一种LED灯泡及其灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灯板，包括板体，所述板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，所述板体的下侧设有电解电容，所述电解电容与所述灯珠连接，所述去频闪芯片与所述灯珠连接。本实用新型专利技术还公开了一种LED灯泡。上述灯板通过改变去频闪芯片的设置方式，增强了传热散热，降低了内部温度的升高；通过电解电容的设置，降低了灯珠两端的纹波电压，进一步降低了频闪。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡及其灯板
本技术涉及照明
，特别涉及一种灯板。还涉及一种LED灯泡。
技术介绍
LED技术正在日新月异的进步，它的发光效率取得了惊人的突破，价格也在不断的降低，一个白光LED进入家庭的时代正在迅速到来。在设计智能LED灯时，国外认证要求白光的灯具PF值>0.9；因此在电路设计时LED电源的输入级就不能加大的电解电容来滤除交流120Hz纹波，因此就需要额外增加去频闪芯片来吸收纹波，而吸收纹波代来的代价是芯片以及整灯的发热量会增大很多，会导致无线通信模组以及其他一些芯片的温升超过正常的工作范围；同时现在光源对频闪的要求越来越高。因此如何能够提供一种频闪更低、发热更小的LED灯泡及其灯板是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种灯板，通过改变去频闪芯片的设置方式以及电解电容的设置，能够有效降低频闪，增大散热。本技术的另一目的是提供一种包括上述灯板的LED灯泡。为实现上述目的，本技术提供一种灯板，包括板体，所述板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，所述板体的下侧设有电解电容，所述电解电容与所述灯珠连接，所述去频闪芯片与所述灯珠连接。优选地，所述板体设有方形开孔，连接所述电解电容的电线穿过所述方形开孔并在所述板体上侧的电解电容引脚固定。优选地，所述板体为LED铝基板。优选地，所述板体为圆形板体，多个所述灯珠均布设置在所述圆形板体的周向。优选地，所述电解电容具体为300μF的电容。优选地，根据上述的灯板，所述灯珠的数量为十五个，五个所述灯珠串联组成一组灯珠串，三组所述灯珠串并联，所述电解电容连接在所述灯珠串的两端，所述去频闪芯片连接在所述灯珠串的两端。一种LED灯泡，包括上述任一项所述的灯板。相对于上述
技术介绍
，本技术所提供的灯板包括板体，板体的上侧设有灯珠和去频闪芯片，板体的下侧设有电解电容，电解电容和灯珠连接，去频闪芯片和灯珠连接，该灯板通过将去频闪芯片设置在与灯珠同侧的板体上，使得去频闪芯片和灯珠产生的热量通过板体向外传递，增强了传热与散热，降低了温度，通过将电解电容设置在靠近灯珠的灯板的下侧，使得灯珠两侧的电容升高，降低了灯珠两端的纹波电压，根据去纹波芯片的发热和灯珠两端的纹波电压成正比，进一步降低了频闪。综上，该灯板的频闪更低、发热更小。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的灯板的正视结构示意图；图2为本技术实施例提供的灯板的侧视结构示意图；图3为本技术实施例提供的LED灯泡的结构示意图。其中：1-板体、11-灯珠、12-电解电容引脚、13-去频闪芯片、14-电解电容、2-灯罩、3-散热器、4-无线模组、5-电源板、6-灯壳、7-灯头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。请参考图1至图3，其中，图1为本技术实施例提供的灯板的正视结构示意图，图2为本技术实施例提供的灯板的侧视结构示意图，图3为本技术实施例提供的LED灯泡的结构示意图。在现有技术中，请参考图3，图3为本技术实施例提供的LED灯泡的结构示意图。LED灯泡主要依次包括灯罩2、灯板、散热器3、电源板5、灯壳6和灯头7。对于具有无线远程控制功能的LED灯泡，在电源板5上还应设有无线模组4。存在的问题是，为了滤除交流纹波，需要额外增加一颗去频闪芯片13来吸收纹波，而吸收纹波代来的代价是芯片以及整灯的发热量会增大很多，会导致通信的无线模组4以及其他一些芯片的温升超过正常的工作范围。在第一种具体的实施方式中，本技术提供的灯板包括板体1，板体1的上侧设有灯珠11和去频闪芯片13，板体1的下侧设有电解电容14，电解电容14连接在灯珠11的两端，去频闪芯片13连接在灯珠11的两端。通过连接在灯珠11两端的去频闪芯片13，吸收灯珠11的纹波，以达到去频闪的效果，滤除纹波的去频闪芯片13在工作过程中发热量增加，去频闪芯片13产生的热量以热传递的方式直接通过板体1传出，实现了灯珠11的去频闪，去频闪芯片13的快速散热。通过连接灯珠11两端的电解电容14，电解电容14降低灯珠11两端的纹波电压，在电学领域中，去频闪芯片13的发热量与灯珠11两端的纹波电压成正比，因此，电解电容14的设置进一步的降低了去频闪芯片13的发热量。相较于现有技术的LED灯泡中的灯板，本实施例通过改变去频闪芯片13的设置方式，也即将去频闪芯片13设置在板体1的上侧且与灯珠11相邻，去频闪芯片13产生的热量与灯珠11产生的热量一同通过板体1向外传递，去频闪芯片13的温升降低，避免了因温度过高影响其他组件工作的情况。同样的，为了进一步降低去频闪芯片13的发热量，在灯珠11的两端连接电解电容14，通过增大灯珠11两端的电容以降低灯珠11两端的纹波电压，通过纹波电压的降低进一步的实现去频闪芯片13的发热量的降低。需要说明的是，去频闪芯片13作为一种常规的去频闪手段已经被广泛公开，对于去频闪芯片13的规格参数等请参考现有技术，这里不再一一赘述。更具体的，去频闪芯片13可以采用型号为JW1220或MT7636的控制芯片，以此实现对灯珠11的去频闪。本实施例作为对于灯板的改进，将去频闪芯片13直接设置在板体1上侧，改良了去频闪芯片13的散热条件，实现灯珠11去频闪的同时降低去频闪芯片13的发热量以保障各部件的正常工作；除此以外，还将电解电容14直接设置在板体1下侧，降低灯珠11两端纹波电压的同时实现去频闪芯片13发热量的进一步降低。在本实施例中，板体1设有方形开孔，连接电解电容14的电线穿过方形开孔并在板体1上侧的电解电容引脚12固定。需要说明的是，电解电容引脚12应为两个，分别对应与灯珠11连接的电解电容14的两端。除此以外，板体1设置方形开孔仅仅只是一种用以实现与电解电容14连接的电线的穿过的具体的实施方式，对于其他形状规格的开孔同应属于本实施例说明范围。在本实施例中，板体1为LED铝基板。LED铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。LED铝基板常见于LED照明产品，有正反两面，上侧一面焊接引脚并分别与灯珠11、电解电容14等连接，下侧一面涂抹导热凝浆后与导热部分接触，以满足上侧一面的元器件的热量经由下侧面导热散出。需要说明的是，本实施例中的板体1为LED铝基板并非是指该板体1仅具有这一种具体的设置方式，对于其他材质例如陶瓷基板等同应属于本实施例说明范围，同样的，本实施例中的板体1设置为具有电路层、绝缘层和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种灯板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)的上侧设有灯珠(11)和去频闪芯片(13)，所述板体(1)的下侧设有电解电容(14)，所述电解电容(14)与所述灯珠(11)相连，所述去频闪芯片(13)与所述灯珠(11)相连。

【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)的上侧设有灯珠(11)和去频闪芯片(13)，所述板体(1)的下侧设有电解电容(14)，所述电解电容(14)与所述灯珠(11)相连，所述去频闪芯片(13)与所述灯珠(11)相连。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述板体(1)设有方形开孔，连接所述电解电容(14)的电线穿过所述方形开孔并在所述板体(1)上侧的电解电容引脚(12)固定。3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述板体(1)为LED铝基板。4.根据权利要求1至3任...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙胜利，姜兆宁，刘达平，
申请(专利权)人：青岛亿联客信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37