surface of the processed tellurium oxide crystal device has no scratch, crack and other defects.

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法
本专利技术涉及光学器件加工
,具体涉及一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘及其制作方法。
技术介绍
氧化碲晶体作为一种具有高品质因数的声光材料,其具有良好的双折射和旋光性能,在相同通光孔径下,用氧化碲晶体制作的声光器件的分辨率可有数量级的提高,具有响应速度更快,驱动功率更小,衍射效率更高,性能更稳定等众多有点,因此氧化碲晶体近些年被大量应用,但由于氧化碲晶体本身硬度偏小,材质脆,易碎,因此加工难度高,尤其是氧化碲晶体的磨砂工序,用传统的铸铁磨砂盘加工出来的氧化碲晶体器件表面会产生划伤,有裂纹,产品合格率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,能极大地提高氧化碲晶体器件磨砂产品的质量与合格率。本专利技术的另一目的是提供上述用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法,制作简单。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,包括陶瓷基板和固定在陶瓷基板上表面的磨砂薄片,所述陶瓷基板呈圆盘形,所述磨砂薄片的中心设有中心孔,所述中心孔的直径为12mm,磨砂薄片上还开设有若干以中心孔的圆心为基准同圆周设置的通孔,所述通孔的直径为10mm,所述磨砂薄片的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片的上表面设有磨砂层。优选的,所述通孔至少设有内外两组,最外圈通孔的中心距离磨砂薄片边缘的距离为20mm。优选的,所述磨砂薄片的厚度12-15mm。优选的,所述陶瓷基板的厚度20-25mm。<br>本专利技术还提供上述用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法,包括以下步骤:1)采用重火石玻璃作为磨砂盘材料,切割为圆形磨砂薄片,磨砂薄片的厚度12-15mm;2)首先用金刚石玻璃钻头在磨砂薄片中心打中心孔,然后以中心孔的圆心为基准,在磨砂薄片表面打至少两圈通孔;3)将打好孔的磨砂薄片用火漆黏在20-25mm厚的陶瓷基板上;4)用800目的碳化硅磨料把磨砂薄片表面磨粗糙。与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:由于氧化碲晶体材料本身具有硬度小、脆性大、易碎等缺点,用常规的铸铁盘作为磨砂盘加工出来的氧化碲晶体器件表面有划伤、裂纹等缺陷,使用重火石玻璃作为磨砂盘材料克服了铸铁磨盘硬度大、韧性强等问题,加工出的氧化碲晶体器件表面无划伤、裂纹等缺陷。常规磨砂盘在磨盘上开槽,磨盘转动过程中,磨料会被甩掉,产生浪费,重火石玻璃磨盘上打孔,可以是磨料储存在孔洞中,克服了常规磨砂盘在磨盘上开槽的方法磨料损耗大的缺点,可以最大限度的降低成本,在磨盘中心孔直径大于外部孔直径可以保证磨料在整个盘面的充足供给。利用陶瓷板做基底材料,陶瓷基底稳定变形小,保持磨砂盘表面面型。用800目碳化硼磨料把磨砂盘表面磨粗糙,可增大摩擦力提高研磨效率,提高效率。使用本专利技术制作的磨砂盘加工氧化碲晶体材料比用铸铁磨砂盘加工,加工效率可提高40%,产品合格率可达到96%以上。附图说明图1为本专利技术一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘磨砂薄片示意图;图2为本专利技术一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的示意图;图3为铸铁磨砂盘研磨氧化碲晶体表面形貌SEM图;图4为普通玻璃磨砂盘研磨氧化碲晶体表面形貌SEM图;图5为重火石玻璃磨砂盘研磨氧化碲晶体表面形貌SEM图;图中:1通孔,2磨砂薄片,3火漆,4陶瓷基板,5中心孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。如图1至图2所示,一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,包括陶瓷基板4和固定在陶瓷基板4上表面的磨砂薄片2,所述陶瓷基板2呈圆盘形,其厚度为20-25mm,所述磨砂薄片2的厚度12-15mm,磨砂薄片2的中心设有中心孔5,所述中心孔5的直径为12mm,磨砂薄片2上还开设有若干以中心孔5的圆心为基准同圆周设置的通孔1,所述通孔1的直径为10mm,优选的,所述通孔1至少设有内外两组,最外圈通孔1的中心距离磨砂薄片2边缘的距离为20mm。所述磨砂薄片2的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片2的上表面设有磨砂层。上述用于加工氧化碲晶体的磨砂盘的制作方法,包括以下步骤:1)采用重火石玻璃作为研磨盘材料,切割为圆形磨砂薄片2,磨砂薄片2的厚度12-15mm;2)首先用金刚石玻璃钻头在磨砂薄片2中心打中心孔5,中心孔5的直径为12mm,然后以中心孔5的圆心为基准,在磨砂薄片2表面打两圈通孔1,通孔1的直径为10mm,外圈通孔1的中心距离磨砂薄片2边缘的距离为20mm;打孔可以使磨料储存在孔洞中,克服了常规磨砂盘在磨盘上开槽的方法磨料损耗大的缺点,可以最大限度的降低成本,中心孔直径大于外部孔直径可以保证磨料在整个盘面的充足供给;3)将打好孔的磨砂薄片2用火漆3黏在20-25mm厚的陶瓷基板4上;利用陶瓷板做基底材料,陶瓷基底稳定变形小,保持磨砂盘表面面型;4)用800目的碳化硅磨料把磨砂薄片2表面磨粗糙,可增大摩擦力提高研磨效率,提高效率。图3,图4,图5分别是铸铁磨砂盘,普通玻璃磨砂盘,重火石玻璃磨砂盘加工的氧化碲晶体表面形貌SEM图,从图中可以看出,用铸铁磨砂盘研磨的氧化碲晶体表面产生粗道子,道子粗且深,用普通玻璃磨砂盘研磨的氧化碲晶体表面有细微道子,用重火石玻璃磨砂盘研磨的氧化碲晶体表面砂眼细腻、均匀,无任何道子、划痕等缺陷,比用铸铁磨砂盘加工,加工效率可提高40%,产品合格率可达到96%以上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,包括陶瓷基板(4)和固定在陶瓷基板(4)上表面的磨砂薄片(2),所述陶瓷基板(4)呈圆盘形,所述磨砂薄片(2)的中心设有中心孔(5),所述中心孔(5)的直径为12mm,所述磨砂薄片(2)上还开设有若干以中心孔(5)的圆心为基准同圆周设置的通孔(1),所述通孔(1)的直径为10mm,所述磨砂薄片(2)的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片(2)的上表面设有磨砂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,包括陶瓷基板(4)和固定在陶瓷基板(4)上表面的磨砂薄片(2),所述陶瓷基板(4)呈圆盘形,所述磨砂薄片(2)的中心设有中心孔(5),所述中心孔(5)的直径为12mm,所述磨砂薄片(2)上还开设有若干以中心孔(5)的圆心为基准同圆周设置的通孔(1),所述通孔(1)的直径为10mm,所述磨砂薄片(2)的材质为重火石玻璃,所述磨砂薄片(2)的上表面设有磨砂层。


2.根据权利要求1所述的一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,所述通孔(1)至少设有内外两组,最外圈通孔(1)的中心距离磨砂薄片(2)边缘的距离为20mm。


3.根据权利要求1所述的一种用于加工氧化碲晶体的磨砂盘,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐斌
申请(专利权)人:江苏师范大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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