一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备制造技术

一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，涉及电子电路领域；包括测试箱体、集成测试电路板和选择设定端口；其中，测试箱体为中空矩形箱体结构；集成测试电路板和选择设定端口均设置在测试箱体内部；集成测试电路板的各端口均对应与测试箱体的端口连通；选择设定端口串联在测试箱体和集成测试电路板之间；测试箱体的前面板上设置有芯片输出端口、+15V端口、‑15V端口、+5V端口、第一增益电阻输入端口、第二增益电阻输入端口、2个第一零位电阻端口、2个第二零位电阻端口、接地端口、调试测试端口、原边高端口、原边低端口、副边高端口和副边低端口；本实用新型专利技术生产周期短，工作效率高，不易造成带电误操作。

A special testing equipment for displacement and pressure transmitter of hybrid integrated circuit

A special test equipment for hybrid integrated circuit displacement pressure transmitter, which relates to the field of electronic circuits, includes a test box, an integrated test circuit board and a selection setting port; wherein, the test box is a hollow rectangular box structure; the integrated test circuit board and the selection setting port are both set inside the test box; each port of the integrated test circuit board corresponds to the end of the test box The front panel of the test box is provided with a chip output port, + 15V port, \u2011 15V port, + 5V port, the first gain resistance input port, the second gain resistance input port, the two first zero resistance ports, the two twentieth resistance ports, the grounding port, the debugging test port and the original The utility model has the advantages of high side port, low side port, high side port and low side port; the production cycle of the utility model is short, the working efficiency is high, and it is not easy to cause live misoperation.

【技术实现步骤摘要】
一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备
本技术涉及一种电子电路领域，特别是一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备。
技术介绍
伺服控制器产品基于1553B总线的数字信号通讯，实现模拟与数字信号的变换、数字性能补偿(含零漂补偿)、伺服阀功率驱动等功能，是Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级伺服系统的核心控制单元。其产品内部使用混合集成电路7JHG0187位移、压力变送器，实现对位移信号、压差信号的变换及调理功能，主要测试其静态功耗电流、激磁幅度、输出纹波、线性度、激磁频率、温漂等技术指标。传统的测试方法为将集成电路7JHG0187位移、压力变送器装焊至印制电路板上，同时需提前焊接好外围电路，焊接好测试导线手动接入信号调理箱，进行调试工作，不仅生产周期长，工作效率低下，且易造成带电误操作。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，生产周期短，工作效率高，不易造成带电误操作。本技术的上述目的是通过如下技术方案予以实现的：一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，包括测试箱体、集成测试电路板和选择设定端口；其中，测试箱体为中空矩形箱体结构；集成测试电路板和选择设定端口均设置在测试箱体内部；集成测试电路板的各端口均对应与测试箱体的端口连通；选择设定端口串联在测试箱体和集成测试电路板之间。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，所述的测试箱体的前面板上设置有芯片输出端口、+15V端口、-15V端口、+5V端口、第一增益电阻输入端口、第二增益电阻输入端口、2个第一零位电阻端口、2个第二零位电阻端口、接地端口、调试测试端口、原边高端口、原边低端口、副边高端口和副边低端口。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，所述集成测试电路板设置有IN2-端口、IN1-端口、IN2+端口、IN1+端口、Vref端口、OUT2端口、GND端口、OUT1端口、17-24端口。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，所述集成测试电路板的IN2-端口与17端口连通；IN1-端口与测试箱体的副边低端口连通；18端口与测试箱体的副边低端口连通；且IN1-端口与18端口连通；IN2+端口与19端口连通；IN1+端口与测试箱体的副边高端口连通；20端口与测试箱体的副边高端口连通；且IN1+端口与20端口连通；Vref端口与测试箱体的+5V断楼连通；21端口与测试箱体的+5V断楼连通；且Vref端口与21端口连通；OUT2端口与选择设定端口的输入端连通；OUT1端口与选择设定端口的输入端连通；22端口与选择设定端口的芯片输出端口连通；且OUT2端口与22端口连通；选择设定端口的输出端与测试箱体的调试测试端口连通；GND端口与测试箱体的接地端口连接；23端口与测试箱体的接地端口连通；且GND端口与23端口连通；24端口与测试箱体的芯片输出端口连通；且24端口与OUT1端口连通。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，所述集成测试电路板还设置有EXC1端口、EXC2端口、OFF1端口、OFF2端口、V+端口、V-端口、FEEDBACK端口、SIGOUT端口、25-32端口。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，所述EXC1端口与测试箱体的原边高端口连通；32端口与测试箱体的原边高端口连通；且EXC1端口与32端口连通；EXC2端口与测试箱体的原边低端口连通；31端口与测试箱体的原边低端口连通；且EXC2端口与31端口连通；OFF1端口与测试箱体其中1个第一零位电阻端口连通；30端口与测试箱体另1个第一零位电阻端口连通；且OFF1端口与30端口连通；OFF2端口与测试箱体其中1个第二零位电阻端口连通；29端口与测试箱体另1个第二零位电阻端口连通；且OFF2端口与29端口连通；V+端口与测试箱体的+15V端口连通；28端口与测试箱体的+15V端口连通；且V+端口与28端口连通；V-端口与测试箱体的-15V端口连通；27端口与测试箱体的-15V端口连通；且；V-端口与27端口连通；FEEDBACK端口与测试箱体的第一增益电阻输入端口连通；26端口与测试箱体的第一增益电阻输入端口连通；且FEEDBACK端口与26端口连通；SIGOUT端口与测试箱体的第二增益电阻输入端口连通；25端口与测试箱体的第二增益电阻输入端口连通；且SIGOUT端口与25端口连通。在上述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，选择设定端口实现对OUT2端口和OUT1端口的切换；当测试设备外接的待测试产品为6管脚时，选择设定端口与OUT1端口连通；当测试设备外接的待测试产品为8管脚时，选择设定端口与OUT2端口连通。本技术与现有技术相比具有如下优点：(1)本技术实现智能高效测试，避免焊点焊线、解焊、夹取小飞机等频繁人为操作错误搭接，降低低层次概率，为伺服控制器及其它同类型产品调试环节提供安全有效的测试条件；(2)本技术采用了二次开关设计，避免因28V外接供电过程中瞬间电流过大，烧毁元器件，造成元器件失效，提高产品的安全性；(3)本技术提供安全方便的测试环境，有效防多余物，易操作调节，摆脱‘盯固定操作者’的状态，减少人工成本，提高产品的可靠性；同时缩短准备时间及生产周期，提高生产效率，摆脱传统测试装焊印制电路板及焊接外围电路繁琐测试手段。附图说明图1为本技术测试箱体示意图；图2为本技术测试电路板示意图；具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述：本技术提供一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，为伺服控制器及其它同类型产品调试环节提供安全有效的测试条件；同时采用了二次开关设计，避免因28V外接供电过程中瞬间电流过大，烧毁元器件，造成元器件失效，提高产品的安全性；提供了安全方便的测试环境，有效防多余物，易操作调节，摆脱‘盯固定操作者’的状态，减少人工成本，提高产品的可靠性；缩短准备时间及生产周期，提高生产效率，摆脱传统测试装焊印制电路板及焊接外围电路繁琐测试手段。采用实时数据监测设计，通过油面与地进行电路直连输出测试数据。后续随着数字化伺服产品在型号中的深入，可推广至所内伺服系统的生产制造过程中，全面提高生产效率，提升产品质量。如图1所示为测试箱体示意图，由图可知，一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，包括测试箱体1、集成测试电路板2和选择设定端口3；其中，测试箱体1为中空矩形箱体结构；集成测试电路板2和选择设定端口3均设置在测试箱体1内部；集成测试电路板2的各端口均对应与测试箱体1的端口连通；选择设定端口3串联在测试箱体1和集成测试电路板2之间。测试箱体1的前面板上设置有芯片输出端口、+15V端口、-15V端口、+5V端口、第一增益电阻输入端口、第二增益电阻输入端口、2个第一零位电阻端口、2个第二零位电阻端口、接地端口、调试测试端口、原边高端口、原边低端口、副边高端口和副边低端口。如图2所示为测试电路板示意图，由图可知，集成测试电路板2设置有IN2-端口、IN1-端口、IN2+端口、IN1+端口、Vref端口、OUT2端口、GND端口、OUT1端口、17-24端口、EXC1端口、EXC2端口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，其特征在于：包括测试箱体(1)、集成测试电路板(2)和选择设定端口(3)；其中，测试箱体(1)为中空矩形箱体结构；集成测试电路板(2)和选择设定端口(3)均设置在测试箱体(1)内部；集成测试电路板(2)的各端口均对应与测试箱体(1)的端口连通；选择设定端口(3)串联在测试箱体(1)和集成测试电路板(2)之间。

