一种双层沉板式连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种双层沉板式连接器，包括上端子排、下端子排及位于上端子排及下端子排中间并分别与上端子排及下端子排连接的主板；上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；主板上设有与上高速端子排的上高速引脚部及下高速端子排的下高速引脚部贴合连接的高速接口排；主板上还设有供上非高速端子排的上非高速引脚部插入的上非高速接口排及供下非高速端子排的下非高速引脚部插入的下非高速接口排；下非高速接口排、上非高速接口排及高速接口排依次在主板靠近下端子排的位置处向远离下端子排的位置排布，解决传统高速接口与非高速接口交叉排列，导致同插高速端口时发生窜频而影响信号传输的问题。

A double-layer sink type connector

【技术实现步骤摘要】
一种双层沉板式连接器
本技术实施例涉及端子
，尤其涉及一种双层沉板式连接器。
技术介绍
随着各种便携设备对空间和体积越来越趋于小型化超薄化和集成化的的需求，对USB电连接器的性能要求也越来越高，常见的连接器已经由USB2.0堆栈式双层连接器改进为USB3.0堆栈式双层连接器；在目前市面上USB3.0堆栈式双层连接器中，为设置使该连接器能够同时接USB2.0或USB3.0的端口通常是上两组USB3.0及USB2.0接口交叉排列，即在PCBA焊盘上依次设置上层上层USB3.0接口71、上层USB2.0接口72、下层USB3.0接口73、下层USB2.0接口74，如图11所示，该种设置方式在两个USB2.0接口中间、或两个USB3.0接口的中间夹杂有其他的USB2.0接口或USB3.0接口，使得在当时插入连接USB2.0端口或USB3.0端口时，容易发生信号窜频，使得信号之间互相干扰，影响数据的传输；且上层USB3.0、上层USB2.0、下层USB3.0及下层USB2.0与所述主板的连接都是以插入连接，该种方式会导致上层导体的电气长度过长，影响传输速率。
技术实现思路
本技术为解决上述
技术介绍
中提出的技术问题，提供了一种双层沉板式连接器。本技术提供了一种双层沉板式连接器，包括装设在上端子套内的上端子排、装设在下端子套内的下端子排及位于所述上端子排及所述下端子排中间并分别与所述上端子排及所述下端子排连接的主板；所述上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；所述下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；所述主板上设有与所述上高速端子排的上高速引脚部及所述下高速端子排的下高速引脚部贴合连接的高速接口排；所述主板上还设有供所述上非高速端子排的上非高速引脚部插入的上非高速接口排及供所述下非高速端子排的下非高速引脚部插入的下非高速接口排；所述下非高速接口排、所述上非高速接口排及所述高速接口排依次在所述主板靠近所述下端子排的位置处向远离所述下端子排的位置排布。进一步地，所述下高速端子排包括依次连接的下高速接线部、下高速第一端子体、下高速第二端子体及与贴合于所述高速接口排的下高速引脚部；所述下高速第二端子体向靠近所述主板方向弯折；所述下非高速端子排包括依次连接的下非高速接线部、下非高速端子体及插入所述下非高速接口排的下非高速引脚部；所述下非高速引脚部朝开进所述主板的方向弯折。进一步地，所述上端子套上设有用于装设所述上高速端子排的上高速端子排槽及用于装设所述上非高速端子排的上非高速端子排槽；所述上高速端子排装设在所述上高速端子排槽时，所述上高速引脚部穿出所述上高速端子排槽并贴合于所述高速接口排；所述上非高速端子排装设在所述上非高速端子排槽内时；所述上非高速引脚部的末端穿出所述上非高速端子排槽并插入所述上非高速接口排。进一步地，所述下高速端子排包括依次连接的下高速接线部、下高速第一端子体、下高速第二端子体及与贴合于所述高速接口排的下高速引脚部；所述下高速第二端子体呈倒置的“u”形；所述下非高速端子排包括依次连接的下非高速接线部、下非高速端子体及插入所述下非高速接口排的下非高速引脚部；所述下非高速引脚部呈倒置的“u”形。进一步地，所述下端子套上设有用于装设所述下高速端子排的下高速端子排槽及用于装设所述下非高速端子排的下非高速端子排槽；所述下高速端子排装设在所述下高速端子排槽时，所述下高速引脚部穿出所述下高速端子排槽并贴合于所述高速接口排；所述下非高速端子排装设在所述下非高速端子排槽内时；所述下非高速引脚部的末端穿出所述下非高速端子排槽并插入所述下非高速接口排。进一步地，所述双层沉板式连接器还包括用于固定所述上端子套及所述下端子套的支架；所述上端子套与所述支架相接触的一面设有上第一卡件；所述支架上设有与所述上第一卡件搭配使用的上第一扣件；所述下端子套与所述支架接触的一面设有下第一卡件；所述支架上设有与所述下第一卡件搭配使用的下第一扣件。进一步地，所述支架套设有金属套；所述金属套分别在所述上端子套及所述下端子套相对的两个面上均设有金属弹片。进一步地，所述双层沉板式连接器还包括外壳；所述上端子套及所述下端子套均装设在所述外壳内；所述上端子套与所述外壳相接触的一面上设有上第二卡件；所述外壳内设有与所述上第二卡件搭配使用的上第二扣件；所述下端子套与所述外壳相接触的一面上设有下第二卡件；所述外壳内设有与所述下第二卡件搭配使用的下第二扣件。进一步地，所述主板为pcba焊盘。采用上述的技术方案，本技术具有至少以下益效果是：本技术通过将所述下非高速接口排、所述上非高速接口排及所述高速接口排依次在所述主板靠近所述下端子排的位置处向远离所述下端子排的位置排布；使得所述上高速端子排及所述下高速端子排与所述高速接口排连接、所述上非高速端子排与所述上非高速接口排连接、所述下非高速端子排与所述下非高速端子排连接时相对独立，使得本技术同时接入高速端口或同时接入非高速端口时不会出现窜频问题，进而保障数据的传输；且上端子排与下端子排分别通过上端子套及下端子套进行固定，保证所述上端子排与所述下端子排与所述主板连接的稳定性，克服传统端子与主板连接时需要利用卡榫结构进行固定导致的不稳定性的问题。附图说明图1为本技术双层沉板式连接器的一个立体图。图2为本技术双层沉板式连接器的另一个立体图。图3为本技术双层沉板式连接器隐藏掉壳体的一个立体图。图4为本技术的上端子排、下端子排与主板的连接示意图。图5为上端子排及下端子排使用状态下的主视图。图6为上端子排及下端子排使用状态下的立体图。图7为本技术的上端子排装设在上端子套中的一个立体图。图8为本技术的下端子排装设在下端子套中的一个立体图。图9为本技术的支架与金属套的连接示意图。图10为本技术的主板的立体图。图11为现有的主板的一个立体图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例中的特征是可以相互结合的。如图1-图10所示，本技术提供一种双层沉板式连接器，包括装设在上端子套1内的上端子排11、装设在下端子套2内的下端子排21及位于所述上端子排11及所述下端子排21中间并分别与所述上端子排11及所述下端子排21连接的主板3；所述上端子排11包括上高速端子排111及上非高速端子排112；所述下端子排21包括下高速端子排211及下非高速端子排212；所述主板3上设有与所述上高速端子排111的上高速引脚部1114及所述下高速端子排21的下高速引脚部2114贴合连接的高速接口排31；所述主板3上还设有供所述上非高速端子排112的上非高速引脚部1123插入的上非高速接口排32及供所述下非高速端子排212的下非高速引脚部2123插入的下非高速接口排33；所述下非高速接口排33、所述上非高速接口32排及所述高速接口排31依次在所述主板3靠近所述下端子排21的位置处向远离所述下端子排21的位置排布。本实施例中，通过将所述下非高速接口排33、所述上非高速接口排32及所述高速接口31排依次在所述主板3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层沉板式连接器，其特征在于：包括装设在上端子套内的上端子排、装设在下端子套内的下端子排及位于所述上端子排及所述下端子排中间并分别与所述上端子排及所述下端子排连接的主板；所述上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；所述下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；所述主板上设有与所述上高速端子排的上高速引脚部及所述下高速端子排的下高速引脚部贴合连接的高速接口排；所述主板上还设有供所述上非高速端子排的上非高速引脚部插入的上非高速接口排及供所述下非高速端子排的下非高速引脚部插入的下非高速接口排；所述下非高速接口排、所述上非高速接口排及所述高速接口排依次在所述主板靠近所述下端子排的位置处向远离所述下端子排的位置排布。

