一种用于加固服务器的CPU散热安装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，通过主板定位设在加固服务器的机箱底部；扣具定位设在主板上CPU的外围；导热下压块定位设在扣具上，并与CPU接触来实现热量的传导；导热上压块定位设在导热下压块上，并实现对散热铜管的下端连接部的夹紧定位；散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；散热下压块定位设在隔板上；散热上压块定位设在散热下压块上，以此实现对散热铜管的上端连接部的夹紧定位；隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热，大大提高了CPU的散热效率。

A heat dissipation installation structure of CPU for strengthening server

The invention provides a CPU heat dissipation installation structure for strengthening the server, which is positioned at the bottom of the chassis of the strengthening server through the main board; the fastener is positioned at the periphery of the CPU on the main board; the heat conduction lower pressure block is positioned on the fastener, and contacts with the CPU to realize heat conduction; the heat conduction upper pressure block is positioned on the heat conduction lower pressure block, and the clamp on the lower connecting part of the heat dissipation copper pipe is realized Tight positioning: the upper end connection part of the cooling copper tube is positioned on the baffle plate through the transition block; the lower cooling pressure block is positioned on the baffle plate; the upper cooling pressure block is positioned on the lower cooling pressure block, so as to realize the clamping and positioning of the upper end connection part of the cooling copper tube; the baffle plate divides the chassis of the strengthened server into two-layer cavity structures, and the upper cavity structure is also provided with fan components The fan components will be respectively set on both sides of the chassis to realize the heat dissipation of the upper cooling block and the lower cooling block through the air duct formed by the fan components, greatly improving the heat dissipation efficiency of the CPU.

