【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷介质填充波导滤波器
本专利技术属于滤波器
，涉及介质填充波导滤波器，特别涉及一种陶瓷介质填充波导滤波器。
技术介绍
目前，5G时代，受限于MassiveMIMO（大规模天线技术）对大规模天线集成化的要求，滤波器需更加小型化和集成化，在限定腔体尺寸的情况下，由于自身材料的损耗，金属同轴腔体滤波器和金属腔介质滤波器无法取得很高的Q值，导致各项性能指标都受到了限制。为了满足5G基站滤波器对小型化的要求，更易小型化的陶瓷介质滤波器就成为主流解决方案。陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内部，传统的金属腔体被金属镀层替代，因此体积会更小，重量更轻，此外，陶瓷介质滤波器具有Q值高、选频特性好、工作频率稳定性好、插入损耗小、高低温漂特性小等优点。介质填充波导滤波器其电磁原理与传统金属腔波导滤波器相同，区别在于，介质填充波导滤波器一般采用功能陶瓷介质，传统金属腔波导滤波器采用空气，功能陶瓷介质与空气的介电常数不同。介质填充波导滤波器作为一种新类型波导滤波器，其关键设计技术在于拓扑结构与传输零点的实现。然而，现有的介质填充波导滤波器，其结构中，其一，具备多个平行...
【技术保护点】
1.一种陶瓷介质填充波导滤波器，其特征在于：该波导滤波器采用谐振腔错位的拓扑结构，该波导滤波器包括陶瓷介质块（1）、谐振腔组、沟槽（3）、输入端口（4）、输出端口（5），陶瓷介质块（1）上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括上下两层平行设置且错位排布的多个谐振腔（2），上层的单个所述谐振腔（2）位于下层相邻两个谐振腔（2）之间的中轴线上，同层两两相邻的谐振腔（2）之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽（3），不同层的同侧端部的两个谐振腔（2）之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽（3），不同层的位于同一对角线上的两个交错的谐振腔（2）之间通过位于另一对角线上的两个交错的沟槽（3）来联合调...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷介质填充波导滤波器，其特征在于：该波导滤波器采用谐振腔错位的拓扑结构，该波导滤波器包括陶瓷介质块（1）、谐振腔组、沟槽（3）、输入端口（4）、输出端口（5），陶瓷介质块（1）上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括上下两层平行设置且错位排布的多个谐振腔（2），上层的单个所述谐振腔（2）位于下层相邻两个谐振腔（2）之间的中轴线上，同层两两相邻的谐振腔（2）之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽（3），不同层的同侧端部的两个谐振腔（2）之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽（3），不同层的位于同一对角线上的两个交错的谐振腔（2）之间通过位于另一对角线上的两个交错的沟槽（3）来联合调节交叉耦合量，所述陶瓷介质块（1）的表面覆盖设有一层金属银，陶瓷介质块（1）一侧的表面上平行设置输入端口（4）、输出端口（5）。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质填充波导滤波器，其特征在于：所述陶瓷介质块（1）的表面覆盖方式为表面被银或表面电镀银处理。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质填充波导滤波器，其特征在于：所述输入端口（4）、输出端口...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴运松，方敏杰，成钢，彭蛟，方锋明，匡鹏，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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