防粘料吹气式集成电路测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板，所述压板内中部位置开设有活塞腔，所述活塞腔底部且位于压板内还开设有两个风腔，所述活塞腔内滑动套接有活塞，所述活塞顶部固定连接有金属块。本实用新型专利技术中，通过驱动电机驱动转轴转动，从而使得偏心轮转动，通过偏心轮转动，其端部能够与金属块上表面发生碰撞，并使得活塞瞬间下行，活塞下行时对空气进行压缩，使得空气可快速从风腔溢出，进而可将粘附的芯片吹落，并且偏心轮与金属块碰撞时，还会产生一定的振动作用，这种振动作用配合风压能够使芯片与压板下表面完全脱离，解决了传统顶针结构对芯片造成损坏的弊端，该结构简单，自动化程度高。

Anti sticking material blowing integrated circuit test jig

【技术实现步骤摘要】
防粘料吹气式集成电路测试治具
本技术属于集成电路侧视
，具体为防粘料吹气式集成电路测试治具。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。然而，现有的防粘料吹气式集成电路测试治具还存在一些不足之处，现有设备往往是通过人工操作推动顶针将芯片顶落，不但易导致芯片损坏，而且自动化程度不高。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决自动化程度不高，且芯片易损的问题，提供防粘料吹气式集成电路测试治具。本技术采用的技术方案如下：防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板，所述压板内中部位置开设有活塞腔，所述活塞腔底部且位于压板内还开设有两个风腔，所述活塞腔内滑动套接有活塞，所述活塞顶部固定连接有金属块，所述压板顶部两侧对称焊接有侧板，两个所述侧板之间通过轴承转动连接有转轴，且转轴中部位置处焊接有偏心轮。其中，所述活塞腔顶部边缘处焊接有限位环片，且限位环片的外径与活塞外径大小相等。其中，所述两个风腔贯穿所述压板，并且两个风腔关于活塞腔的竖直中线对称。其中，所述转轴一端通过传动轴贯穿侧板并与固定在压板上表面的驱动电机传动连接。其中，所述偏心轮与转轴相互垂直。其中，所述活塞底部两侧通过对称设置的伸缩杆与活塞腔底部内表壁连接，且伸缩杆外部套接有复位弹簧。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过驱动电机驱动转轴转动，从而使得偏心轮转动，通过偏心轮转动，其端部能够与金属块上表面发生碰撞，并使得活塞瞬间下行，活塞下行时对空气进行压缩，使得空气可快速从风腔溢出，进而可将粘附的芯片吹落，并且偏心轮与金属块碰撞时，还会产生一定的振动作用，这种振动作用配合风压能够使芯片与压板下表面完全脱离，解决了传统顶针结构对芯片造成损坏的弊端，该结构简单，自动化程度高。附图说明图1为本技术的结构示意简图；图2为本技术中活塞的结构示意图；图3为本技术中偏心轮的结构示意图。图中标记：1、压板；111、活塞腔；112、风腔；2、侧板；3、转轴；4、偏心轮；5、限位环片；6、驱动电机；7、活塞；8、金属块；9、复位弹簧；10、伸缩杆。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1-3，防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板1，压板1内中部位置开设有活塞腔111，活塞腔111底部且位于压板1内还开设有两个风腔112，活塞腔111内滑动套接有活塞7，活塞7顶部固定连接有金属块8，压板1顶部两侧对称焊接有侧板2，两个侧板2之间通过轴承转动连接有转轴3，且转轴3中部位置处焊接有偏心轮4。活塞腔111顶部边缘处焊接有限位环片5，且限位环片5的外径与活塞7外径大小相等，两个风腔112贯穿压板1，并且两个风腔112关于活塞腔111的竖直中线对称，转轴3一端通过传动轴贯穿侧板2并与固定在压板1上表面的驱动电机6传动连接，偏心轮4与转轴3相互垂直，活塞7底部两侧通过对称设置的伸缩杆10与活塞腔111底部内表壁连接，且伸缩杆10外部套接有复位弹簧9。对称设置的两个伸缩杆10用于确保活塞7在竖直方向上移动过程中能够保持稳定，复位弹簧9用于对活塞7进行复位，为下一次压缩空气作准备，金属块8上表面与偏心轮4直接发生碰撞接触，从而避免偏心轮4对活塞7造成损伤，限位环片5用于对活塞7进行限位，从而避免其与活塞腔111发生脱离。工作原理：使用时，通过压板1对芯片进行压紧，并开始测试工作，测试完毕后，启动驱动电机6，通过驱动电机6驱动转轴3转动，从而使得偏心轮4转动，通过偏心轮4转动，其端部能够与金属块8上表面发生碰撞，并使得活塞7瞬间下行，活塞7下行时对空气进行压缩，使得空气可快速从风腔112溢出，进而可将粘附的芯片吹落，并且偏心轮4与金属块8碰撞时，还会产生一定的振动作用，这种振动作用配合风压能够使芯片与压板1下表面完全脱离，解决了传统顶针结构对芯片造成损坏的弊端。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板(1)，其特征在于：所述压板(1)内中部位置开设有活塞腔(111)，所述活塞腔(111)底部且位于压板(1)内还开设有两个风腔(112)，所述活塞腔(111)内滑动套接有活塞(7)，所述活塞(7)顶部固定连接有金属块(8)，所述压板(1)顶部两侧对称焊接有侧板(2)，两个所述侧板(2)之间通过轴承转动连接有转轴(3)，且转轴(3)中部位置处焊接有偏心轮(4)。

【技术特征摘要】
1.防粘料吹气式集成电路测试治具，包括压板(1)，其特征在于：所述压板(1)内中部位置开设有活塞腔(111)，所述活塞腔(111)底部且位于压板(1)内还开设有两个风腔(112)，所述活塞腔(111)内滑动套接有活塞(7)，所述活塞(7)顶部固定连接有金属块(8)，所述压板(1)顶部两侧对称焊接有侧板(2)，两个所述侧板(2)之间通过轴承转动连接有转轴(3)，且转轴(3)中部位置处焊接有偏心轮(4)。2.如权利要求1所述的防粘料吹气式集成电路测试治具，其特征在于：所述活塞腔(111)顶部边缘处焊接有限位环片(5)，且限位环片(5)的外径与活塞(7)外径大小相等。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙哲敏，
申请(专利权)人：孙哲敏，
类型：新型
国别省市：宁夏,64