一种耐候性环形RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐候性环形RFID标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有芯片保护层，所述芯片保护层的内腔固定连接有RFID芯片，所述RFID芯片的四周均固定连接有天线，所述芯片保护层的顶部和底部均固定连接有防水层，所述芯片保护层的顶部固定连接有黏胶层，所述黏胶层的顶部固定连接有隔膜层。本实用新型专利技术通过基材层、芯片保护层、RFID芯片、天线、防水层、黏胶层和隔膜层的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片和天线有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种耐候性环形RFID标签
本技术涉及RFID标签
，具体为一种耐候性环形RFID标签。
技术介绍
RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享，近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段，由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，目前现有的环形RFID标签防护性和耐候性较差，不适合长时间在室外或其他恶劣环境下工作，极易因不良环境造成标签的损坏，给企业带来造成一定的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐候性环形RFID标签，具备耐候性好的优点，解决了前现有的环形RFID标签防护性和耐候性较差，不适合长时间在室外或其他恶劣环境下工作，极易因不良环境造成标签的损坏，给企业带来造成一定的损失的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐候性环形RFID标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有芯片保护层，所述芯片保护层的内腔固定连接有RFID芯片，所述RFID芯片的四周均固定连接有天线，所述芯片保护层的顶部和底部均固定连接有防水层，所述芯片保护层的顶部固定连接有黏胶层，所述黏胶层的顶部固定连接有隔膜层。优选的，所述基材层是由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材，其厚度为5μm-50μm。优选的，所述芯片保护层是由聚酯树脂制备而成，所述芯片保护层的厚度为3μm-6μm。优选的，所述RFID芯片焊接在天线中心位置，所述天线的数量为四个，所述RFID芯片和天线装配在芯片保护层内部形成的空间内，所述RFID芯片型号为915KHZ，所述天线是由高柔性无胶铜箔基材构成。优选的，所述防水层由硅胶材料制成，所述黏胶层是由热熔胶、溶剂胶、乳液胶和压敏胶中的任意一种或更多种，所述隔膜层是由聚酰亚胺覆盖保护膜制成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过基材层、芯片保护层、RFID芯片、天线、防水层、黏胶层和隔膜层的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片和天线有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。2、本技术通过设置芯片保护层，能够有效的对其内部的RFID芯片和天线进行保护，增加了其防护能力，对恶劣的户外环境有着更好的耐候性，从而增加了该装置的使用寿命，通过设置RFID芯片和天线，能够使标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧，可以多角度、多方位进行检测识别，稳定性好，增加了检测识别率，通过设置防水层，能够提高该标签的防水能力，极大的提高了在潮湿环境下的识别能力，通过设置隔膜层，能够降低该标签的损耗，进一步的提高了该标签的使用寿命，通过设置黏胶层，能够对该标签与产品进行贴合，能够保证粘合强度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术基材层内部结构剖视示意图。图中：1基材层、2芯片保护层、3RFID芯片、4天线、5防水层、6黏胶层、7隔膜层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种耐候性环形RFID标签，包括基材层1，基材层1是由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材，其厚度为5μm-50μm，基材层1的顶部固定连接有芯片保护层2，芯片保护层2是由聚酯树脂制备而成，芯片保护层2的厚度为3μm-6μm，通过设置芯片保护层2，能够有效的对其内部的RFID芯片3和天线4进行保护，增加了其防护能力，对恶劣的户外环境有着更好的耐候性，从而增加了该装置的使用寿命，芯片保护层2的内腔固定连接有RFID芯片3，RFID芯片3的四周均固定连接有天线4，RFID芯片3焊接在天线4中心位置，天线4的数量为四个，RFID芯片3和天线4装配在芯片保护层2内部形成的空间内，RFID芯片3型号为915KHZ，天线4是由高柔性无胶铜箔基材构成，通过设置RFID芯片3和天线4，能够使标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧，可以多角度、多方位进行检测识别，稳定性好，增加了检测识别率，芯片保护层2的顶部和底部均固定连接有防水层5，芯片保护层2的顶部固定连接有黏胶层6，黏胶层6的顶部固定连接有隔膜层7，防水层5由硅胶材料制成，黏胶层6是由热熔胶、溶剂胶、乳液胶和压敏胶中的任意一种或更多种，隔膜层7是由聚酰亚胺覆盖保护膜制成，通过设置防水层5，能够提高该标签的防水能力，极大的提高了在潮湿环境下的识别能力，通过设置隔膜层7，能够降低该标签的损耗，进一步的提高了该标签的使用寿命，通过设置黏胶层6，能够对该标签与产品进行贴合，能够保证粘合强度，通过基材层1、芯片保护层2、RFID芯片3、天线4、防水层5、黏胶层6和隔膜层7的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片3存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片3和天线4有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。使用时，通过撕开隔膜层7，将黏胶层6与产品进行贴合，通过芯片保护层2对其内部的RFID芯片3和天线4进行固定和防护，并通过黏胶层6进行连接，通过防水层5和隔膜层7，增加对该标签的耐候性。综上所述：该耐候性环形RFID标签，通过基材层1、芯片保护层2、RFID芯片3、天线4、防水层5、黏胶层6和隔膜层7的配合使用，解决了前现有的环形RFID标签防护性和耐候性较差，不适合长时间在室外或其他恶劣环境下工作，极易因不良环境造成标签的损坏，给企业带来造成一定的损失的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐候性环形RFID标签，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的顶部固定连接有芯片保护层(2)，所述芯片保护层(2)的内腔固定连接有RFID芯片(3)，所述RFID芯片(3)的四周均固定连接有天线(4)，所述芯片保护层(2)的顶部和底部均固定连接有防水层(5)，所述芯片保护层(2)的顶部固定连接有黏胶层(6)，所述黏胶层(6)的顶部固定连接有隔膜层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种耐候性环形RFID标签，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的顶部固定连接有芯片保护层(2)，所述芯片保护层(2)的内腔固定连接有RFID芯片(3)，所述RFID芯片(3)的四周均固定连接有天线(4)，所述芯片保护层(2)的顶部和底部均固定连接有防水层(5)，所述芯片保护层(2)的顶部固定连接有黏胶层(6)，所述黏胶层(6)的顶部固定连接有隔膜层(7)。2.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所述基材层(1)是由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材，其厚度为5μm-50μm。3.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊跃飞，邵志强，
申请(专利权)人：深圳市奥泰格物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44