一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法技术

本发明专利技术涉及电磁屏蔽橡胶衬垫技术领域，更具体而言，涉及一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法，该衬垫由导电橡胶外胶层、织物网套、导电橡胶胚体构成，所述导电橡胶胚体为P型结构，导电橡胶胚体外嵌套有织物网套，所述导电橡胶胚体与织物网套通过热压复合，所述织物网套外包裹有导电橡胶外胶层。将织物和导电橡胶进行微表层渗透结合，既可以增强导电橡胶的抗撕裂性，又能保证导电橡胶的导电性和电磁屏蔽性能，衬垫P型弧形根部不会因反复摩擦、压缩或剪切而出现应力集中撕裂破损。

A tear resistant and high conductivity p-type composite rubber gasket and its manufacturing method

The invention relates to the technical field of electromagnetic shielding rubber pad, in particular to a tear resistant high conductivity p-type composite rubber pad and its production method. The pad is composed of a conductive rubber outer rubber layer, a fabric net cover and a conductive rubber embryo. The conductive rubber embryo is a p-type structure, and the conductive rubber embryo is embedded with a fabric net cover outside the conductive rubber embryo, and the conductive rubber embryo and the fabric net cover The fabric net cover is wrapped with a conductive rubber outer rubber layer through hot pressing compounding. The micro surface penetration of fabric and conductive rubber can not only enhance the tear resistance of conductive rubber, but also ensure the conductivity and electromagnetic shielding performance of conductive rubber. The P-shaped arc root of the pad will not be torn by stress concentration due to repeated friction, compression or shear.

【技术实现步骤摘要】
一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法
本专利技术涉及电磁屏蔽橡胶衬垫
，更具体而言，涉及一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法。
技术介绍
现有飞机、舰船、汽车电子设备舱门、柜门及口盖进行电磁屏蔽和环境密封应用中，采用导电橡胶作为密封条解决了大压缩量变形环境密封问题，同时保持良好的电磁屏蔽性能。但由于舱门、柜门和口盖在反复开合和震动环境中使用橡胶易应力集中而出现撕裂破损现象，造成密封衬垫破损，电磁屏蔽和环境密封功能失效。采用织物复合成型方式对橡胶衬垫进行抗撕裂加强是比较理想的方法之一，但对于用于要求表面高导电性能的导电橡胶而言，织物包裹复合成型后就失去表面导电性，进而失却了电磁屏蔽功能；采用织物内衬于导电橡胶中部，会造成导电橡胶上下层有位移剥离的风险，而且阻隔了上下导电通路，进而影响电磁屏蔽功能。
技术实现思路
为了克服现有技术中所存在的不足，本专利技术提供一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法，克服现有电磁屏蔽橡胶衬垫抗撕裂性能差和织物内衬或表面包裹方法无法保证导电性能的难题。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，该衬垫由导电橡胶外胶层、织物网套、导电橡胶胚体和热压复合构成，所述导电橡胶胚体为P型结构，导电橡胶胚体外嵌套有织物网套，所述导电橡胶胚体与织物网套通过热压复合，所述织物网套外包裹有导电橡胶外胶层。进一步地，所述织物网套为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维中的一种或多种织成的单层网套结构。进一步地，所述纤维直径为0.2～0.5mm，网套孔径为1～2mm。进一步地，所述导电橡胶胚体由以下原料重量份组成，高温硫化硅橡胶20～40份，硅烷偶联剂0.5～1份，着色剂0.2～0.5份，硫化剂0.1～0.5份，硅油0.8～2.5份，白炭黑4～14份，镀银导电颗粒40～70份；所述硅烷偶联剂采用环氧基硅烷偶联剂KH-560；所述硫化剂采用2，5-二甲基-2，5-双己烷；所述白炭黑采用气相法纳米白炭黑；所述硅油采用羟基硅油，羟基含量6％～9％；所述镀银导电颗粒采用铝镀银导电颗粒，银含量15％～20％；所述着色剂采用酞青蓝。进一步地，所述高温硫化硅橡胶采用甲基乙烯基硅橡胶，乙烯基含量0.1％～0.3％，分子量90～120万，邵尔A硬度为20～40。进一步地，所述导电橡胶外胶层厚度为0.3～0.5mm。进一步地，所述导电橡胶胚体厚度为1.3～1.5mm。进一步地，所述橡胶衬垫卡接在固定门外卡槽壁和固定门内壁之间，并与开关活动门开合连接。进一步地，所述橡胶衬垫的开合端与固定门外卡槽壁末端间设置有一定距离。一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫制作方法，包括以下步骤：S1、制备织物层网套：用直径0.2～0.5mm玻璃纤维/碳纤维/芳纶纤维进行三维编织成孔径1～2mm单层网套，然后用锦纶线热熔定型；S2、制备导电橡胶胶泥：依次称取重量份为20～40份的高温硫化硅橡胶，0.5～1份的硅烷偶联剂，0.2～0.5份的着色剂，0.1～0.5份的硫化剂，0.8～2.5份的硅油，4～14份的白炭黑，40～70份的镀银导电颗粒并放入密炼机中进行密炼制得导电橡胶胶泥；S3、制备导电橡胶胶片：将S2的导电橡胶胶泥放入开放式混炼机中进行薄通3～5次进行下片，分别下片厚度1.3～1.5mm和0.3～0.5mm两片，并置于光滑洁净绝缘板上；S4、制备导电橡胶胚体：将S3的1.3～1.5mm导电橡胶胶片贴合于模具中，将模具放置于平板硫化机上5～8min加热150℃～180℃加压5～15MPa定型；S5、导电橡胶胚体和织物穿套定型：将S4的导电橡胶胚体穿入S1制备的织物层网套中；S6、将S3制备的0.3～0.5mm导电橡胶片铺贴于模具腔体内壁；S7、将S5的已穿织物套的导电橡胶胚体放入S6已铺好导电橡胶片的模具中，将模具放置于平板硫化机上8～10min加热150℃～180℃加压5～15MPa定型，脱模。与现有技术相比，本专利技术所具有的有益效果为：本专利技术提供了一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法，将织物和导电橡胶进行微表层渗透结合，既可以增强导电橡胶的抗撕裂性，又能保证导电橡胶的导电性和电磁屏蔽性能，衬垫P型弧形根部不会因反复摩擦、压缩或剪切而出现应力集中撕裂破损。附图说明图1为本专利技术提供的一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫截面图；图2为图1中A处放大图；图3为织物网套截面图；图4为导电橡胶胚体截面图；图5为织物网套嵌套于导电橡胶胚体截面图图6为织物网套表面俯视放大图；图7为本专利技术提供的一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫装备于门槽内截面示意图；图8为本专利技术提供的一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫装备于门槽内且门闭合后截面示意图。图中：1为导电橡胶外胶层、2为织物网套、3为导电橡胶胚体、4为抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫、5为固定门外卡槽壁、6为固定门内壁、7为开关活动门。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-6所示，一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫，由导电橡胶外胶层1、织物网套2、导电橡胶胚体3构成，所述导电橡胶胚体1为P型结构，导电橡胶胚体3外嵌套有织物网套2，所述导电橡胶胚体3与织物网套2通过热压复合，所述织物网套2外设置有导电橡胶外胶层1。所述织物网套2为直径0.2～0.5mm玻璃纤维/碳纤维/芳纶纤维进行三维编织成孔径1～2mm单层网套。所述导电橡胶外胶层1厚度为0.3～0.5mm。所述导电橡胶胚体3厚度为1.3～1.5mm。所述导电橡胶胚体3由以下重量份原料组成高温硫化硅橡胶20～40份，硅烷偶联剂0.5～1份，着色剂0.2～0.5份，硫化剂0.1～0.5份，硅油0.8～2.5份，白炭黑4～14份，镀银导电颗粒40～70份；所述硅烷偶联剂采用环氧基硅烷偶联剂KH-560；所述硫化剂采用2，5-二甲基-2，5-双己烷；所述白炭黑采用气相法纳米白炭黑；所述硅油采用羟基硅油，羟基含量6％～9％；所述镀银导电颗粒采用铝镀银导电颗粒，银含量15％～20％；所述着色剂采用酞青蓝。如图7-8所示，所述抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫4卡接在固定门外卡槽壁5和固定门内壁6之间，并与开关活动门7开合连接。抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫4的开合端与固定门外卡槽壁5末端间设置有一定距离，预留开关活动门7开合压缩抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫4的空间余地。在本实施例中，所述高温硫化硅橡胶采用甲基乙烯基硅橡胶，乙烯基含量0.1％～0.3％，分子量90～120万，硬度为20～40(shoreA)。一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫制作方法，包括以下步骤：S1、制备织物层网套：用直径0.2～0.5mm玻璃纤维/碳纤维/芳纶纤维进行三维编织成孔径1～2mm单层网套，然后用锦纶线热熔定型；S2、制备导电橡胶胶泥：依次称取重量份为20～40份的高温硫化硅橡胶，0.5～1份的硅烷偶联剂，0.2～0.5份的着色剂，0.1～0.5份的硫化剂，0.8～2.5份的硅油，4～14份的白炭黑，40～70份的镀银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：该衬垫由导电橡胶外胶层（1）、织物网套（2）、导电橡胶胚体（3）构成，所述导电橡胶胚体（1）为P型结构，导电橡胶胚体（3）外嵌套有织物网套（2），所述导电橡胶胚体（3）与织物网套（2）通过热压复合，所述织物网套（2）外包裹有导电橡胶外胶层（1）。