【技术特征摘要】
1.一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，其特征在于：包括测试箱体(1)、集成测试电路板(2)和选择设定端口(3)；其中，测试箱体(1)为中空矩形箱体结构；集成测试电路板(2)和选择设定端口(3)均设置在测试箱体(1)内部；集成测试电路板(2)的各端口均对应与测试箱体(1)的端口连通；选择设定端口(3)串联在测试箱体(1)和集成测试电路板(2)之间。2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，其特征在于：所述的测试箱体(1)的前面板上设置有芯片输出端口、+15V端口、-15V端口、+5V端口、第一增益电阻输入端口、第二增益电阻输入端口、2个第一零位电阻端口、2个第二零位电阻端口、接地端口、调试测试端口、原边高端口、原边低端口、副边高端口和副边低端口。3.根据权利要求2所述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，其特征在于：所述集成测试电路板(2)设置有IN2-端口、IN1-端口、IN2+端口、IN1+端口、Vref端口、OUT2端口、GND端口、OUT1端口、17-24端口。4.根据权利要求3所述的一种混合集成电路位移压力变送器专用测试设备，其特征在于：所述集成测试电路板(2)的IN2-端口与17端口连通；IN1-端口与测试箱体(1)的副边低端口连通；18端口与测试箱体(1)的副边低端口连通；且IN1-端口与18端口连通；IN2+端口与19端口连通；IN1+端口与测试箱体(1)的副边高端口连通；20端口与测试箱体(1)的副边高端口连通；且IN1+端口与20端口连通；Vref端口与测试箱体(1)的+5V断楼连通；21端口与测试箱体(1)的+5V断楼连通；且Vref端口与21端口连通；OUT2端口与选择设定端口(3)的输入端连通；OUT1端口与选择设定端口(3)的输入端连通；22端口与选择设定端口(3)的芯片输出端口连通；且OUT2端口与22端口连通；选择设定端口(3)的输出端与测试箱体(1)的调试测试端口连通；GND端口与测试箱体(1)的接地端口连接；23端口与测试箱体(1)的接地端口连通；且GN...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔怡，胡海楠，徐巧童，郭燕红，徐武欣，王首浩，陆兵兵，
申请(专利权)人：北京实验工厂有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11