一种电容器制造技术

技术编号:22491544 阅读:32 留言:0更新日期:2019-11-06 18:24
本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域,尤其是指一种电容器,包括外壳、电容组件和两根端脚,所述电容组件设置于所述外壳内,两根端脚均穿过所述外壳与所述电容组件连接,所述外壳包括两块底板以及侧框,底板的宽度大于所述侧框的高度,两块底板分别设置于所述侧框的两端,两根端脚均设置于其中底板。本实用新型专利技术通过把端脚设置在底板上,即使得电容器本身的高度降低,从而能够有利于减少电容器所占据的空间,有利于减少应用本实用新型专利技术的电路的体积。

A kind of capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种电容器
本技术涉及电子元器件
,尤其是指一种电容器。
技术介绍
电容器,是一种基础的电子元器件,具有“阻直流通交流”的特点,并广泛应用于各种电路之中。目前的电路,基本都是把电子元器件在PCB板上进行连接走线以后,再把该PCB板置于对应的封装或者电器中进行使用,因此PCB板加上电子元器件的体积,会影响到该电路的封装或者应用电器的体积。然而,如今的电容器,其体积较大,造成这个现象的原因是:如图1所示,如今的电容器的端脚3,都是在其外壳1的宽度较小的一端突伸出的,因此造成了电容器的端脚3电容器的外壳1,其高度较高,无形中占据了较大的空间。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种电容器,能够减少电容器本身所占据的空间。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供的一种电容器,包括外壳、电容组件和两根端脚,所述电容组件设置于所述外壳内,两根端脚均穿过所述外壳与所述电容组件连接,所述外壳包括两块底板以及侧框,底板的宽度大于所述侧框的高度,两块底板分别设置于所述侧框的两端,两根端脚均设置于其中一块底板。进一步的,两根端脚均与所述电容组件焊接。进一步的,所述电容组件包括两个金属层和若干个依次叠设的电容层,两个金属层分别设置于若干个电容层的两端;两根端脚分别连接于两个金属层。更进一步的,金属层由铝或锌或锌铝合金制成。更进一步的,电容层为金属化聚酯膜。优选的,电容层包括金属膜和设置于金属膜底部的聚酯层,金属膜的长度小于聚酯层的长度,聚酯层的两侧分别与两个金属层连接,金属膜的一侧与其中一个金属层连接,金属膜的另一侧与另外一个金属层之间设置有间隙。更进一步的,电容层包括金属化聚丙烯膜以及两片铝膜,两片铝膜均设置于金属化聚丙烯膜的底部,两片铝膜之间设置有第一聚丙烯层;铝膜的底部设置有聚丙烯膜。优选的,金属化聚丙烯膜包括金属膜和设置于金属膜底部的第二聚丙烯层,金属膜的长度小于聚丙烯层的长度,金属膜的两侧分别与两个金属层之间设置有间隙。进一步的,所述外壳通过注塑一体成型。进一步的,所述外壳由环氧树脂制成。本技术的有益效果:本技术通过把端脚设置在底板上,即使得电容器本身的高度降低,从而能够有利于减少电容器所占据的空间,有利于减少应用本技术的电路的体积。附图说明图1为现有技术中的电容器。图2为本技术的正视图。图3为本技术的侧视图。图4为实施例1的内部示意图。图5为实施例2的内部示意图。附图标记:1-外壳,2-电容组件,3-端脚,11-底板,12-侧框,21-金属层,22-电容层,23-金属膜,24-聚酯层,25-金属化聚丙烯膜,26-铝膜,27-间隙,28-第一聚丙烯层,29-聚丙烯膜,210-第二聚丙烯层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。实施例1如图2和图3所示,本实施例提供的一种电容器,包括外壳1、电容组件2和两根端脚3,所述外壳1由塑料制成,所述电容组件2设置于所述外壳1内,两根端脚3均穿过所述外壳1与所述电容组件2连接,所述外壳1包括两块底板11以及侧框12,底板11的宽度大于所述侧框12的高度,两块底板11分别设置于所述侧框12的两端,两根端脚3均设置于其中底板11。对比图1和图2可知:本技术通过把端脚3设置在底板11上,即使得电容器本身的高度降低,从而能够有利于减少电容器所占据的空间,有利于减少应用本技术的电路的体积。