一种贴合大面积柔性物料贴装头制造技术

技术编号:22482363 阅读:45 留言:0更新日期:2019-11-06 16:02
本实用新型专利技术提供一种贴合大面积柔性物料贴装头,包括旋转接头、导电滑环、马达安装板、旋转马达、转接组件、下部贴装头组件;旋转接头下端穿过导电滑环、马达安装板、旋转马达和转接组件与下部贴装组件连接,用于接入外部风源;旋转马达固定在马达安装板上,用于带动下部贴头组件做360°旋转运动;转接组件用于衔接旋转马达与下部贴装头组件;下部贴装头组件底部安装有矽钢片贴盘,矽钢片贴盘上开有吸孔用于负压吸附物料。本实用新型专利技术通过设置贴装头护罩,保护贴装头装置的线路和气路;通过在旋转接头与旋转马达之间设置导电滑环,通过导电滑环能使装置的线路和气路管可以360度旋转接触,防止缠绕在一起导致装置毁损,灵活安全。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合大面积柔性物料贴装头
本技术涉及一种自动化控制装置,特别是涉及一种贴合大面积柔性物料贴装头。
技术介绍
在自动化控制领域,物料贴合装置中的贴装头最初普遍采用的是标准的橡胶或塑料贴装头,这种贴装头在贴合刚性物料或较重物料时效果比较好,但贴合柔性、较轻薄的物料时存在局限性,极有可能造成物料褶皱或损害,而且定位精度不高,满足不了使用需求。为解决这个问题,现有贴合设备采用真空吸附,其通过真空产生负压来吸附柔性物料,以便于将柔性物料贴合至柔性电路板的相应位置。然而,现有的真空贴合设备需要制作专用的贴头,且只能固定在可移动的基座上以实现动作要求,这种方式普遍存在更换贴头不方便,制作贴头成本较高,贴合面积不大等缺陷,且贴头装置不能360°全方位旋转,贴合位置会产生局限,一方面可能造成物料皱褶或损害,另一方面会影响真空贴合设备对柔性物料的贴合精度。为解决这个问题,目前也有真空贴合设备采用360°全方位旋转的贴装头,但是由于频繁旋转贴合,设备的线路和气路管发生缠绕,容易导致线路或气路管拉扯断裂,且线路和气路露出,容易受到外部环境的影响,导致设备损坏。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴合大面积柔性物料贴装头,旨在优化装置灵活性,加强装置安全性,以实现贴装头装置360°灵活旋转贴合柔性物料,解决现有的柔性物料贴合装置贴合面积小、贴合位置局限以及贴合精度低的问题。为解决上述问题,本技术的技术方案如下:一种贴合大面积柔性物料贴装头,其中,包括旋转接头、导电滑环、马达安装板、旋转马达、转接组件、下部贴装头组件;旋转接头下端穿过导电滑环、马达安装板、旋转马达和转接组件与下部贴装组件连接,用于接入外部风源;旋转马达固定在马达安装板上,旋转马达用于带动下部贴头组件做360°旋转运动;所述马达安装板一侧垂直设置一马达安装侧板;马达安装板与马达安装侧板形成的垂角两侧设置一对马达安装加强筋,用于将马达安装板与马达安装侧板加固连接;一侧的马达安装加强筋上安装有电磁阀和标定组件,电磁阀用于控制破负压气路的通断;标定组件垂直马达安装板且呈十字交错,用于检测装置的误差偏移;转接组件用于衔接旋转马达与下部贴装头组件,其上端与旋转马达连接,下端与下部贴装头组件连接;下部贴装头组件底部安装有矽钢片贴盘,矽钢片贴盘上开有吸孔用于负压吸附物料。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述下部贴装头组件还包括下部贴装头,所述下部贴装头设有磁铁,用于吸附所述矽钢片贴盘。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述下部贴装头组件还包括加热条;加热条固定在下部贴装头上,加热条包括本体、内置于本体的圆孔中的加热棒、与本体底部的条形导轨卡接的加热点。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述转接组件包括连接下部贴装头组件的底板、设置在底板两侧的一对卡爪、与卡爪卡合连接的卡板以及固定在卡板上的转接板;底板下端设置上隔热板,下部贴装头上设置下隔热板,两侧设置侧隔热板,隔热板用于隔离加热条的热量。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,马达安装板上端设置继电器,通过继电器上的控制触点控制电路的通断,由此控制下部贴装头组件内部的加热棒启停。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述贴合大面积柔性物料贴装头还包括贴装头护罩,贴装头护罩垂直设置在马达安装板右侧,用于保护装置内部的线路和气路;所述贴装头护罩内侧设置两个温控器,用于控制加热棒的温度。