【技术特征摘要】
1.一种双层沉板式连接器，其特征在于：包括装设在上端子套内的上端子排、装设在下端子套内的下端子排及位于所述上端子排及所述下端子排中间并分别与所述上端子排及所述下端子排连接的主板；所述上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；所述下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；所述主板上设有与所述上高速端子排的上高速引脚部及所述下高速端子排的下高速引脚部贴合连接的高速接口排；所述主板上还设有供所述上非高速端子排的上非高速引脚部插入的上非高速接口排及供所述下非高速端子排的下非高速引脚部插入的下非高速接口排；所述下非高速接口排、所述上非高速接口排及所述高速接口排依次在所述主板靠近所述下端子排的位置处向远离所述下端子排的位置排布。2.根据权利要求1所述的双层沉板式连接器，其特征在于：所述上高速端子排包括依次连接的上高速接线部、上高速第一端子体、上高速第二端子体及与贴合于所述高速接口排的上高速引脚部；所述上高速第二端子体朝靠近所述主板方向弯折；所述上非高速端子排包括依次连接的上非高速接线部、上非高速端子体及插入所述上非高速接口排的上非高速引脚部；所述上非高速引脚部朝靠近所述主板方向弯折。3.根据权利要求2所述的双层沉板式连接器，其特征在于：所述上端子套上设有用于装设所述上高速端子排的上高速端子排槽及用于装设所述上非高速端子排的上非高速端子排槽；所述上高速端子排装设在所述上高速端子排槽时，所述上高速引脚部穿出所述上高速端子排槽并贴合于所述高速接口排；所述上非高速端子排装设在所述上非高速端子排槽内时；所述上非高速引脚部的末端穿出所述上非高速端子排槽并插入所述上非高速接口排。4.根据权利要求1所述的双层沉板式连接器，其特征在于：所述下高速端子排包括依次连接的下高速接线部、下高速第一端子体、下高速第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇，
申请(专利权)人：东莞市海磁电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44