导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术提供一种导热硅胶片。所述导热硅胶片包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的导热硅胶片采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
导热硅胶片
本技术涉及一种导热硅胶片。
技术介绍
现如今使用的电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、播放器、灯饰等，都会在使用时产生热量，并要求对该热量进行有效、及时地排散到产品外界，以不影响产品的正常使用，确保产品的使用性能和寿命。现有的冷却方法多半采用风扇、散热器或更大的机壳。风扇、散热器拆装不方便，同时，对于小空间的产品，不方便使用。而更大的机壳则浪费了占用的空间。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快捷安装、易于使用的导热硅胶片。本技术提供一种导热硅胶片，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。优选的，所述纤维层包括叠设的镀镍碳纤维层和不锈钢纤维层，所述镀镍碳纤维层的下表面与所述金属粉粒层的上表面贴合，所述镀镍碳纤维层的上表面与所述不锈钢纤维层的下表面贴合，所述不锈钢纤维层的上表面与石墨烯层的下表面贴合。优选的，所述镀镍碳纤维层的高度尺寸为所述纤维层高度的1/3。优选的，所述金属粉粒层包括叠设的氧化铝粉粒层和氮化硼粉粒层；所述氧化铝粉粒层的下表面与自粘层贴合，所述氧化铝粉粒层的上表面与所述氮化硼粉粒层的下表面贴合，所述氮化硼粉粒层的上表面与所述镀镍碳纤维层的下表面贴合。优选的，所述氧化铝粉粒层的高度尺寸为所述金属粉粒层的高度的1/3～1/2之间。优选的，还包括可剥离防尘层，所述可剥离防尘层设于所述自粘层的下方。优选的，所述可剥离防尘层为PE离型层。优选的，所述导热硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形或菱形中的任意一种。优选的，所述导热硅胶基层的厚度为8mm～30mm之间。与相关技术相比，本技术所达到的有益效果：一、采用不同的导热材质拼接形成的导热硅胶基层结构，提高了热的传导及散热效率，解决了轻薄的电子设备因散热空间小散热效率低的问题；二、底部设有自粘层，无需拧装螺丝，安装、拆卸更为简单、便捷且方便；三、该导热硅胶片具有较好的散热、绝缘性能，安全性高，经济效益良好；四、防腐性能好，使用寿命长，加工周期短，生产损耗小，降低生产成本，密度低，运输方便，减少运输成本。附图说明图1为本技术提供的导热硅胶片的结构示意图。具体实施方式以下将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。如图1所示，本技术提供的导热硅胶片包括自粘层1、叠设于所述自粘层1上方的硅胶基层2，和设于所述自粘层1下方的可剥离防尘层3。所述硅胶基层2从下往上依次设置有导热硅胶基层21和绝缘硅胶层22。所述导热硅胶基层21的两端为硅胶层211，其内部从下上依次设置有金属粉粒层212、纤维层213和石墨烯层214。所述金属粉粒层212包括叠设的氧化铝粉粒层2121和氮化硼粉2122粒层。所述纤维层213包括叠设的镀镍碳纤维层2131和不锈钢纤维层2132。所述氧化铝粉粒层2121的下表面与自粘层1贴合，所述氧化铝粉粒层2121的上表面与所述氮化硼粉粒层2122的下表面贴合，所述氮化硼粉粒层2122的上表面与所述镀镍碳纤维层2131的下表面贴合，所述镀镍碳纤维层2131的上表面与所述不锈钢纤维层2132的下表面贴合，所述不锈钢纤维层2132的上表面与石墨烯层214的下表面贴合，所述石墨烯层214的上表面与绝缘硅胶层22的下表面贴合。所述镀镍碳纤维层的高度尺寸为所述纤维层高度的1/3。所述氧化铝粉粒层的高度尺寸为所述金属粉粒层的高度的1/3～1/2之间。所述可剥离防尘层为PE离型层。所述导热硅胶片的形状为长方形、正方形、圆形或菱形中的任意一种。也可以根据实际使用的需求设计其形状。所述导热硅胶基层的厚度为8mm～30mm之间，厚度越薄，传导热量的路径就越短，热阻相对越小，导热速度就越快，导热效果也就越好，反之，导热硅胶片厚度越厚，热阻也就相应增加，导热效果就越差。根据实际使用需求进行设计。所述硅胶层为树脂材料加工成型方式进行加工的功能型高分子材料。其设于导热硅胶基层两侧，导电材质设于中部，可提高其导热性能，它具有重量轻、易成型、散热均匀等特点，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形。同时，其重量比铝材轻40％～50％。另外，成型加工方便，无需二次加工。所述导热硅胶基层21的导热系数为5.0W/m·K。所述绝缘硅胶层22的导热系数为1.5W/m·K。所述石墨烯层214采用的是石墨烯材料，是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。石墨烯具有非常好的热传导性能。本技术提供的导热硅胶，其工作环境温度为-40～90℃，阻燃等级为UL94V-0。其颜色为黑色或灰色或蓝灰色。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热硅胶片，其特征在于，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片，其特征在于，包括自粘层和叠设于所述自粘层上方的硅胶基层；所述硅胶基层从下往上依次设置有导热硅胶基层和绝缘硅胶层；所述导热硅胶基层的两端为硅胶层，其内部从下上依次设置有金属粉粒层、纤维层和石墨烯层；所述绝缘硅胶层为酚醛树脂布基层；绝缘硅胶层的下表面与石墨烯层的上表面贴合，所述石墨烯层的下表面与纤维层的上表面贴合，所述纤维层的下表面与金属粉粒层的上表面贴合，所述金属粉粒层的下表面与自粘层的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的导热硅胶片，其特征在于，所述纤维层包括叠设的镀镍碳纤维层和不锈钢纤维层，所述镀镍碳纤维层的下表面与所述金属粉粒层的上表面贴合，所述镀镍碳纤维层的上表面与所述不锈钢纤维层的下表面贴合，所述不锈钢纤维层的上表面与石墨烯层的下表面贴合。3.根据权利要求2所述的导热硅胶片，其特征在于，所述镀镍碳纤维层的高度尺寸为所述纤维层高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：李良合，
申请(专利权)人：深圳市鑫博盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44