【技术实现步骤摘要】
一种超声波无缝焊接LED灯珠
本技术涉及了LED灯珠,尤其涉及了一种超声波无缝焊接LED灯珠。
技术介绍
卤素灯是在灯泡内注入碘或溴等卤素气体,在高温下,升华的钨丝与卤素进行化学作用,冷却后的钨会重新凝固在钨丝上,形成平衡的循环,避免钨丝过早断裂。因此卤素灯泡比白炽灯更长寿,从而使卤素灯得到广泛地应用,但是传统的卤素灯采用的是玻璃结构的,散热效果差,温度过高玻璃容易破碎导致使用寿命短,搬运时容易弄碎,而且质量重,不便于搬运。
技术实现思路
本技术针对上述提到的情况,提供了一种超声波无缝焊接LED灯珠。以下是本技术的技术方案:一种超声波无缝焊接LED灯珠,包括有灯体外壳,所述灯体外壳包括发光壳体和辅助壳体,所述发光壳体通过焊接设置在辅助壳体顶部,所述发光壳体外侧设置有出气口,所述发光壳体内部设置有LED发光体,所述LED发光体两端均设置有连接支架,且所述连接支架和LED发光体相连接,所述连接支架向下延伸至辅助壳体内部,所述连接支架连接有灯头插脚,且所述灯头插脚向下延伸出辅助壳体。优选地,所述灯体外壳采用的是PC材料制成的。优选地,所述辅助壳体内部设置有组片,且所述组片一端连接连接支架,另一端连接灯头插脚。优选地,所述连接支架和灯头插脚均通过焊接连接辅助壳体。综上所述,所述LED发光体固定在发光壳体内部,所述灯头插脚和辅助壳体采用超声波无缝焊接的方式连接,所述连接支架和辅助壳体采用超声波无缝焊接的方式连接,所述辅助壳体和发光壳体采用超声波无缝焊接的方式连接,通过这种连接方式可以提供一种密封的辅助壳体结构,辅助壳体的厚度比发光壳体厚度小,而且辅助壳体内部是真空密封的,辅 ...
【技术保护点】
1.一种超声波无缝焊接LED灯珠,包括有灯体外壳(1),其特征在于:所述灯体外壳(1)包括发光壳体(2)和辅助壳体(3),所述发光壳体(2)通过焊接设置在辅助壳体(3)顶部,所述发光壳体(2)外侧设置有出气口(4),所述发光壳体(2)内部设置有LED发光体(22),所述LED发光体(22)两端均设置有连接支架(30),且所述连接支架(30)和LED发光体(22)相连接,所述连接支架(30)向下延伸至辅助壳体(3)内部,所述连接支架(30)连接有灯头插脚(31),且所述灯头插脚(31)向下延伸出辅助壳体(3)。
【技术特征摘要】
1.一种超声波无缝焊接LED灯珠,包括有灯体外壳(1),其特征在于:所述灯体外壳(1)包括发光壳体(2)和辅助壳体(3),所述发光壳体(2)通过焊接设置在辅助壳体(3)顶部,所述发光壳体(2)外侧设置有出气口(4),所述发光壳体(2)内部设置有LED发光体(22),所述LED发光体(22)两端均设置有连接支架(30),且所述连接支架(30)和LED发光体(22)相连接,所述连接支架(30)向下延伸至辅助壳体(3)内部,所述连接支架(30)连接有灯头插脚(31),且...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明,
申请(专利权)人:珠海市明锐光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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