一种无人机芯片防水防震固定套装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体，所述固定套主体包括套框，所述套框的内部设置有容纳腔，所述套框的上表面外边缘处安装有外安装边，所述套框的内壁上均匀的设置有多个内导热金属，所述套框的外壁上与内导热金属对应的位置安装有多个外导热金属，所述容纳腔的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构，所述减震机构包括安装底座和微型气囊，本实用新型专利技术设置了橡胶密封圈，在使用时，由于橡胶密封圈产生压缩微变形，所以橡胶密封圈对于电路板的预压力较大，所以橡胶密封圈与电路板之间的密封性极好，从而使得外部的水无法进入容纳腔的内部，体现本装置的防水性好，避免水进入芯片内部对芯片的损伤。

A water-proof and shockproof fixed sleeve device for UAV chip

【技术实现步骤摘要】
一种无人机芯片防水防震固定套装置
本技术涉及无人机
，具体为一种无人机芯片防水防震固定套装置。
技术介绍
无人驾驶飞机简称“无人机”，英文缩写为“UAV”，是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机，或者由车载计算机完全地或间歇地自主地操作；由于无人机需要程序的设定，所以芯片是其心脏，但是现有的芯片是直接的安装在电路板上的，没有保护套，一旦下雨，雨水进入芯片内部则会损坏芯片，并且在无人机飞行的过程中会产生震动，芯片长时间震动会产生松动，影响芯片的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无人机芯片防水防震固定套装置，旨在改善无人机芯片雨水损坏以及长时间震动会产生东东的问题。本技术是这样实现的：一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体，所述固定套主体包括套框，所述套框的内部设置有容纳腔，所述套框的上表面外边缘处安装有外安装边，所述套框的内壁上均匀的设置有多个内导热金属，所述套框的外壁上与内导热金属对应的位置安装有多个外导热金属，所述容纳腔的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构，所述减震机构包括安装底座和微型气囊，且安装底座的上表面固定在微型气囊的下表面，且安装底座的下表面与容纳腔的下底面相固定，所述外安装边的上表面靠近内边缘处安装有矩形橡胶密封圈，所述外安装边的上表面靠近外边缘处安装有辅助安装机构，所述辅助安装机构包括抬高框，所述抬高框的下底面与外安装边的上表面相固定，且抬高框的上表面设置有自粘层。进一步的，所述外安装边的四个拐角处均开设有第一安装孔，所述抬高框上与第一安装孔对应的位置开设有第二安装孔。进一步的，所述抬高框为矩形框，且抬高框的上表面低于矩形橡胶密封圈的上表面2-4mm。进一步的，所述套框与外安装边一体成型，所述套框与外安装边为绝缘体制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术设置了橡胶密封圈，在使用时，由于橡胶密封圈产生压缩微变形，所以橡胶密封圈对于电路板的预压力较大，所以橡胶密封圈与电路板之间的密封性极好，从而使得外部的水无法进入容纳腔的内部，体现本装置的防水性好，避免水进入芯片内部对芯片的损伤；2、设置了微型气囊，在无人机飞行的过程中产生震动，导致芯片产生振动，这个震动可以通过微型气囊吸收，从而使得本装置的减震效果好，避免由于振动导致的芯片松动的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的爆炸图；图2是本技术的整体结构示意图；图3是本技术套框的结构示意图；图中：1、固定套主体；11、套框；12、容纳腔；13、外安装边；14、第一安装孔；15、内导热金属；16、外导热金属；2、减震机构；21、安装底座；22、微型气囊；3、橡胶密封圈；4、辅助安装机构；41、抬高框；42、自粘层；43、第二安装孔。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参照图1-3所示，一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体1，固定套主体1包括套框11，套框11的内部设置有容纳腔12，容纳腔12用于容纳芯片，套框11的上表面外边缘处安装有外安装边13，外安装边13起到安装作用，套框11与外安装边13一体成型，套框11与外安装边13为绝缘体制成，套框11的内壁上均匀的设置有多个内导热金属15，套框11的外壁上与内导热金属15对应的位置安装有多个外导热金属16，内导热金属15可以吸收芯片上的热量，并且通过套框11传递给外导热金属16，外导热金属16可以将热量传递到空气中；容纳腔12的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构2，减震机构2起到减震的作用，减震机构2包括安装底座21和微型气囊22，且安装底座21的上表面固定在微型气囊22的下表面，且安装底座21的下表面与容纳腔12的下底面相固定，装底座21用于安装微型气囊22，微型气囊22起到主要的减震作用，外安装边13的上表面靠近内边缘处安装有矩形橡胶密封圈3，矩形橡胶密封圈3用于起到密封作用，为弹性橡胶制成，具有一定的弹性，当承受压力时会产生微量的变形，这个变形量大于4mm；外安装边13的上表面靠近外边缘处安装有辅助安装机构4，辅助安装机构4起到辅助安装作用，辅助安装机构4包括抬高框41，抬高框41为矩形框，且抬高框41的上表面低于矩形橡胶密封圈3的上表面2-4mm，抬高框41的下底面与外安装边13的上表面相固定，且抬高框41的上表面设置有自粘层42，抬高框41起到抬高自粘层42的作用，使得自粘层42的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体（1），其特征在于：所述固定套主体（1）包括套框（11），所述套框（11）的内部设置有容纳腔（12），所述套框（11）的上表面外边缘处安装有外安装边（13），所述套框（11）的内壁上均匀的设置有多个内导热金属（15），所述套框（11）的外壁上与内导热金属（15）对应的位置安装有多个外导热金属（16），所述容纳腔（12）的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构（2），所述减震机构（2）包括安装底座（21）和微型气囊（22），且安装底座（21）的上表面固定在微型气囊（22）的下表面，且安装底座（21）的下表面与容纳腔（12）的下底面相固定，所述外安装边（13）的上表面靠近内边缘处安装有矩形橡胶密封圈（3），所述外安装边（13）的上表面靠近外边缘处安装有辅助安装机构（4），所述辅助安装机构（4）包括抬高框（41），所述抬高框（41）的下底面与外安装边（13）的上表面相固定，且抬高框（41）的上表面设置有自粘层（42）。

【技术特征摘要】
1.一种无人机芯片防水防震固定套装置，包括固定套主体（1），其特征在于：所述固定套主体（1）包括套框（11），所述套框（11）的内部设置有容纳腔（12），所述套框（11）的上表面外边缘处安装有外安装边（13），所述套框（11）的内壁上均匀的设置有多个内导热金属（15），所述套框（11）的外壁上与内导热金属（15）对应的位置安装有多个外导热金属（16），所述容纳腔（12）的内部下表面四个拐角处均安装有减震机构（2），所述减震机构（2）包括安装底座（21）和微型气囊（22），且安装底座（21）的上表面固定在微型气囊（22）的下表面，且安装底座（21）的下表面与容纳腔（12）的下底面相固定，所述外安装边（13）的上表面靠近内边缘处安装有矩形橡胶密封圈（3），所述外安装边（13）的上表面靠近外边缘处安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨旭，张明思，
申请(专利权)人：北京中电联达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11