一种PCB电路板焊接用激光钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网和内层钢网，所述外层钢网的内部开设有中空夹层，所述内层钢网设置在中空夹层的内部，所述外层钢网的两侧开设有凹槽，且凹槽上等间距均匀设置有导向齿，所述导向齿的一端设置有微调旋钮。本实用新型专利技术通过将传统的单层结构的激光钢网改设成多层式结构，即在一块中间开设有中空夹层的外层钢网内设置有一块内层钢网，在内层钢网上开设有与外层钢网相同结构大小的焊锡孔，且位置对应，通过调节内层钢网与外层钢网的相对位置，即可实现对焊锡孔大小进行控制，当需要调节焊接孔的大小时，只需拧动微调旋钮，即可实现微调旋钮在导向齿上的水平移动。

A laser steel mesh for PCB board welding

The utility model discloses a laser steel mesh for PCB circuit board welding, which comprises an outer steel mesh and an inner steel mesh. The inner steel mesh is provided with a hollow interlayer inside the outer steel mesh, the inner steel mesh is arranged inside the hollow interlayer, the two sides of the outer steel mesh are provided with grooves, and guide teeth are evenly arranged on the concave grooves, and one end of the guide teeth is provided with a fine adjustment knob. The utility model changes the laser steel mesh of the traditional single-layer structure into a multi-layer structure, that is, an inner layer steel mesh is arranged in an outer layer steel mesh with a hollow interlayer in the middle, and a solder hole of the same structure size as the outer layer steel mesh is arranged in the inner layer steel mesh, and the position is corresponding. By adjusting the relative position of the inner layer steel mesh and the outer layer steel mesh, the solder hole can be realized The size is controlled. When it is necessary to adjust the size of the welding hole, just turn the fine adjustment knob to realize the horizontal movement of the fine adjustment knob on the guide tooth.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接用激光钢网
本技术属于PCB电路板焊接
，具体为一种PCB电路板焊接用激光钢网。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网（1）和内层钢网（8），其特征在于：所述外层钢网（1）的内部开设有中空夹层（6），所述内层钢网（8）设置在中空夹层（6）的内部，所述外层钢网（1）的两侧开设有凹槽（4），且凹槽（4）上等间距均匀设置有导向齿（5），所述导向齿（5）的一端设置有微调旋钮（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接用激光钢网，包括外层钢网（1）和内层钢网（8），其特征在于：所述外层钢网（1）的内部开设有中空夹层（6），所述内层钢网（8）设置在中空夹层（6）的内部，所述外层钢网（1）的两侧开设有凹槽（4），且凹槽（4）上等间距均匀设置有导向齿（5），所述导向齿（5）的一端设置有微调旋钮（2）。


2.如权利要求1所述的一种PCB电路板焊接用激光钢网，其特征在于：所述外层钢网（1）与内层钢网（8）的对应位置处上均开设有焊锡孔（3），且内层钢网（8）对应于外层钢网（1）上焊锡孔（3）的形状大小均相同。

【专利技术属性】
技术研发人员：涂胜利，廖丽娟，
申请(专利权)人：深圳市倍畅实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44