【技术实现步骤摘要】
基于微波处理的光罩盒固化工艺及装置
本专利技术涉及一种固化工艺及装置,具体涉及一种基于微波处理的光罩盒固化工艺及装置。
技术介绍
光刻(photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、蓝宝石,碳化硅等材料,应用范围包括但不仅限于半导体(Semiconductor)行业,液晶显示行业(LED)或者平板显示行业(FPD)。光刻技术中最关键的耗材材料称为光罩,包括倍缩光掩模(英文:Reticle)和光掩模(英文:Mask或者Photomask)两种。目前最先进的极紫外光光刻技术用的是光掩模。光罩的材质包括石英玻璃、金属铬和感光胶,该产品是由石英玻璃作为衬底,在其上面镀上一层金属铬和感光胶,成为一种感光材料,把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来,在金属铬上形成电路图形,成为类似曝光后的底片的光掩模版,然后应用于对集成电路进行投影定位,通过集成电 ...
【技术保护点】
1.一种基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:向树脂材料中加入碳材料,进行热注入成型工艺制成光罩盒,然后降至室温,将光罩盒移动到微波处理炉内,启动微波电源进行固化,并利用红外温度传感器监控光罩盒表面温度;使用热气流喷射光罩盒,喷射完毕后,排气,处理完成。
【技术特征摘要】
1.一种基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:向树脂材料中加入碳材料,进行热注入成型工艺制成光罩盒,然后降至室温,将光罩盒移动到微波处理炉内,启动微波电源进行固化,并利用红外温度传感器监控光罩盒表面温度;使用热气流喷射光罩盒,喷射完毕后,排气,处理完成。2.根据权利要求1所述的基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:启动微波电源进行固化中微波电源的功率为2000W-5000W。3.根据权利要求1所述的基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:使用热气流喷射光罩盒中的热气流温度为150-220℃,热气流喷射的速度为5L/min-25L/min,热气流喷射时间持续20s。4.根据权利要求1所述的基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:碳材料与树脂材料的重量比介于1/1000和1/200之间。5.根据权利要求1所述的基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:树脂材料为聚碳酯酸、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚偏氟乙稀或聚四氟乙烯的一种或多种;碳材料为碳黑、碳纳米管或碳纤维中的一种或多种。6.根据权利要求1-5任一所述的基于微波处理的光罩盒固化工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)向树脂材料中加入碳材料,进行热注入成型工艺制成光罩盒;(2)将光罩盒的温度冷却到室温;(3)将光罩盒放置于微波处理炉内;(4)启动微波电源进行固化,并利用红外温度传感器监控光罩盒表面温度;(5)打开进气口,使用150...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。