柔性电子包裹线制造技术

本实用新型专利技术属于电子技术领域，涉及一种柔性电子包裹线，包括有源器件层，所述有源器件层整体呈管状，所述有源器件层的内、外表面上分别设置内电极层以及外电极层；内电极层以及外电极层均为金层；柔性电子包裹线还包括包裹在外电极层外部的封装层；柔性电子包裹线还包括应变隔绝层，所述内电极层、有源器件层、外电极层以及封装层从内向外套装在应变隔绝层上。应变隔绝层为聚二甲基硅氧烷应变隔绝层。本实用新型专利技术连接方便、直径小、传输性能稳定，能增强柔性电路板上非共面电路的可靠度及使用寿命。

Flexible electronic wrapping line

The utility model belongs to the field of electronic technology, and relates to a flexible electronic wrapping line, which includes an active device layer, wherein the active device layer is tubular as a whole, and the inner and outer surfaces of the active device layer are respectively provided with an inner electrode layer and an outer electrode layer; the inner electrode layer and the outer electrode layer are all gold layers; the flexible electronic wrapping line also includes a wrapping layer wrapped outside the outer electrode layer; the flexible electronic wrapping line The flexible electronic wrapping line also includes a strain isolation layer, wherein the inner electrode layer, the active device layer, the outer electrode layer and the packaging layer are sheathed on the strain isolation layer from the inside to the outside. The strain isolation layer is polydimethylsiloxane. The utility model has the advantages of convenient connection, small diameter, stable transmission performance, and can enhance the reliability and service life of the non coplanar circuit on the flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
柔性电子包裹线
本技术属于电子
，涉及一种柔性电子包裹线。
技术介绍
柔性电子(FlexibleElectronics)是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电路板作为柔性电子的一种，是用柔性的隔绝基材(主要是聚二甲基硅氧烷或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有自由弯曲、卷绕、折叠的优点，同时可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。通常柔性电路板由基底层1、应变隔绝层2、有源器件层3、封装层4以及非共面电路5等组成，如附图1所示。基底层1材料通常使用硅片，常放置或依附于工作机器表面；应变隔绝层2用于隔绝基底层产生的变形和扭曲，常使用PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)材料；有源器件层3用于放置小型非共面电路5；封装层4起到保护作用；参见附图2，在有源器件层3上面有多个非共面电路5，这些非共面电路大多通过S型导桥8连接，导桥材料多为铜金属薄膜，非共面电路5在工作的过程中，通过S型导桥8传递能量和信息。参见图1以及图2，由于封装层4的存在，铜金属薄膜导桥8在承受拉－弯组合变形时，结构的延展性会大幅度提高或大幅下降，影响非共面电路的稳定性；同时连接非共面电路5的铜金属薄膜导桥8通过粘接或者焊接连接，这样便会出现粘接不紧或者虚焊等问题，铜金属薄膜导桥8还存在断裂以及微观几何缺陷(如缺口)等问题，也会因为电流过大而出现短路等情况。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中出现的技术问题，本技术提供一种连接方便、直径小、传输性能稳定，能增强柔性电路板上非共面电路的可靠度及使用寿命的柔性电子包裹线。本技术采用的技术方案为：一种柔性电子包裹线，其特征在于：所述柔性电子包裹线包括有源器件层；所述有源器件层的整体呈管状；所述有源器件层的内、外表面上分别设置内电极层以及外电极层。进一步，优选地，上述内电极层以及外电极层均为金层，采用金层使得柔性电子包裹线的传输性能稳定，柔性电子包裹线的使用寿命增加。