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述下部贴装头还设置导热版,导热版内部开有许多十字纵横交错的引流槽,用于将外部吸附气流均匀分布在物料表面。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述矽钢片贴盘上涂附防粘材料。所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其中,所述马达安装板上设置有滑环止动销,所述滑环止动销垂直马达安装板,用于控制导电滑环的止动。本技术的有益效果包括:本技术提供的贴合大面积柔性物料贴装头,通过在现有技术的基础上设置贴装头护罩,使得贴装头装置的线路和气路不露出,不受外部环境干扰,也美化设备外观;通过旋转马达的设置,可以使设备360度大角度旋转,且旋转接头与旋转马达之间设置导电滑环,通过导电滑环能使装置的线路和气路管可以360度旋转接触,防止缠绕在一起导致装置毁损,灵活安全;通过在下部贴装头组件上设置加热条,在将柔性物料贴合在线路板上的时候,对线路板加热,让柔性物料牢固的粘连在柔性线路板上,在加热条的上端、两侧以及与转接组件连接的部位设置隔热板,可将加热条的温度隔离,保护不耐高温的元器件以及防止烫伤。附图说明图1为本技术的一种贴合大面积柔性物料贴装头的结构示意图。图2为本技术的一种贴合大面积柔性物料贴装头的下部贴装头组件的结构示意图。附图标记说明:1、马达安装板;2、滑环止动销;3、温控器;4、贴头保护罩;5、马达安装加强筋;6、马达安装侧板;7、旋转接头;8、电磁阀;9、导电滑环;10、标定组合;11、继电器;12、贴装头接线盒;13、下隔热板;14、导热版;15、侧隔热板;16、矽钢片贴盘;17、转接板;18、旋转马达;19、上隔热板;20、吸孔;21、凸边;22、避让槽;23、底板;24、下部贴装头。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合大面积柔性物料贴装头,其特征在于,包括旋转接头、导电滑环、马达安装板、旋转马达、转接组件、下部贴装头组件;旋转接头下端穿过导电滑环、马达安装板、旋转马达和转接组件与下部贴装组件连接,用于接入外部风源;旋转马达固定在马达安装板上,旋转马达用于带动下部贴头组件做360°旋转运动;所述马达安装板一侧垂直设置一马达安装侧板;马达安装板与马达安装侧板形成的垂角两侧设置一对马达安装加强筋,用于将马达安装板与马达安装侧板加固连接;一侧的马达安装加强筋上安装有电磁阀和标定组件,电磁阀用于控制破负压气路的通断;标定组件垂直马达安装板且呈十字交错,用于检测装置的误差偏移;转接组件用于衔接旋转马达与下部贴装头组件,其上端与旋转马达连接,下端与下部贴装头组件连接;下部贴装头组件底部安装有矽钢片贴盘,矽钢片贴盘上开有吸孔用于负压吸附物料。

【技术特征摘要】
1.一种贴合大面积柔性物料贴装头,其特征在于,包括旋转接头、导电滑环、马达安装板、旋转马达、转接组件、下部贴装头组件;旋转接头下端穿过导电滑环、马达安装板、旋转马达和转接组件与下部贴装组件连接,用于接入外部风源;旋转马达固定在马达安装板上,旋转马达用于带动下部贴头组件做360°旋转运动;所述马达安装板一侧垂直设置一马达安装侧板;马达安装板与马达安装侧板形成的垂角两侧设置一对马达安装加强筋,用于将马达安装板与马达安装侧板加固连接;一侧的马达安装加强筋上安装有电磁阀和标定组件,电磁阀用于控制破负压气路的通断;标定组件垂直马达安装板且呈十字交错,用于检测装置的误差偏移;转接组件用于衔接旋转马达与下部贴装头组件,其上端与旋转马达连接,下端与下部贴装头组件连接;下部贴装头组件底部安装有矽钢片贴盘,矽钢片贴盘上开有吸孔用于负压吸附物料。2.根据权利要求1所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其特征在于,所述下部贴装头组件还包括下部贴装头,所述下部贴装头设有磁铁,用于吸附所述矽钢片贴盘。3.根据权利要求2所述的贴合大面积柔性物料贴装头,其特征在于,所述下部贴装头组件还包括加热条;加热条固定在下部贴装头上,加热条包括本体、内置于本体的圆孔中的加热棒、与本体底部的条形导轨卡接的加热点...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈本誉占建俊陈国灿张峻华黄成
申请(专利权)人:深圳市邦正精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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