【技术实现步骤摘要】
一种用于加固服务器的CPU散热安装结构
本专利技术涉及加固服务器
，具体涉及一种用于加固服务器的CPU散热安装结构。
技术介绍
目前，例如国防、交通、新闻、地质、医疗、采矿、消防、救援等领域，对车载加固服务器需求很大。由于工作环境的特殊性，车载服务器既要求具有强大的处理能力，还要具有良好的EMC性能、抗振动、抗冲击等性能，同时还要能适应高低温、湿热、高粉尘等环境，而目前市面普遍流行的商用计算机，不具备这种性能。目前现有的加固服务器体通常是方形箱体结构，采用通常采用单侧的风扇的对内部部件进行散热，由于机箱内有各个安装组件的隔挡，散热效果并不好。其中，特别是对加固服务器的核心部件，即主板上的CPU散热效果并不好，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，旨在优化现阶段加固服务器机箱内CPU散热安装结构。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，包括主板、散热铜管、扣具、导热上压块、导热下压块、过渡块、散热上压块和散热下压块；所述主板定位设在加固服务器的机箱底部；所述扣具定位设在所述主板上CPU的外围；所述导热下压块定位设在所述扣具上，并与所述CPU接触来实现热量的传导；所述导热上压块定位设在所述导热下压块上，并实现对所述散热铜管的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；所述散热下压块定位设在所述隔板上；所述散热上压块定位设在所述散热下压块上，以此实现对所述散热铜管的上端连接部的夹紧定位；所述隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现所述散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热。可选地，所述散热铜管为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管并排阵列设置。可选地，所述导热上压块的下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构。可选地，所述导热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端与主板上的CPU接触。可选地，所述过渡块为两个对合的板状结构，且所述过渡块的对合的缺口与所述散热铜管的外径尺寸匹配，以此实现对所述散热铜管的卡接限位。可选地，所述散热上压块和散热下压块上均设有散热鳍片；所述散热鳍片的槽道方向与风道方向一致。可选地，所述散热上压块的上端为向上延伸的散热鳍片结构，下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构。可选地，所述散热下压块的上端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，下端设有向下延伸的散热鳍片结构；所述散热下压块的两侧边分别设有向外延伸的散热鳍片结构。可选地，还设有内存固定架和内存压块；所述内存固定架定位设在所述主板上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；所述内存压块定位设在所述导热上压块的侧边，以此实现对所述内存条的上端进行限位。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术通过设置散热铜管的散热结构，来实现对主板上的CPU进行单独散热，大大提高了CPU的散热效率。2、本专利技术通过散热结构与隔板的定位安装，还实现了对主板在机箱内的限位安装，使得整个安装结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击。3、本专利技术通过内存固定架定位设在主板上，设在内存条的外围，实现对内存条的周向限位；内存压块定位设在导热上压块的侧边，以此实现对内存条的上端进行限位，从而实现对内存条的有效限位，结构简单紧凑，设置更加合理。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的加固服务器的整体安装结构示意图；图2为本专利技术的机箱内安装结构俯视图；图3为本专利技术的图2的A-A面剖视图；图4为本专利技术的图2的B-B面剖视图；图5为本专利技术的安装结构示意图；图6为本专利技术的安装结构爆炸示意图；图7为本专利技术的过渡板结构示意图；图中标号说明：1、主板；2、散热铜管；3、扣具；4、导热上压块；5、导热下压块；6、过渡块；7、散热上压块；8、散热下压块；9、机箱；10、隔板；20、风扇；30、内存固定架；40、内存压块；50、上盖；60、CPU。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。结合附图1至图7，对本专利技术作进一步地说明：一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，包括主板1、散热铜管2、扣具3、导热上压块4、导热下压块5、过渡块6、散热上压块7和散热下压块8；所述主板1定位设在加固服务器的机箱9底部；所述扣具3定位设在所述主板1上CPU60的外围；所述导热下压块5定位设在所述扣具3上，并与所述CPU60接触来实现热量的传导；所述导热上压块4定位设在所述导热下压块5上，并实现对所述散热铜管2的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管2的上端连接部通过过渡块6定位设在隔板10上；所述散热下压块8定位设在所述隔板10上；所述散热上压块7定位设在所述散热下压块8上，以此实现对所述散热铜管2的上端连接部的夹紧定位；所述隔板10将加固服务器的机箱9分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱9的两侧，来实现所述散热上压块7和散热下压块8通过风扇组件形成的风道来散热。本专利技术通过设置散热铜管的散热结构，来实现对主板上的CPU进行单独散热，大大提高了CPU的散热效率，散热效果好；同时通过散热结构与隔板的定位安装，还实现了对主板在机箱内的限位安装，使得整个安装结构更加牢靠，具有良好的抗振动、抗冲击。所述散热铜管2为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管2并排阵列设置，来实现对CPU60的热量的传导铜的导热效率的极好，且铜管的内侧面和外侧面的散热面积很高，因此实现热量的快速传导。所述扣具3为][状结构；并通过定位螺柱将所述扣具3定位安装在所述主板1上。所述导热上压块4的下端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构的导热材料制成，可增加整个导热上压块4的表面积，大大提高导热效率。所述导热下压块5的上端设有与所述散热铜管2匹配的半圆槽状结构，下端通过散热硅胶与主板1上的CPU60接触，来实现对所述CPU60的热量的传导；其中，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，通过其高柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：包括主板、散热铜管、扣具、导热上压块、导热下压块、过渡块、散热上压块和散热下压块；所述主板定位设在加固服务器的机箱底部；所述扣具定位设在所述主板上CPU的外围；所述导热下压块定位设在所述扣具上，并与所述CPU接触来实现热量的传导；所述导热上压块定位设在所述导热下压块上，并实现对所述散热铜管的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；所述散热下压块定位设在所述隔板上；所述散热上压块定位设在所述散热下压块上，以此实现对所述散热铜管的上端连接部的夹紧定位；所述隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现所述散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：包括主板、散热铜管、扣具、导热上压块、导热下压块、过渡块、散热上压块和散热下压块；所述主板定位设在加固服务器的机箱底部；所述扣具定位设在所述主板上CPU的外围；所述导热下压块定位设在所述扣具上，并与所述CPU接触来实现热量的传导；所述导热上压块定位设在所述导热下压块上，并实现对所述散热铜管的下端连接部的夹紧定位；所述散热铜管的上端连接部通过过渡块定位设在隔板上；所述散热下压块定位设在所述隔板上；所述散热上压块定位设在所述散热下压块上，以此实现对所述散热铜管的上端连接部的夹紧定位；所述隔板将加固服务器的机箱分割成上下两层的腔体结构，且上层腔体结构内还设有风扇组件；所述风扇组件将分别相对设在机箱的两侧，来实现所述散热上压块和散热下压块通过风扇组件形成的风道来散热。


2.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述散热铜管为U型铜管状结构；且多个所述散热铜管并排阵列设置。


3.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述导热上压块的下端设有与所述散热铜管匹配的半圆槽状结构，上端设有凹槽结构。


4.根据权利要求1所述的用于加固服务器的CPU散热安装结构，其特征在于：所述导热下压块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永战，
申请(专利权)人：合肥恒研智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34