一种COB集成灯珠制造技术

技术编号:29268928 阅读:55 留言:0更新日期:2021-07-13 17:52
本实用新型专利技术公开了一种COB集成灯珠。本实用新型专利技术包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;芯片设在波谷部上方,通过波纹状反射杯可以使光线散射的范围更广,同时,反射杯上的散热孔也可以迅速散掉芯片产生的热量,从而提高使用寿命,具有使用寿命长、方便实用的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种COB集成灯珠
本技术涉及一种COB集成灯珠。
技术介绍
传统的COB灯珠一般包括铝基板、电路和芯片,将芯片嵌于铝基板上并接上电路,便可发光。目前的铝基板为平整面板,芯片安装上去之后,芯片会完全紧贴在基板上,芯片的热量传到基板之后,就很难传出去,而且靠基板来传导热量并非一个最优方案。平整的基板在只能镜面反射芯片发出的光线,漫散射只能靠导光胶。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种COB集成灯珠,它能有效解决芯片热量无法及时传出去而影响使用寿命以及漫散射效果不佳的问题,通过波纹状反射杯可以使光线散射的范围更广,同时,反射杯上的散热孔也可以迅速散掉芯片产生的热量,从而提高使用寿命,具有使用寿命长、方便实用的特点。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;芯片设在波谷部上方。进一步地,所述芯片以反射杯的圆心为中心呈辐射状均匀分布。进一步地,所述反射杯最外侧的侧壁上设有若干用于散热的第二散热孔,第二散热孔与第一散热孔形成散热对流。本技术采用了上述的技术方案,克服了
技术介绍
的不足,提供一种COB集成灯珠,它能有效解决芯片热量无法及时传出去而影响使用寿命以及漫散射效果不佳的问题,通过波纹状反射杯可以使光线散射的范围更广,同时,反射杯上的散热孔也可以迅速散掉芯片产生的热量,从而提高使用寿命,具有使用寿命长、方便实用的特点。附图说明附图1为本技术的结构示意图。附图2为本技术的剖面结构示意图。图中:基板1、芯片2、反射杯3、波谷部4、第一散热孔5、第二散热孔6、导光胶7。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语,例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等,仅是参考附加图式的方式。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术,而非用以限制本专利技术。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。下面结合附图,通过对本技术的具体实施方式作进一步的描述,使本技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。参见附图1至2,本技术包括基板1以及若干芯片2,基板1上设有反射杯3,其特征在于:所述反射杯3呈波纹状,反射杯3上设有若干波谷部4,波谷部4上设有若干用于散热的散热孔5;芯片2设在波谷部4上方。进一步地,所述芯片2以反射杯3的圆心为中心呈辐射状均匀分布。进一步地,所述反射杯3最外侧的侧壁上设有若干用于散热的第二散热孔6,第二散热孔6与第一散热孔5形成散热对流。在使用的时候,芯片2产生的光线,一部分是直射,一部分经过波纹状反射杯3漫散射,最后经过导光胶7发散出去,可以照射更大范围。芯片2产生的热量,在第二散热孔6与第一散热孔5形成的散热对流下,迅速被传到了外面,从而有效地将COB集成灯珠的工作温度控制在理想的温度下,进而有效提高它的工作寿命。通过上述的结构和原理的描述,所属
的技术人员应当理解,本技术不局限于上述的具体实施方式,在本技术基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本技术的保护范围,应由各权利要求限定。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;/n芯片设在波谷部上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;
芯片设在波谷部上方。


2.根据权利要求1所述的一种C...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明
申请(专利权)人:珠海市明锐光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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