回吸阀制造技术

一种回吸阀包括：双位阀机构（２６），该双位阀机构在导入第一圆柱腔（６０）内的压力流体作用下，借助于阀件（５０）和第一活塞（４８）一起产生位移，来打开／关闭流体通路（３４）；回吸机构（２８），具有可在流量腔（９６）内变形的吸入件（９２），该回吸机构在导入到第二圆柱腔（８０）内的上述压力流体作用下，凭借上述吸入件（９２）和第二活塞（７４）一起产生位移，用于回吸保持在流体通路（３４）中的压力流体，上述双位阀机构（２６）和上述回吸机构（２８）同轴地整体组装在一起。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种回吸阀，借助于可回吸流经流体通路内的定量压力流体，能够防止从压力流体供应端口有液体滴落。相关技术描述迄今为止，回吸阀用于生产半导体晶片等的工艺步骤中。回吸阀的功能是用以当停止向半导体晶片供应涂覆液体时，避免微量涂覆液体中的所谓液滴，从供应端口滴落到半导体晶片上。现在，图5中示出了这样的传统回吸阀(例如，参考日本专利公开平6-47092)。回吸阀1包括形成有流量腔4的主体5，和与该主体5上部相连的阀盖6。上述流量腔在流入口2和流出口3之间联通。上述流入口2经和回吸阀1分开设置的双位阀(ON/OFF valve)18，同排液供给源19相连。另一方面，流出口3连接到朝向半导体晶片滴落上述涂覆液体的喷嘴19a。在流量腔4的大致中间部形成有垂直向上的开口7。在该开口7之上设置有可弹性伸缩的第一膜片8，该膜片以气密方式闭合上述流量腔4的上表面。在一形成于第一膜片8之上的容纳腔9内，设置有一垂直可动件10，该可动件的下端可邻接贴在上述第一膜片8上。而在该垂直可动件10的上部，设置有一介于主体5和阀盖6之间的第二膜片11。上述第二膜片11借助于突出部12和上述垂直可动件10一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回吸（ｓｕｃｋ　ｂａｃｋ）阀包括：主体部，形成有在设置于一端的第一端口（３２ａ）和设置于另一端的第二端口（３２ｂ）之间联通的流体通路（３４）；通／断阀机构（２６），该通／断阀机构在经第一先导端口（６２）导入第一圆柱腔（６ ０）内的压力流体作用下，借助于阀件（５０）和第一活塞（４８）一起产生位移，来打开／关闭上述流体通路；以及　回吸机构（２８），具有可变形的吸入件（９２），以及形成在该处的流动腔（９６），以使在经第二先导端口（８２）导入到第二圆柱腔（８ ０）内的压力流体作用下，凭借上述吸入件（９２）和第二活塞（７４）一起产生位移，而回吸保持在上述流...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：深野喜弘，
申请(专利权)人：SMC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]