包层模光除去构造和激光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制光纤的被覆的发热并且有效地除去包层模光的包层模光除去构造。包层模光除去构造(1)具备：使输入侧光纤(20)的包层(24)暴露出来的包层暴露部(28)、使输出侧光纤(30)的包层(34)暴露出来的包层暴露部(38)、将包层暴露部(28、38)熔接连接的熔接连接部(40)、折射率为包层(24)的折射率以上的高折射率树脂(50)、以及由折射率比包层(34)的折射率低的介质构成的低折射率部(S)。高折射率树脂(50)以覆盖被覆(26)的下游侧端部、在包层暴露部(28)暴露的包层(24)的整体、熔接连接部(40)和包层(34)的局部的方式设置于光纤收容部(10)的收容空间(R)内。低折射率部(S)位于高折射率树脂(50)与输出侧光纤(30)的被覆(36)之间，且位于输出侧包层暴露部(38)的四周。

Structure of cladding mode light removal and laser device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包层模光除去构造和激光装置
本专利技术涉及包层模光除去构造，特别是涉及用于将在光纤激光器等激光装置中光纤的包层传播的包层模光除去的构造。
技术介绍
在光纤激光器等激光装置中，有时由于光纤彼此的熔接连接部处的光轴的偏离、光纤的微小的弯曲等，使在光纤的纤芯中传播的光的一部分向包层漏出，在包层内作为包层模光传播。这样的包层模光成为使从激光装置输出的激光的品质恶化的原因，因此优选从激光装置输出激光之前，将包层模光除去。伴随着光纤激光器等激光装置的高输出化，这样的包层模光的功率也变大，对于除去包层模光的期望进一步变高。为了除去这样的包层模光，可考虑将光纤的被覆的局部除去而使包层暴露，由比该包层折射率高的树脂覆盖该暴露出来的包层(例如参照专利文献1)。图1是示意性地示出这样的以往的包层模光除去构造的剖视图。如图1所示，在该包层模光除去构造501中，将光纤510的被覆520的局部除去而使包层530暴露，由比包层530折射率高的树脂540覆盖该包层530暴露出来的部分。根据这样的构造，覆盖包层530的树脂540的折射率比包层530的折射率高，因此在包层530传播的包层模光LC向树脂540漏出，其一部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包层模光除去构造，用于将在光纤的包层内传播的包层模光除去，其中，具备：输入侧包层暴露部，其在输入侧光纤的端部处通过除去被覆而使所述输入侧光纤的输入侧包层暴露；输出侧包层暴露部，其在输出侧光纤的端部处通过除去被覆而使所述输出侧光纤的输出侧包层暴露；熔接连接部，其将所述输入侧包层暴露部与所述输出侧包层暴露部相互熔接连接；光纤收容部，其形成有用于收容所述输入侧包层暴露部、所述输出侧包层暴露部和所述熔接连接部的收容空间；高折射率树脂，其折射率为在所述输入侧包层暴露部暴露的所述输入侧包层的折射率以上，且所述高折射率树脂以对所述输入侧光纤的所述被覆的下游侧端部、在所述输入侧包层暴露部暴露的所述输入...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.28 JP 2017-0640221.一种包层模光除去构造，用于将在光纤的包层内传播的包层模光除去，其中，具备：输入侧包层暴露部，其在输入侧光纤的端部处通过除去被覆而使所述输入侧光纤的输入侧包层暴露；输出侧包层暴露部，其在输出侧光纤的端部处通过除去被覆而使所述输出侧光纤的输出侧包层暴露；熔接连接部，其将所述输入侧包层暴露部与所述输出侧包层暴露部相互熔接连接；光纤收容部，其形成有用于收容所述输入侧包层暴露部、所述输出侧包层暴露部和所述熔接连接部的收容空间；高折射率树脂，其折射率为在所述输入侧包层暴露部暴露的所述输入侧包层的折射率以上，且所述高折射率树脂以对所述输入侧光纤的所述被覆的下游侧端部、在所述输入侧包层暴露部暴露的所述输入侧包层的整体、所述熔接连接部、以及在所述输出侧包层暴露部暴露的所述输出侧包层的局部进行覆盖的方式设置于所述光纤收容部的所述收容空间内；以及低折射率部，其由折射率比所述输出侧包层暴露部的所述输出侧包层的折射率低的介质构成，在所述输出侧光纤的轴向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：国安贤治，松本亮吉，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP