【技术实现步骤摘要】
一种COB集成灯珠
本技术涉及一种COB集成灯珠。
技术介绍
传统的COB灯珠一般包括铝基板、电路和芯片,将芯片嵌于铝基板上并接上电路,便可发光。目前的铝基板为平整面板,芯片安装上去之后,芯片会完全紧贴在基板上,芯片的热量传到基板之后,就很难传出去,而且靠基板来传导热量并非一个最优方案。平整的基板在只能镜面反射芯片发出的光线,漫散射只能靠导光胶。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是要提供一种COB集成灯珠,它能有效解决芯片热量无法及时传出去而影响使用寿命以及漫散射效果不佳的问题,通过波纹状反射杯可以使光线散射的范围更广,同时,反射杯上的散热孔也可以迅速散掉芯片产生的热量,从而提高使用寿命,具有使用寿命长、方便实用的特点。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;芯片设在波谷部上方。进一步地,所述芯片以反射杯的圆心为中心呈辐射状均匀分布。进一步地,所述反射杯最外侧的侧壁上设有若干用于散热的第二散热孔,第二散热孔与第一散热孔形成散热对流。本技术采用了上述的技术方案,克服了
技术介绍
的不足,提供一种COB集成灯珠,它能有效解决芯片热量无法及时传出去而影响使用寿命以及漫散射效果不佳的问题,通过波纹状反射杯可以使光线散射的范围更广,同时,反射杯上的散热孔也可以迅速散掉芯片产生的热量,从而提高使用寿命,具有使用寿命长、方 ...
【技术保护点】
1.一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;/n芯片设在波谷部上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种COB集成灯珠,包括基板以及若干芯片,基板上设有反射杯,其特征在于:所述反射杯呈波纹状,反射杯上设有若干波谷部,波谷部上设有若干用于散热的第一散热孔;
芯片设在波谷部上方。
2.根据权利要求1所述的一种C...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明,
申请(专利权)人:珠海市明锐光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。