【技术特征摘要】
1.一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：该衬垫由导电橡胶外胶层（1）、织物网套（2）、导电橡胶胚体（3）构成，所述导电橡胶胚体（1）为P型结构，导电橡胶胚体（3）外嵌套有织物网套（2），所述导电橡胶胚体（3）与织物网套（2）通过热压复合，所述织物网套（2）外包裹有导电橡胶外胶层（1）。2.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：所述织物网套（2）为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维中的一种或多种织成的单层网套结构。3.根据权利要求2所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：所述纤维直径为0.2～0.5mm，网套孔径为1～2mm。4.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：所述导电橡胶胚体（3）由以下原料重量份组成，高温硫化硅橡胶20～40份，硅烷偶联剂0.5～1份，着色剂0.2～0.5份，硫化剂0.1～0.5份，硅油0.8～2.5份，白炭黑4～14份，镀银导电颗粒40～70份；所述硅烷偶联剂采用环氧基硅烷偶联剂KH-560；所述硫化剂采用2，5-二甲基-2，5-双己烷；所述白炭黑采用气相法纳米白炭黑；所述硅油采用羟基硅油，羟基含量6%~9%；所述镀银导电颗粒采用铝镀银导电颗粒，银含量15%～20%；所述着色剂采用酞青蓝。5.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：所述导电橡胶外胶层（1）采用甲基乙烯基硅橡胶，乙烯基含量0.1%～0.3%，分子量90～120万，邵尔A硬度为20～40。6.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，其特征在于：所述导电橡胶外胶层（1）厚度为0.3～0.5mm。7.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贵恩，张锐，李彦奎，杨晓炯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十三研究所，
类型：发明
国别省市：山西,14