一种散热组件、电子设备制造技术

本申请实施例提供一种散热组件、电子设备，涉及电子设备的散热技术领域，用于对电子设备中的高发热元件进行散热。该散热系统包括系统部。系统部包括一级散热件和工质驱动器。散热系统还包括工质、二级散热件、工质传输组件。其中，一级散热件包括用于与发热元件相接触的主散热板、设置于主散热板内用于流通工质的主流通结构。二级散热件包括副散热板、设置于副散热板内用于流通工质的副流通结构。工质传输组件与副散热板和系统部转动连接。工质传输组件内的传输通道至少用于将主流通结构和副流通结构相连通。工质驱动器用于驱动工质在主流通结构、副流通结构以及工质传输组件的传输通道中流动。

A heat dissipation component and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件、电子设备
本申请涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种散热组件、电子设备。
技术介绍
随着科技的进步，现今电子设备朝向多功能、高速率、小尺寸的方向发展。电子设备中的一些芯片，例如系统芯片(systemonchip，SOC)的集成度越来越高，数据处理过程中的运算量也越来越大。这样一来，会导致处理器在单位面积上产生的工作热量大幅增加，成为高发热元件。该高发热元件的工作热量会对处理器以及电子设备中其他部件的性能和寿命造成影响。
技术实现思路
本申请实施例提供一种散热组件、电子设备，用于对电子设备中的高发热元件进行散热。为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：本申请实施例的第一方面，提供一种散热系统。该散热系统包括系统部。该系统部包括一级散热件和工质驱动器。散热系统还包括工质、二级散热件、工质传输组件。其中，一级散热件包括用于与发热元件相接触的主散热板、设置于主散热板内用于流通工质的主流通结构。二级散热件包括副散热板、设置于副散热板内用于流通工质的副流通结构。工质传输组件与副散热板和系统部转动连接。工质传输组件内的传输通道至少用于将主流通结构和副流通结构相连通。工质驱动器用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热系统，其特征在于，包括系统部；所述系统部包括一级散热件和工质驱动器；所述散热系统还包括工质、二级散热件、工质传输组件；所述一级散热件包括用于与发热元件相接触的主散热板、设置于所述主散热板内用于流通所述工质的主流通结构；所述二级散热件包括副散热板、设置于所述副散热板内用于流通所述工质的副流通结构；所述工质传输组件与所述副散热板和所述系统部转动连接；所述工质传输组件内的传输通道至少用于将所述主流通结构和所述副流通结构相连通；所述工质驱动器用于驱动所述工质在所述主流通结构、所述副流通结构以及所述工质传输组件的传输通道中流动。

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，包括系统部；所述系统部包括一级散热件和工质驱动器；所述散热系统还包括工质、二级散热件、工质传输组件；所述一级散热件包括用于与发热元件相接触的主散热板、设置于所述主散热板内用于流通所述工质的主流通结构；所述二级散热件包括副散热板、设置于所述副散热板内用于流通所述工质的副流通结构；所述工质传输组件与所述副散热板和所述系统部转动连接；所述工质传输组件内的传输通道至少用于将所述主流通结构和所述副流通结构相连通；所述工质驱动器用于驱动所述工质在所述主流通结构、所述副流通结构以及所述工质传输组件的传输通道中流动。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述工质传输组件包括至少一个第一工质传输部；所述第一工质传输部与所述主散热板和所述副散热板转动连接；所述第一工质传输部内的传输通道与所述主流通结构和所述副流通结构相连通。3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输部包括：主连接管，与所述主散热板相连接，且其内孔与所述主流通结构相连通；副连接管，与所述主连接管转动连接；所述副连接管与所述副散热板相连接，且其内孔与所述副流通结构相连通。4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输部还包括软管；所述软管穿过所述主连接管和所述副连接管的内孔；所述软管的一端与所述主流通结构相连通，另一端与所述副流通结构相连通；所述软管的内孔作为所述第一工质传输部的传输通道。5.根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输部还包括覆盖所述软管外壁表面的疏液涂层。6.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输部还包括转动连接管和至少一个密封件；所述主连接管的一端与所述副连接管的一端对接，且均嵌套于所述转动连接管内；所述密封件位于所述转动连接管内孔的孔壁与所述主连接管的外壁之间，或者，所述密封件位于所述转动连接管内孔的孔壁与副连接管的外壁之间。7.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述第一工质传输部还包括至少一个密封件；所述主连接管的一部分伸入所述副连接管的内孔中；所述密封件位于所述主连接管的外壁与所述副连接管内孔的孔壁之间；或者，所述副连接管的一部分伸入所述主连接管的内孔中；所述密封件位于所述副连接管的外壁与所述主连接管内孔的孔壁之间。8.根据权利要求2-7任一项所述的散热系统，其特征在于，所述工质传输组件还包括第二工质传输部；所述第二工质传输部与所述副散热板和所述工质驱动器转动连接；所述工质驱动器的出液口与所述主流通结构相连通，所述第二工质传输部内的传输通道与所述副流通结构和所述工质驱动器的进液口相连通。9.根据权利要求2-7任一项所述的散热系统，其特征在于，所述工质传输组件还包括两个并排设置的第一工质传输部，分别为右第一工质传输部和左第一工质传输部；所述主流通结构包括第一主通道和第二主通道；所述工质驱动器的出液口与所述第一主通道相连通，进液口与所述第二主通道相连通；所述右第一工质传输部的传输通道与所述第一主通道和所述副流通结构相连通；所述左第一工质传输部的传输通道与所述副流通结构和所述第二主通道相连通。10.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述工质传输组件包括第一连接管和第二连接管；所述第二连接管嵌套于所述第一连接管的内孔中；所述第一连接管与所述主散热板和所述副散热板转动连接；第一连接管的内孔与所述工质驱动器的进液口和所述副流通结构相连通，所述工质驱动器的出液口与所述主流通结构相连通；所述第二连接管内孔与所述主流通结构和所述副流通结构相连通。11.根据权利要求10所述的散热系统，其特征在于，所述第一连接管、所述第二连接管中至少位于所述主散热板和所述副散热板之间的部分为柔性材料。12.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述主流通结构包括第一主通道和第二主通道；所述工质驱动器的出液口与所述第一主通道相连通，进液口与所述第二主通道相连通；或者，所述工质驱动器的出液口与所述第二主通道相连通，进液口与所述第一主通道相连通；所述工质传输组件包括第三连接管和第四连接管；所述第四连接管嵌套于所述第三连接管的内孔中；所述第三连接管与所述主散热板和所述副散热板转动连接，且所述第三连接管的内孔与所述第二主通道和所述副流通结构相连通；所述第四连接管的内孔与所述第一主通道和与所述副流通结构相连通。13.根据权利要求12所述的散热系统，其特征在于，所述第三连接管、所述第四连接管中至少位于所述主散热板和所述副散热板之间的部分为柔性材料。14.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述工质驱动器包括：第一上盖；第一下底，与所述第一上盖相连接，形成容纳腔；隔板，位于所述容纳腔内，与所述第一下底相连接；所述隔板与所述第一下底之间形成密封子腔，所述隔板与所述第一上盖之间形成液体子腔；所述工质驱动器的出液口和进液口设置于所述液体子腔上；定子，位于所述密封子腔内；转子，位于所述液体子腔内；所述转子用于在定子产生的磁场作用下，转动以驱动所述液体子腔内的所述工质发生流动。15.根据权利要求14所述的散热系统，其特征在于，所述工质驱动器还包括：温度传感器，位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗洋，陈奇，甄海涛，张治国，黎超，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44