在本实施例中,两根端脚3均与所述电容组件2焊接,保证了端脚3与电容组件2连接的稳定性。如图4所示,在本实施例中,所述电容组件2包括两个金属层21和若干个依次叠设的电容层22,两个金属层21分别设置于若干个电容层22的两端;两根端脚3分别连接于两个金属层21。即本技术的电容值是根据电容层22的数量来决定的,本领域技术人员可根据需要该设定电容层22的值;而金属层21则是与端脚3进行电连接,实现本技术与外界电路的电导通。具体的,金属层21由铝或锌或锌铝合金制成,使得金属层21的耐氧化性更加。具体的,电容层22为金属化聚酯膜,即电容层22具有自恢复的特性,即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时,引起短路部份周围的电极金属,会因当时电容器所带的静电能量或短路电流,而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘,使电容器再度回复电容器的作用,能够提升本技术的可靠性和使用寿命。优选的,如图4所示,电容层22包括金属膜23和设置于金属膜23底部的聚酯层24,金属膜23的长度小于聚酯层24的长度,聚酯层24的两侧分别与两个金属层21连接,金属膜23的一侧与其中一个金属层21连接,金属膜23的另一侧与另外一个金属层21之间设置有间隙27;具体的,一个电容层22的金属膜23与左边的金属层21连接,那么下一个电容层22的金属膜23就与右边的金属层21连接。间隙27用于让金属膜23仅与其中一个金属层21导通,避免本技术内部短路的现象发生。在本实施例中,所述外壳1通过注塑一体成型,避免壳体发生散架。当然,为了避免本技术在制作过程中产生污染,本实施例中的外壳1还可以采用环氧树脂制成。实施例2如图5所示,本实施例相比于实施例1具有更大的静电常量,其区别在于:电容层22的结构与实施例1的不同,具体为:电容层22包括金属化聚丙烯膜25以及两片铝膜26,两片铝膜26均设置于金属化聚丙烯膜25的底部,两片铝膜26之间设置有第一聚丙烯层28;铝膜26的底部设置有聚丙烯膜29。具体的,金属化聚丙烯膜25包括金属膜23和设置于金属膜23底部的第二聚丙烯层210,金属膜23的长度小于聚丙烯层28的长度,金属膜23的两侧分别与两个金属层21之间设置有间隙27。以上所述,仅是本技术较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,虽然本技术以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电容器,包括外壳、电容组件和两根端脚,所述电容组件设置于所述外壳内,两根端脚均穿过所述外壳与所述电容组件连接,其特征在于:所述外壳包括两块底板以及侧框,底板的宽度大于所述侧框的高度,两块底板分别设置于所述侧框的两端,两根端脚均设置于其中一块底板。

【技术特征摘要】
1.一种电容器,包括外壳、电容组件和两根端脚,所述电容组件设置于所述外壳内,两根端脚均穿过所述外壳与所述电容组件连接,其特征在于:所述外壳包括两块底板以及侧框,底板的宽度大于所述侧框的高度,两块底板分别设置于所述侧框的两端,两根端脚均设置于其中一块底板。2.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于:两根端脚均与所述电容组件焊接。3.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于:所述电容组件包括两个金属层和若干个依次叠设的电容层,两个金属层分别设置于若干个电容层的两端;两根端脚分别连接于两个金属层。4.根据权利要求3所述的电容器,其特征在于:金属层由铝或锌或锌铝合金制成。5.根据权利要求3所述的电容器,其特征在于:电容层为金属化聚酯膜。6.根据权利要求5所述的电容器,其特征在于:电...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗银财罗旋区云波郑凯文
申请(专利权)人:东莞久亦电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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