进一步的，柔性电子包裹线还包括包裹在外电极层外部的封装层。进一步的，柔性电子包裹线还包括应变隔绝层，所述内电极层、有源器件层、外电极层以及封装层从内向外套装在应变隔绝层上。进一步，优先选，上述应变隔绝层为聚二甲基硅氧烷应变隔绝层，可以保证应变隔绝层在外力作用下产生的变形较小，柔性电子包裹线的性能稳定。本技术具有的有益效果是：1、本技术提供的柔性电子包裹线包括由内而外套装在一起的应变隔绝层、内电极层、有源器件层、外电极层和封装层组成，直径小，能增强有源器件层上非共面电路的可靠度及使用寿命。2、本技术在有源器件层的内表面设置内电极层，及有源器件层的外表面设置外电极层，且内电极层以及外电极层均为金层，传输性能稳定，使用寿命长。3、本技术提供的有源器件层的内电极层与非共面电路的下电极层以及有源器件层的外电极层与非共面电路的上电极层之间均通过导电胶连接，改变了现有柔性电路板上非共面电路之间的连接方式(如图5所示)，也可用作单独的线路，能连接硅板上距离较远的电子元器件(如图7所示)，使用连接方便。附图说明图1为现有的柔性电路板结构示意图；图2为现有的有源器件层上非共面电路的连接示意图；图3为本技术提供的柔性电子包裹线内部主视结构示意图；图4为本技术提供的柔性电子包裹线结构左视示意图；图5为本技术实施例2的立体示意图；图6为本技术实施例2的内部示意图；图7为本技术实施例3的立体示意图；其中：1—基底层；2—应变隔绝层；3—有源器件层；4—封装层；5—非共面电路；6—上电极层；7—下电极层；8—S型导桥；9—内电极层；10—外电极层。具体实施方式现结合附图以及实例对本技术做进一步的说明。本技术提供的柔性电子包裹线包括有源器件层3，有源器件层3的整体呈管状，有源器件层3内表面上设置内电极层9。有源器件层3外表面上设置外电极层10。内电极层9以及外电极层10均为金层。有源器件层3的内电极层9和外电极层10分别与非共面电路5的下电极层7和上电极层6连接。柔性电子包裹线还包括包裹在外电极层10外部的封装层4。柔性电子包裹线还包括应变隔绝层2，所述内电极层9、有源器件层3、外电极层10以及封装层4从内向外套装在应变隔绝层2上。应变隔绝层2为聚二甲基硅氧烷应变隔绝层。实施例1参见图3以及图4，有源器件层3的整体呈管状，有源器件层3采用PVDF(聚偏氟乙烯)压电薄膜材料，因为PVDF压电薄膜材料具有机械强度高、柔韧性好、抗化学腐蚀、可以加工成大面积或者复杂的形状的特点；内电极层9以及外电极层10均为金层，金层是采用化学沉积法制备而成的；应变隔绝层2位于柔性电子包裹线的最内层，使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)材料制备，PDMS(聚二甲基硅氧烷)材料的泊松比为0.48，接近0.5，可以保证应变隔绝层2在外力作用下产生的变形较小。本技术提供的柔性电子包裹线，由应变隔绝层2、内电极层9、有源器件层3、外电极层10和封装层4依次由内到外包裹而成；柔性电子包裹线主要用于连接，故没有设置基底层1。柔性电子包裹线在制作时，内电极层9通过电子束沉积方法沉积在应变隔绝层2上，有源器件层3通过旋涂、烘干在内电极层9表面形成，外电极层10通过电子束沉积方法沉积在有源器件层3上，封装层4涂于外电极层10表面，晾干即可，层与层之间通过化学气相沉积、电子束沉积和旋涂等方法制作，连接紧密，具有较高的兼容性和稳定性。实施例2本技术提供的柔性电子包裹线的有源器件层3为管状结构，且有源器件层3上没有非共面电路，只是一个线缆，目的是为了连接不同的非共面电路。参见图1以及图2，现有的电路板上有若干个非共面电路5，非共面电路5的上下表面分别为上电极层6和下电极层7，非共面电路5采用S型导桥8进行连接；而本专利技术提供的柔性电子包裹线可作为线缆用来连接如图1所示的柔性电路板上的若干个非共面电路5。参见图5以及图6，实施时，有源器件层3的内电极层9和与非共面电路5的下电极层7通过银丝导电胶连接，同时有源器件层3的外电极层10可与非共面电路5的上电极层6通过银丝导电胶连接，非共面电路5之间通过柔性电子包裹线形成导电通路，实现电路的连通。这种连接方式改变了现有柔性电路板上非共面电路5之间通过S型导桥8的连接方式，连接方便，在使用过程中，柔性电子包裹线不易发生损坏和变形，非共面电路5的稳定性较好；在工作时，内电极层9和外电极层10的表面电势会发生改变，形成电势差，产生电荷流动，向有源器件层3供电，保证有源器件层3的正常工作，同时在正常工作的过程中，应变隔绝层2保持较小的体积变化和应力变化，以保证有源器件层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子包裹线，其特征在于：所述柔性电子包裹线包括有源器件层(3)；所述有源器件层(3)的整体呈管状；所述有源器件层(3)的内、外表面上分别铺设有内电极层(9)以及外电极层(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子包裹线，其特征在于：所述柔性电子包裹线包括有源器件层(3)；所述有源器件层(3)的整体呈管状；所述有源器件层(3)的内、外表面上分别铺设有内电极层(9)以及外电极层(10)。


2.根据权利要求1所述的柔性电子包裹线，其特征在于：所述内电极层(9)以及外电极层(10)均为金层。


3.根据权利要求1或2所述的柔性电子包裹线，其特征在于：所述柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙飞，
申请(专利权)人：陕西国防工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：陕西;61